臺積電
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Intel延期的只是10nm嗎？這項(xiàng)重要技術(shù)也落后三星、臺積電兩三年
英特爾在制程工藝上的延期不只是影響10nm及未來的7nm工藝，更重要的是英特爾使用EUV光刻工藝也面臨不確定性，分析稱2021年底英特爾都不太可能用上EUV工藝，而臺積電、三星明年的7nm改進(jìn)版工藝就會用上EUV工藝。
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臺北半導(dǎo)體展5日開啟，張忠謀打頭陣！
根據(jù)主辦單位國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)規(guī)畫，今年臺積電四巨頭出席半導(dǎo)體展，將由張忠謀打頭陣進(jìn)行專題演講、曾繁城帶領(lǐng)來賓回顧臺灣半導(dǎo)體發(fā)展，魏哲家和劉德音則分別主掌上午場與下午場壓軸。
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臺積電7nm贏得市場先機(jī)，三星、Intel機(jī)會在哪兒？
在7nm工藝生產(chǎn)上，英特爾可以排除了，明年底他們才會量產(chǎn)10nm工藝，雖然性能指標(biāo)不比臺積電、三星的7nm工藝差，但是進(jìn)度嚴(yán)重落后。真正能夠競爭7nm市場的現(xiàn)在只有三星跟臺積電，但是三星在7nm節(jié)點(diǎn)也要晚一些，因?yàn)樗麄內(nèi)ρ鹤⒘薊UV光刻工藝，比臺積電更激進(jìn)，結(jié)果就是量產(chǎn)時(shí)間更晚。
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多家代工廠因建7nm工廠太燒錢止步，7nm訂單幾乎被臺積電獨(dú)攬
有分析師表示，“格羅方德已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于技術(shù)前沿，因此AMD別無選擇，只能轉(zhuǎn)向其他加工廠。此外，AMD多年來一直選擇臺積電來制造其圖形芯片，因此他們已經(jīng)建立了牢固的合作關(guān)系?！?
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格芯退出7nm工藝代工，最受傷的竟是TA！
在GF退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后，AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司，表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者，IBM才是，GF之前收購了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器，這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。
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AMD宣布高級副總裁Jim Anderson離職
AMD官方宣布高級副總裁，同時(shí)也是計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理的Jim Anderson離職。
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AMD 7nm產(chǎn)品線陣容曝光：臺積電獨(dú)家代工
8月28日早間消息，AMD宣布將聚焦7nm工藝，擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢。AMD的7nm產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi(仙女座)GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺積電流片。AMD表示，
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驍龍855今年Q4正式大規(guī)模量產(chǎn)，7nm工藝、臺積電代工
華為麒麟980采用7nm工藝，而且本周就要發(fā)布了，所以在7nm工藝方面，華為比高通領(lǐng)先了一些。高通855也將采用7nm工藝。
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臺積電病毒事件的兇手是誰？
就在病毒事件后，臺積電在臺灣證劵交易所內(nèi)的說明會上，現(xiàn)場記者最關(guān)注的就是——這是誰干的?他或她的目的到底是什么?
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三星悲劇，未來幾年臺積電將是蘋果A處理器獨(dú)家供應(yīng)商
市場分析師布萊特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采訪時(shí)稱：“只要臺積電每年都能提供一些新技術(shù)，并繼續(xù)保證良品率，未來幾年就會繼續(xù)成為A系列處理器的獨(dú)家供應(yīng)商?！?
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未來幾年，臺積電仍將是蘋果A系列處理器的獨(dú)家供應(yīng)商
據(jù)行業(yè)分析師稱，至少在未來兩年內(nèi)，臺積電仍將是蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)iPhone所使用的“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。
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江蘇籌建集成電路工藝研究所 能如愿孵化出自己的“臺積電”嗎？
臺灣積體電路制造股份有限公司開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式，目前已成為全世界最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司。如今，江蘇省也想孵化出自己的“臺積電”。
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臺積電簽下英偉達(dá)、AMD兩大訂單
繪圖芯片大廠英偉達(dá)發(fā)表搭載該公司近年最強(qiáng)GPU架構(gòu)圖靈(Turing)的新芯片，外資花旗環(huán)球證券搶在第一時(shí)間發(fā)布報(bào)告指出，英偉達(dá)新芯片將由臺積電代工，9月18日出貨;另外，首次采用臺積電7 納米的AMD新芯片也可望更快拉貨，將帶動(dòng)臺積電營運(yùn)旺到2019年。
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臺積電7nm給力，再奪英偉達(dá)、AMD兩大單
目前外資法人多認(rèn)為臺積電今年旺季將遞延到第4季，然而旺季能多旺，取決于芯片大廠投片進(jìn)度?；ㄆ熳钚聢?bào)告確認(rèn)臺積電兩大客戶英偉達(dá)、超微新芯片出貨無虞，且旺季效應(yīng)可望一路發(fā)酵到明年，有機(jī)會提高外資對臺積電布局的誘因。
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臺積電不是最后一家！物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代安全隱患加劇
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)近年來迎來爆炸式增長，然而安全現(xiàn)狀卻令人堪憂，變種新病毒層出不窮，可預(yù)見的解決方案卻遲遲不見，事發(fā)之后再彌補(bǔ)成為物聯(lián)網(wǎng)安全的常態(tài)。
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臺積電邁向3nm進(jìn)程 投資6000億新臺幣建廠
臺灣地區(qū)環(huán)保部門15日初審?fù)ㄟ^臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案，該案主要是科技部因應(yīng)臺積電3nm廠投資計(jì)劃提出環(huán)境差異分析報(bào)告。臺積電預(yù)計(jì)投資逾6000億元新臺幣(約合195億美元)以上興建3nm廠，2020年動(dòng)工，最快2022年底量產(chǎn)。
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臺積電預(yù)投195億美元興建3nm廠
根據(jù)規(guī)劃，臺積電3nm案預(yù)計(jì)使用南科28公頃用地，并緊臨臺積電5nm廠，科技部預(yù)訂在2020年中交地給臺積電蓋廠房。
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高通驍龍855最新消息：確認(rèn)臺積電代工，7nm工藝，命名或調(diào)整
高通的下一代移動(dòng)處理器驍龍855備受關(guān)注，驍龍855將集成X50 5G基帶，明年5G手機(jī)的到來，自然離不開高通的這款芯片。
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臺積電建新廠 應(yīng)對市場強(qiáng)勁需求
晶圓代工龍頭臺積電14日召開季度例行董事會，會中決議核準(zhǔn)約新臺幣1,364億元(約合人民幣305億元)資本預(yù)算，用來興建廠房及建置新產(chǎn)能，以因應(yīng)市場強(qiáng)勁需求，并將對子公司TSMC Global Ltd.增資20億美元來降低外匯避險(xiǎn)成本。此外，臺積公告聘任史丹佛大學(xué)電機(jī)工程系終身職教授黃漢森為技術(shù)研究組織主管，也為近期業(yè)界傳出的“臺積電9月將有新人事異動(dòng)”增添想象。
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臺媒：臺積電計(jì)劃2022年開始量產(chǎn)3nm芯片
臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報(bào)道稱，臺積電計(jì)劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)。
