臺積電
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7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營，不過摩根士丹利(Morgan Stanley)
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聯(lián)發(fā)科、華為海思大喜：臺積電將減少16/20nm工藝代工價格
智能手機行業(yè)今年殺到紅眼，終端廠商的日子不好過，上游供應(yīng)鏈的聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境，他們過得不舒服，TSMC也得感冒了，因為日子緊巴的情況下芯片廠商就更不愿意選擇高價的制程工藝了。TSMC已經(jīng)在考慮降低16/20nm先進工藝的合約價格以拉攏客戶，這對芯片廠商來說也是個好事。
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臺積電獨攬iPhone7 A10芯片，三星：7nm肯定是我
5月16日消息，臺積電今年獨攬?zhí)O果iPhone7/iPhone7 Plus的A10芯片大單讓三星非常不爽，為了能在此后扳回一城，三星現(xiàn)在已經(jīng)開始有所行動了。來自韓媒Korea Times的消息稱
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iPhone7s的高配“芯”：臺積電完成10nm蘋果A11芯片流片
臺積電最近完成了2017年款蘋果A11芯片的流片工作，按照蘋果的新品發(fā)布規(guī)律，A11芯片應(yīng)該會在iPhone7s/Plus上率先使用。
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臺積電火力全開：明年10nm放量投片，后年7nm量產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電今年16納米產(chǎn)能全開，除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應(yīng)用處理器代工訂單外，繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)亦擴大下單。
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三星不服!A10芯片要力壓臺積電
蘋果A9處理器“芯片門”在不少的網(wǎng)友的眼中就是坑爹的存在，畢竟采用三星和臺積電兩家代工的A9處理器由于制程和工藝上的差距也導致直接體現(xiàn)在iPhone6s系列手機的跑分上面，甚至國外有用戶要因此起訴蘋果...
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臺積電穩(wěn)居晶圓廠第一 臺灣IC設(shè)計業(yè)卻遇瓶頸
臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元，是排名第二Global Foundries的五倍，是排名第五的中國大陸晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)的十二倍。
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2015年全球晶圓代工廠排行出爐
IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜。
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A11訂單火熱爭奪 三星10nm技術(shù)較勁臺積電
邏輯晶片的先進制程大戰(zhàn)來到 10 奈米，雖然英特爾已幾近敗下陣來，然臺積電與三星的戰(zhàn)火正在延燒，三星 20 日宣稱 10 奈米制程將于 2016 年稍晚推出，頗有與臺積電較勁意味。
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臺積電：10nm工藝要量產(chǎn)，7nm明年試產(chǎn)
臺積電董事長張忠謀今天在一封致股東報告書中稱，公司計劃在明年上半年試產(chǎn)7nm工藝。但正式投入使用，恐怕要等到iPhone8發(fā)布了。
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驍龍823邀約冬日：上10nm工藝
驍龍820一統(tǒng)江山之后，接下來就該驍龍823了，據(jù)稱三星Galaxy Note 6、索尼Xperia X 2、LG G Flex 3都會首批配備它。Fudzilla今天又得到獨家確切消息稱，驍龍823有望在今年
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全球晶圓代工排名，臺積電穩(wěn)居第一
國際市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
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臺積電2016年第一季度凈利潤同比下滑18%
據(jù)外電報道，全球最大的芯片代工制造商臺積電周四預計，受智能手機需求惡化及PC出貨大幅下滑拖累的影響，該公司第二季度的營收預期將會低于市場預期。
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10納米進度超乎預期 臺積電資本支出調(diào)高
臺積電在2016年初法說會中宣布，今年資本支出將達90億~100億美元，較2015年80億美元成長逾12~25%。然上半年資本支出進度可望超前50%，加上10納米制程研發(fā)趕進度，后段封測產(chǎn)能及南京12寸晶圓廠也已進入動土階段，臺積
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臺積電先進制程全開 16nm技術(shù)產(chǎn)能直線飆升
臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展
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ARM、臺積電擴大布局數(shù)據(jù)中心芯片市場 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵
ARM瞄準數(shù)據(jù)中心與高效能運算(HPC)市場，與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗，但ARM若想成功進軍數(shù)據(jù)中心市場，
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7nm將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。 這項協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的
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一場地震 把聯(lián)發(fā)科坑得很苦
2月初臺灣地區(qū)發(fā)生地震，臺積電部分工廠受到影響，至今沒有完全恢復，也影響了一些客戶，尤其是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一無線整合芯片MT6625交由臺積電在臺灣科技園的Fab 14工廠生產(chǎn)，大量晶圓不幸
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A10X或成第一枚基于臺積電10nm工藝的蘋果芯片
2017 年春季，蘋果將如期同時更新兩款 iPad Pro 機型，包括大號和小號，而且很顯然將會搭載 A10X 芯片登場。更深入地預測，A10X 將非常有可能是蘋果第一枚基于臺積電 10 納米制造工藝的產(chǎn)品。
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臺積電對英特爾說 這把10納米決勝局我要贏
究竟誰握有最佳的半導體工藝技術(shù)?業(yè)界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復雜度以及芯片制造商傳遞的信息不明確，就不難了解為什么分析師的看法如此分歧了。
