臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電加快16納米和10納米制程技術(shù)的步伐

臺積16納米提前明年Q2量產(chǎn)臺積電提前試產(chǎn)16納米制程，并加速相關(guān)產(chǎn)能建置腳步。設備商透露，臺積電16納米產(chǎn)能預定明年第1季拉升至每月5萬片，量產(chǎn)時程可望推進至明年第2季，比預定時間提前一季，將承接蘋果下世代處

單片機
2014-10-13

臺積電制程技術(shù) 晶圓廠 FINFET
Cadence IP組合和工具支持臺積電新的超低功耗平臺

Cadence為先進的低功耗移動消費產(chǎn)品提供關(guān)鍵IP和設計工具Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術(shù)平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個工藝

廠商動態(tài)
2014-10-08

超低功耗 IP CADENCE 臺積電
Cadence為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合

令設計者受益于先進制程的更高性能、更低功耗以及更小設計面積Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。 Cadence所提供的豐富IP組合能使系統(tǒng)和芯片公司在16納米FF+的先進制程上相比

廠商動態(tài)
2014-10-08

IP CADENCE 臺積電 FINFET
Cadence數(shù)字與定制/模擬工具通過臺積電16FF+制程的認證

雙方在10納米FinFET工藝上的合作可使客戶即刻啟動設計Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual，DRM) 與SPICE認證，相比于原16納

廠商動態(tài)
2014-10-08

模擬 CADENCE 臺積電 FINFET
臺積電采用Cadence的16納米FinFET單元庫特性分析解決方案

Virtuoso Liberate特性分析解決方案搭配Spectre電路模擬器倍增16納米FinFET單元庫的特性分析速度亮點：• 輸出單元庫符合臺積電對16納米FinFET STA關(guān)聯(lián)性的嚴格的精度目標• Cadence的16納米FinFET v1.0單元

半導體
2014-10-08

特性分析 CADENCE 臺積電 FINFET
臺積電以16nm制程取得壓倒性勝利

日前，全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構(gòu)網(wǎng)絡芯片成果產(chǎn)出，這是由臺積電幫助海思半導體雙方合作后的成果。根據(jù)設備廠透露，這個成果表明了臺積電的16納米技術(shù)在面對英特爾以及三星的強力壓力下，已

汽車電子
2014-09-29

晶體管英特爾臺積電 FINFET
Mentor Graphics工具通過臺積電16nm FinFET+工藝制程認證

21ic訊—2014年9月25日,Mentor Graphics公司宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在

模擬
2014-09-29

MENTOR GRAPHICS 臺積電 FINFET
悲催！20nm顯卡就這么被iphone6擠沒了

在蘋果20nm的iphone6出盡風頭的同時，顯卡廠商可就好運了。以往，AMD(ATI)、NVIDIA總是第一批使用最新代工工藝的，GPU顯卡總是新技術(shù)的試驗田，但是這一次，20nm來了，兩大家卻都集體沉默，仍然在繼續(xù)28nm，下一步則

智能硬件
2014-09-15

AMD 顯卡 IPHONE6 臺積電
21ic新聞大爆炸：模擬大腦——仿人腦功能新品誕生

1、模擬大腦——仿人腦功能新品誕生IBM已經(jīng)研制出一款能夠模擬人腦神經(jīng)元、突觸功能以及其他腦功能的微芯片，從而完成計算功能，這是模擬人腦芯片領(lǐng)域所取得的又一大進展。這款名為TrueNorth的微芯片擅長完

21ic專訪
2014-09-10

模擬 IC BSP 臺積電
21ic新聞大爆炸：英飛凌打響第一槍半導體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮

1、英飛凌打響第一槍半導體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮德國芯片廠英飛凌(Infineon)近日宣布將收購美商國際整流器公司(International Rectifier)，藉以為切入新業(yè)務領(lǐng)域作策略布局。International Rectifier為全球功率半導體和管

21ic專訪
2014-08-28

英飛凌半導體產(chǎn)業(yè) IC 臺積電
一張圖告訴你Intel的工藝有多牛B！

之前我們詳細了解過Intel 14nm工藝的過人之處，但那基本只是單一的介紹，沒有和其他廠商、其他工藝的正面對比。日本同行PCWatch近日也對Intel新工藝做了一番解析，更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強悍。Intel 22nm工藝

智能硬件
2014-08-25

晶體管三星 Intel 臺積電
三星迎向FinFET時代11月量產(chǎn)14納米AP樣品

三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進代工制程14納米鰭式場效電晶體(FinFET)樣品，而此次應用14納米制程的應用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。據(jù)韓

模擬
2014-08-15

三星晶圓代工臺積電 FINFET
英特爾14納米制程延后臺積松口氣

全球處理器龍頭英特爾公布14納米最新制程生產(chǎn)的處理器Core M設計細節(jié)，但制程進度比預期落后六個月。半導體業(yè)者研判，英特爾制程進度大幅落后預期，將大幅降低對臺積電搶

嵌入式動態(tài)
2014-08-13

英特爾處理器平板臺積電
代工領(lǐng)域臺積電還在獨孤求敗

全球最大的半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（臺積電、TSMC）在智能手機用半導體市場顯示出一枝獨秀的勢頭。臺積電2014年4～6月期財報顯示，銷售額和利潤從季度數(shù)據(jù)來看均創(chuàng)下歷史新高。在相當于智能手機大腦的高性能

顯示光電
2014-07-26

蘋果智能手機線寬臺積電
A系列芯片訂單讓蘋果成為臺積電最大客戶

iOS 產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。根據(jù)一份來自供應鏈的報導，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的

模擬
2014-07-25

蘋果 iOS 系列芯片臺積電
高通蘋果FinFET芯片落誰家? 三星臺積電14/16nm 新制程大戰(zhàn)

目前半導體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 晶片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越烈，雙方都在20奈米 (nm) 以下

模擬
2014-07-16

三星蘋果芯片臺積電
21ic新聞大爆炸：IBM30億美金再投IC 不會徹底放棄制造

1、IBM30億美金再投IC 不會徹底放棄制造7月14日消息，IBM日前宣布，將在未來5年投資30億美元用于研發(fā)7nm工藝以后的半導體技術(shù),，以推動突破芯片技術(shù)極限，滿足云計算和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的新興需求。目前幾乎所有的電子設備

21ic專訪
2014-07-15

IBM 聯(lián)發(fā)科 IC 臺積電
英特爾再踩臺積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應合約

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應商。法新社全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺積電地盤。彭博(Bloomberg)報導，隨半導

半導體
2014-07-14

芯片英特爾 PANASONIC 臺積電
高通宣布由中芯國際生產(chǎn)驍龍：中國政府會買帳嗎？

北京時間7月3日晚間消息，高通周四宣布，中國代工商中芯國際將代工其驍龍?zhí)幚砥?。與中芯國際達成的協(xié)議表明，高通計劃擴大產(chǎn)能以滿足未來的需求，另一方面這也將改善高通與中國政府之間的關(guān)系。對高通來說，中國是一

半導體
2014-07-13

中芯國際驍龍臺積電
英特爾侵臺積電地盤成為Pansonic芯片供應商

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應商。全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺積電地盤。隨半導體研發(fā)成本上漲、晶圓外包代工

半導體
2014-07-13

英特爾 NI IC芯片臺積電

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臺積電

臺積電加快16納米和10納米制程技術(shù)的步伐

Cadence IP組合和工具支持臺積電新的超低功耗平臺

Cadence為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具通過臺積電16FF+制程的認證

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