臺(tái)積電
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臺(tái)積電獲高通七成以上電源管理芯片訂單
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。該知情人士稱，高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶
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高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世
高通(Qualcomm)新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世，由于新規(guī)格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生產(chǎn)，業(yè)界傳出臺(tái)積電憑藉先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片訂單，高通每年潛在的電源管理芯片訂單數(shù)量高達(dá)百萬片，未來臺(tái)積電可望拿下最大供應(yīng)商的主導(dǎo)地位。
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英特爾發(fā)布10nm工藝制程，對于中國市場意味著什么
今年以來，被三星在營收上超越，被臺(tái)積電7nm(納米)風(fēng)頭蓋過以及有關(guān)摩爾定律失效的“噪音”愈發(fā)嚴(yán)重，這讓一直對半導(dǎo)體制程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。
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40nm以下的 IC 晶圓代工市場，臺(tái)積電“稱王”
IC Insights 發(fā)表研究報(bào)告指出，2017 年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長 7%，而 40nm以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增 18% 至 215 億美元， 是最主要的成長動(dòng)能。
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臺(tái)積電壓力倍增，英特爾/三星晶圓代工再加碼
2017年9月19日，英特爾在中國舉辦“精尖制造日”發(fā)布會(huì)，在全球首次展示了Arm的10納米測試芯片晶圓。一年前，英特爾晶圓代工部門宣布與Arm達(dá)成合作，基于英特爾 10nm制程工藝開發(fā)Arm芯片及應(yīng)用。
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臺(tái)積電馬不停蹄：下半年量產(chǎn)7nm
臺(tái)積電推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺(tái)積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
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臺(tái)積電合作新思科技，與三星一較高下
臺(tái)積電為了打贏7納米制程之戰(zhàn)，在各方面積極布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)針對7納米制程成功完成DesignWare基礎(chǔ)和介面PHY IP組合的投片，與16FF+制程相比，臺(tái)積電的7納米制程能降低功耗達(dá)60%，并提升35%的效能。
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臺(tái)積電為搶占7納米市場做了哪些工作？
臺(tái)積電(2330)推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺(tái)積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
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40納米以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝市場發(fā)展趨勢
在市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告中，對純代工晶圓制造市場前景進(jìn)行了預(yù)測。該機(jī)構(gòu)表示，2017年晶圓純代工市場將同比增長7%，主要原因是40納米以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝營收漲勢喜人，增長同比達(dá)到18%。
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三星從日本的汽車電子大廠下手，挑戰(zhàn)臺(tái)積電
韓國三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。三星從日本的汽車電子大廠開始“拉客”，上周五在東京舉行晶圓技術(shù)論壇，接下來還要在德國、美國與韓國舉行。
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二虎相爭：三星挑戰(zhàn)臺(tái)積電
據(jù)報(bào)道，韓國三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。
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臺(tái)積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
屆時(shí)他們制造一類似CCIX的測試芯片。
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臺(tái)積電全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺(tái)積電正在測試7nm制造工藝，預(yù)計(jì)于2018年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
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臺(tái)積電ARM聯(lián)手：打造全球首款7nm芯片
臺(tái)積電今天宣布，計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片。
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7mm芯片將于2018下半年出貨 由行業(yè)大咖聯(lián)手打造
最新消息顯示，半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片，屆時(shí)他們將采用7nm FinFET工藝，制造一類似CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測試芯片，等到明年第一季度會(huì)完成流片，2018年下半年開始出貨。
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半導(dǎo)體市場兩岸之戰(zhàn)，鹿死誰手
為期三天的SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展熱鬧開展，昨登場的“兩岸合作發(fā)展論壇”今年特別冷清，甚至臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)沒有大咖產(chǎn)業(yè)代表參與，這讓上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長陶金龍頻疑問“會(huì)不會(huì)是政治因素?”他甚至嗆聲，中國大陸發(fā)展半導(dǎo)體的決心很大，絕對不會(huì)動(dòng)搖，兩岸合作才能創(chuàng)造雙贏，如果雙方爭得你死我活，“受傷的將會(huì)是臺(tái)灣企業(yè)”。
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“中國芯”到底比先進(jìn)國家差在哪？
“芯片已成為中國進(jìn)口的最大宗商品?！痹袠I(yè)內(nèi)人士如是感慨。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示，2017年1月，全球芯片銷量達(dá)到306億美元，同比增長13.9%。其中，面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%。
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三星11nm FinFET欲登場 臺(tái)積電慌了！
三星電子宣布，在其晶圓代工產(chǎn)品組合中將增加11nm的FinFET工藝。
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造的CCIX芯片，有什么特點(diǎn)
臺(tái)積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(Arm)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ，是采用臺(tái)積電的7納米FinFET制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2018年量產(chǎn)。
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臺(tái)積電進(jìn)軍大陸，對大陸半導(dǎo)體行業(yè)影響幾何
3月份由張謀忠親自領(lǐng)軍與南京市政府簽署協(xié)議，將投資30億美元(約合人民幣195億元)，也是臺(tái)灣歷年來對大陸最大的單筆投資，在南京建立一座12英寸晶圓工廠及一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心。9月份臺(tái)積電南京12寸廠開始裝機(jī)，將會(huì)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)生怎么樣的影響?
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