臺(tái)經(jīng)院景氣預(yù)測(cè)中心主任孫明德說(shuō)“出口早就該由負(fù)轉(zhuǎn)正了”、“雪隧車速由龜速轉(zhuǎn)向慢速”。他表示,半導(dǎo)體是7月進(jìn)出口大功臣,不止這個(gè)月表現(xiàn)好,未來(lái)3個(gè)月都可以期待。
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸匯頂2016年指紋辨識(shí)IC大爆發(fā),而中芯國(guó)際有瑞典FPC源源不絕的訂單塞爆8寸廠,世界先進(jìn)更看好2017年指紋辨識(shí)IC大放量且將占到營(yíng)收比重雙位數(shù)。
業(yè)界最關(guān)心的是7奈米制程世代,三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋果訂單,英特爾則因10奈米進(jìn)度延后,將在新制程進(jìn)度上加快腳步;而臺(tái)積電7奈米的128Mb SRAM良率已超過(guò)40%,會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7奈米制程技術(shù)認(rèn)證的業(yè)者,未來(lái)是否可贏得所有關(guān)鍵大客戶的芳心,非常值得期待。
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布研究報(bào)告指出,2016年全球半導(dǎo)體的資本支出雖然僅會(huì)年增3%,優(yōu)于2015年的2% 年減率,但由于臺(tái)積電、三星與英特爾都集中在下半年投資,因此下半年的資本支出總額有望較上半年跳增20%。
7月18日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電吃蘋果單再傳捷報(bào),獨(dú)拿蘋果下一世代A11處理器大單,創(chuàng)下連續(xù)二個(gè)制程擊敗勁敵三星,獨(dú)拿蘋果處理器大單的新紀(jì)錄,預(yù)計(jì)明年?duì)I收將持續(xù)增長(zhǎng)。
據(jù)外媒報(bào)道,芯片廠商臺(tái)積電周一發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào),其第二財(cái)季營(yíng)收為68.9億美元,但市場(chǎng)預(yù)計(jì)臺(tái)積電第三季度的業(yè)績(jī)會(huì)因?yàn)锳10芯片出貨量的增長(zhǎng)而再創(chuàng)新高。臺(tái)積電第二季度營(yíng)收較前一季度增長(zhǎng)了9%,較去年同期增長(zhǎng)了
臺(tái)積電南京12寸晶圓廠7日舉行動(dòng)土典禮,董事長(zhǎng)張忠謀親自出席致詞,但媒體卻解讀傳出臺(tái)積電要將研發(fā)中心設(shè)在南京,臺(tái)積電予以否認(rèn),并公布張忠謀當(dāng)天致 詞全文。據(jù)了解,臺(tái)積電南京12寸晶圓廠及設(shè)計(jì)服務(wù)中心7日舉行動(dòng)
臺(tái)積電深耕臺(tái)灣,透過(guò)增加研發(fā)支出與持續(xù)征才、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)編制等方式多管齊下,今年研發(fā)支出與研發(fā)大軍總數(shù)都將創(chuàng)新高,目標(biāo)明年在7奈米關(guān)鍵戰(zhàn)役中勝出,為奪下全球半導(dǎo)體霸主的目標(biāo)全力沖刺。 臺(tái)積電本周四(14日)
蘋果屢屢成為全世界市值最大的公司,而蘋果的上佳表現(xiàn),也給上游供應(yīng)商“背靠大樹好乘涼”,其中蘋果的芯片代工訂單,也讓臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電公司受益不淺。周一盤中,臺(tái)積電創(chuàng)下了臺(tái)灣股票交易所上市公司最
對(duì)于iPhone7搭載的A10芯片,三星和臺(tái)積電一直斗爭(zhēng)得如火如荼,距離iPhone 7正式上市,還有僅僅兩個(gè)月左右的時(shí)間,蘋果的各大供應(yīng)商以及代工廠商也在快馬加鞭趕產(chǎn)量。作為蘋果A10芯片主要代工廠商,臺(tái)積電也因iPhone
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,臺(tái)積電南京廠7日舉行新廠奠基大典,正式對(duì)外宣告開工,啟動(dòng)實(shí)質(zhì)建廠。預(yù)計(jì)2018年下半年開始量產(chǎn)16納米制程,初期月產(chǎn)能2萬(wàn)片。南京市官員表示,臺(tái)積電“明星項(xiàng)目”落地生根,事關(guān)江北新
韓媒ET News報(bào)導(dǎo),蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺(tái)積電代工,關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù),將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)......
安謀(ARM)與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議,針對(duì)7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作,包括支援未來(lái)低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。 這項(xiàng)協(xié)議延續(xù)先前采用
晶圓代工龍頭臺(tái)積電與移動(dòng)芯片矽智財(cái)(IP)供應(yīng)大廠安謀國(guó)際(ARM)合作沖刺16納米制程,導(dǎo)入ARM專為采用臺(tái)積電16FFC(鰭式場(chǎng)效電晶體精簡(jiǎn)型版)適用于各式主流移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器的IP。 據(jù)了解,1
日前,ARM發(fā)布了新一代旗艦級(jí)高端CPU Cortex-A73,10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米,頻率可高達(dá)2.8GHz,峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%,華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等都已經(jīng)簽署授權(quán)。
臺(tái)積電7nm工藝,Willy Chen表示“已簽訂了20多個(gè)合同”。已有用戶開始設(shè)計(jì),將于2017年下半年送廠生產(chǎn)。7nm工藝的量產(chǎn)將于2018年開始。據(jù)Willy Chen介紹,7nm工藝與10nm工藝相比,邏輯集成度將提高60%,性能和耗電量將改善30~40%.....
全球晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨指出,7納米先進(jìn)制程是非常重要的戰(zhàn)爭(zhēng),主角是臺(tái)積電與韓國(guó)三星電子,他看好臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)會(huì)超過(guò)三星電子......
iPhone 7 A10處理器隨著蘋果9月份的新品發(fā)布會(huì)越來(lái)越近,又趕上今年是iPhone更換設(shè)計(jì)風(fēng)格的產(chǎn)品迭代,這樣網(wǎng)友對(duì)其的關(guān)注度越來(lái)越高。但不知是樹大招風(fēng)還是蘋果內(nèi)部保密工作逐年放松,iPhone7/iPhone7 Plus的諜
三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電在新一代晶圓代工戰(zhàn)局進(jìn)入白熱化,雙方紛將10納米制程量產(chǎn)目標(biāo)訂在2016年底,近期三星更進(jìn)一步擴(kuò)大投資,向荷蘭微影設(shè)備大廠ASML訂購(gòu)極紫外光微影制程(EUV)掃描機(jī),提前搶灘7納
根據(jù)亞系外資所出具的報(bào)告預(yù)期,在掌握新一代處理器的生產(chǎn)訂單,并且在非蘋訂單的強(qiáng)勁成長(zhǎng)需求下,晶圓代工廠臺(tái)積電16納米產(chǎn)能直至9月都將滿載。而且,未來(lái)臺(tái)積電的7納米將獲驗(yàn)證,有機(jī)會(huì)成為第一家推出相關(guān)產(chǎn)品的廠