臺(tái)積電
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臺(tái)積電：7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年試產(chǎn)
全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。
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臺(tái)積電釋放十大信號(hào)，對(duì)IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響？
代工大佬臺(tái)積電每年都會(huì)為其客戶們舉辦兩次大型活動(dòng)-春季的技術(shù)研討會(huì)和秋季的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。
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感謝蘋果7nm A12，臺(tái)積電9月營收竟?jié)q了這么多!
近日公布的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電9月份營收949.22億新臺(tái)幣，環(huán)比增長4.2%，同比增長了7.2%，是近年來單月第二高水平，這主要得益于蘋果A12處理器的7nm訂單，后續(xù)還會(huì)更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。
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自動(dòng)駕駛勢不可擋！ 臺(tái)積電與ANSYS推出汽車可靠性方案2.0
臺(tái)積電與ANSYS的客戶們可通過“汽車可靠性方案指南2.0加快其汽車設(shè)計(jì)的進(jìn)度。該指南羅列了經(jīng)驗(yàn)證的工作流程，為用戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片及封裝研發(fā)提供支持，可被用于TSMC 7nm FinFET(N7)工藝技術(shù)。
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臺(tái)積電8月營收回升至900億元，月增率逾二成
臺(tái)積電8月營收回升至900億元之上為今年次高，月增率逾二成，整體第3季營收受電腦病毒感染事件影響縮減，第3季營收估將比上季回升約6%，第4季因補(bǔ)回第3季受影響部分，營收可望續(xù)揚(yáng)。
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兩年或更長時(shí)間內(nèi)，臺(tái)積電將是蘋果唯一處理器供應(yīng)商！
對(duì)臺(tái)積電來說，支持蘋果代表著巨大的資本投資，也代表著必須以更快的速度推出領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)。
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臺(tái)積電3季度營收回升6% 4季度可望續(xù)揚(yáng)
臺(tái)積電8月營收回升至900億元之上為今年次高，月增率逾二成，整體第3季營收受電腦病毒感染事件影響縮減，第3季營收估將比上季回升約6%，第4季因補(bǔ)回第3季受影響部分，營收可望續(xù)揚(yáng)。
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EUV技術(shù)的首款7+納米芯片明年量產(chǎn)，臺(tái)積電將成全球首家
臺(tái)積電采用EUV技術(shù)的首款7+納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案，明年第二季后將可順利進(jìn)入量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電將成為產(chǎn)全球首家采用EUV技術(shù)量產(chǎn)的晶圓代工廠，5納米制程預(yù)計(jì)明年4月可開始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)
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臺(tái)積電今年前三季度營收達(dá)1656億元 同比增長6%
10月9日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電今日公布了9月營收報(bào)告。臺(tái)積電公告截圖報(bào)告顯示，臺(tái)積電2018年9月合并營收約為新臺(tái)幣949億2,200萬元(約合人民幣212億元)，較上月增加了4.2%，較去年同期增加了7.2%。臺(tái)積電2018
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臺(tái)積電公布了兩項(xiàng)業(yè)內(nèi)震驚的重大突破！
全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始，臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)
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臺(tái)積電投資250億美元5nm EUV工藝 明年4月份試產(chǎn)
隨著聯(lián)電及GF相繼宣布停止14nm及7nm以下工藝的研發(fā)、投資，全球能夠研發(fā)、投資7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就剩下臺(tái)積電、三星及英特爾了，其中英特爾的進(jìn)度最慢，10nm工藝明年才能量產(chǎn)，臺(tái)積電今年則量產(chǎn)了7nm工藝的蘋果A12及華為麒麟980處理器。在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的進(jìn)展是最快的，今年量產(chǎn)7nm不說，最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了，不過這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的，臺(tái)積電投資250億美元建廠，5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
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中國純晶圓代工市場快速成長！今年將成長51%
隨著近年來中國無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的崛起，在全球純晶圓代工市場的占有率一直在快速成長中。但在2018年，中國純晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將以最快的速度——51%成長，達(dá)到112.5億美元，超過北美以外的其他市場，且大幅超越整體純晶圓代工市場預(yù)期成長率(8%)的6倍多。
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臺(tái)積電EUV工藝7+nm投片，明年4月試產(chǎn)EUV 5nm
在工藝技術(shù)方面，臺(tái)積電宣布以N7+工藝節(jié)點(diǎn)投片客戶芯片，該工藝節(jié)點(diǎn)采用可處理4層光罩的EUV。而其N5 EUV則可提高到處理多達(dá)14層光罩，并將在明年4月準(zhǔn)備好進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。透過EUV技術(shù)可望減少先進(jìn)設(shè)計(jì)所需的光罩?jǐn)?shù)，從而降低成本。
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英特爾在14nm上停了5年了，為何跨入10nm這么難？
業(yè)界分析，英特爾在這個(gè)技術(shù)上面，無法掌握關(guān)鍵要素，恐是落后于臺(tái)積電因素之一，更何況有生態(tài)系統(tǒng)、人員等其他因素。
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厲害了臺(tái)積電！明年4月份試產(chǎn)5nm EUV工藝
在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的進(jìn)展是最快的，今年量產(chǎn)7nm不說，最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了，不過這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的，臺(tái)積電投資250億美元建廠，5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
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提前1年，臺(tái)積電將于2019年試產(chǎn)5nm EUV制程工藝
據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2019年4月開始在5nm節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)完整的EUV風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
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分析師：英特爾落后臺(tái)積電至少5年
英特爾在10nm工藝節(jié)點(diǎn)卡殼，給臺(tái)積電帶來了反超的機(jī)會(huì)。英特爾的10nm想要大規(guī)模應(yīng)用最早也要等到2020年，而臺(tái)積電現(xiàn)階段已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。不僅如此，臺(tái)積電在5nm方面進(jìn)展迅速，預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)，這樣Intel就很難追上臺(tái)積電了。
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江蘇創(chuàng)新突圍惟有走具有中國特色的強(qiáng)“芯”之路
沸沸揚(yáng)揚(yáng)的“中興事件”后，建設(shè)自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系愈發(fā)迫切。近日，在南通舉行的2018集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)上，業(yè)界專家提醒，江蘇是我國最重要的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)之一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國近1/3，但過半產(chǎn)值集中在封測業(yè)，設(shè)計(jì)、制造短板突出。江蘇要?jiǎng)?chuàng)新突圍，必須探索在英特爾的集成服務(wù)商模式和臺(tái)積電的代工模式之外，走出具有中國特色的強(qiáng)“芯”之路。
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格芯：先進(jìn)制程不是市場唯一方向，到2020年12nm以上成熟制程市場將達(dá)650億美元(圖文)
格芯退出7納米制程研發(fā)，受影響的客戶主要是AMD及IBM。AMD隨即宣布將7納米制程的Zen2 CPU，以及7納米制程的Vega/Navi GPU全部交給臺(tái)積電代工，IBM方面還沒有宣布最后決定。IBM下一代Power 10處理器問世還早，還有時(shí)間選擇新代工廠。對(duì)格芯來說，放棄7納米及以后的5納米、3納米等燒錢無止境的制程，轉(zhuǎn)向更有利潤的市場，外界普遍認(rèn)為也是好選擇。
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中國晶圓代工市場今年大漲51%，最大的受益者是TA！
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
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