國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體不差錢也不怕市場(chǎng)不夠,但技術(shù)和人才是繞不過去的兩個(gè)坎,現(xiàn)在也引起了海外投資及國內(nèi)自主兩大派系的興趣。今天國內(nèi)有2座12英寸晶圓廠同時(shí)動(dòng)工,一個(gè)是武漢新芯為代表的國產(chǎn)自主力量,另一邊則是臺(tái)積電在南京投資的12英寸晶圓廠。
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺(tái)積電(TSMC)V1.0設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(DRM)及SPICE認(rèn)證。Cadence 和臺(tái)積電為共有客戶認(rèn)證設(shè)計(jì)工具,開發(fā)最新流程
雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點(diǎn)宣傳上一路狂奔,號(hào)稱獨(dú)吞蘋果今年的A10處理器訂單,明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后,TSMC面臨的危機(jī)也不小,VVVIP客戶高通出逃
IP授權(quán)廠商ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議,針對(duì)7納米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作,包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單芯片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。這項(xiàng)新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長期的合作夥伴關(guān)系,推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向
ARM和臺(tái)積電宣布簽訂針對(duì)7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,涵蓋了未來低功耗,高性能計(jì)算SoC的設(shè)計(jì)方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴(kuò)展了雙方的長期合作關(guān)系,并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動(dòng)手機(jī)延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)
ARM、臺(tái)積電今天宣布達(dá)成了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議,主要是關(guān)于7nm工藝和服務(wù)器市場(chǎng)布局的。
雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點(diǎn)宣傳上一路狂奔,號(hào)稱獨(dú)吞蘋果今年的A10處理器訂單,明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后,TSMC面臨的危機(jī)也不小,VVVIP客戶高通出逃三星,AMD也開始把APU、GPU等訂單轉(zhuǎn)向老朋友GlobalFoundries,還好TSMC遇到了好時(shí)機(jī),中國大陸的半導(dǎo)體公司也在快速發(fā)展,2016年TSMC預(yù)計(jì)有一半的營收來自大中華區(qū)客戶。
近日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,2016年臺(tái)積電晶圓訂單很大受惠于大中華客戶,據(jù)稱大中華區(qū)fabless客戶訂單將占其公司財(cái)收的一半。此前臺(tái)積電非大中華客戶對(duì)收入的貢獻(xiàn)曾超過80%,不過該比重近幾年已有所下降。目前,大陸
內(nèi)地政府大力扶植本土IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦透過一連串整并動(dòng)作強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),隨著兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)實(shí)力持續(xù)壯大,聯(lián)發(fā)科、展訊及海思等不斷蠶食全球智能型手機(jī)芯片市占率,并加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機(jī),對(duì)于臺(tái)積
作為即將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商的臺(tái)積電最近備受關(guān)注,最新消息顯示,臺(tái)積電還跟三星在10納米工藝方面展開了激烈競(jìng)爭(zhēng),目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。
最近臺(tái)積電可謂是如日中天,先是實(shí)現(xiàn)了16nm FinFET工藝量產(chǎn),然后又有傳言稱蘋果要把A10全部訂單交給臺(tái)積電,10nm工藝也要比英特爾先投入使用??删驮谌绱斯怩r照人的表面之
過去幾年時(shí)間里,英特爾雖然在桌面領(lǐng)域仍過著“獨(dú)孤求敗”的日子,但是生于憂患死于安樂啊,最近圍繞其芯片制造技術(shù)的話題討論越來越多了,特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比,比如臺(tái)灣的芯片制造商臺(tái)積電。
上個(gè)月臺(tái)積電12英寸晶圓的產(chǎn)量為4萬片,本月該公司會(huì)將該數(shù)字提升至8萬片。
雖然距離iPhone 7正式發(fā)布還有半年多的時(shí)間,但根據(jù)臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)道來看,臺(tái)積電公司已經(jīng)正式開始小規(guī)模試產(chǎn)蘋果iPhone 7將搭載的A10處理器,本月底的時(shí)候?qū)?huì)大規(guī)模進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)了解,蘋果A10處理器是基于臺(tái)
有消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)開始小范圍試產(chǎn)A10處理器,其基于自家的16nm FinFET(FF+)工藝,本月底將大規(guī)模量產(chǎn)?,F(xiàn)在,臺(tái)灣供應(yīng)鏈給出了更詳細(xì)的說法,消息顯示,臺(tái)積電正計(jì)劃擴(kuò)大A10芯片的產(chǎn)能,將16nm 300mm晶圓從2月
2016年除了蘋果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重,2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品
“汽車企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系發(fā)生了改變。我們正在應(yīng)對(duì)這一變化”,瑞薩電子執(zhí)行董事常務(wù)、車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大村隆司這樣說道。在第8屆國際汽車電子技術(shù)展(
2月6日臺(tái)灣地震,臺(tái)積電受到嚴(yán)重影響,多家生產(chǎn)廠因地震而損毀,真實(shí)的損害遠(yuǎn)超他們宣稱的芯片出貨量大概只會(huì)減少1%的承諾。
由于終端市場(chǎng)需求趨緩,在供給提升速度大于需求成長速度下,TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅 2.1%,半導(dǎo)體大廠的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。2016 年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較
春節(jié)之前,我國臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生了一次 6.4 級(jí)的強(qiáng)烈地震,引起了國際社會(huì)的關(guān)注。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,全球最大的合約芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)是否在這一次地震中遭受重大損失牽動(dòng)著多家廠商的 心。目前臺(tái)積電是蘋果