5月6日消息,臺積電去年底推出了3nm工藝,今年會是3nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)的第一年,蘋果的iPhone 15系列會用上3nm的A17處理器,安卓陣營還要停留在4nm節(jié)點。
5月7日消息,“股神”巴菲特在周六的伯克希爾哈撒韋(Berkshire Hathaway)年會上,對臺積電(TSMC)大加贊賞。
據(jù) 21ic 近日獲悉,韓國三星電子半導(dǎo)體事業(yè)主管慶桂顯昨天表示,三星半導(dǎo)體的芯片制程工藝技術(shù)優(yōu)勢將在未來五年內(nèi)超越全球晶圓代工龍頭臺積電,預(yù)計在 2nm 制程將開始全面領(lǐng)先臺積電。
據(jù) 21 ic 近日獲悉,臺積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇,宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進(jìn)展良好,將如期于 2025 年量產(chǎn),并推出新 3nm 制程工藝的最新進(jìn)展和路線圖,第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計于明年下半年量產(chǎn),第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。
4月26日消息,據(jù)報道,蘋果最快會在2024年采用MicroLED面板,首款應(yīng)用MicroLED屏的設(shè)備是Apple Watch Ultra,后續(xù)蘋果會將MicroLED應(yīng)用到iPhone、iPad、MacBook等設(shè)備上。
據(jù) 21ic 獲悉,近日通信和存儲芯片大廠 Marvell 發(fā)布了數(shù)據(jù)中心芯片,該芯片采用臺積電 3nm 制程工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。在該節(jié)點中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect,用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。
據(jù) 21ic 業(yè)內(nèi)獲悉,近日三星的晶圓代工事業(yè) 4nm 制程工藝良率提升較為明顯,韓國媒體報道其良率已經(jīng)接近臺積電。據(jù)稱該信息已經(jīng)引起蘋果在內(nèi)部會議中的關(guān)注,鑒于三星的的優(yōu)惠價格以及目前臺積電的訂單壟斷,蘋果或?qū)⒖紤]將部分晶圓代工訂單轉(zhuǎn)單三星。
4月21日消息,臺積電日前發(fā)布了Q1季度財報,營收167.2億美元,同比減少4.8%、環(huán)比減少16.1%,是3年來首次同比收入下滑,意味著牛市已經(jīng)過去了。
據(jù) 21ic 近日獲悉,臺積電宣布與誠新電力公司簽訂了總量為 200 億度的再生能源聯(lián)合采購合約,合約表示每年供應(yīng) 10 億度的長期再生能源,其中一半由臺積電認(rèn)購,另一半則由其供應(yīng)商共同認(rèn)購,預(yù)計每年將減排二氧化碳 50 萬噸。
美國芯片公司Marvell表示,公司基于臺積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。
據(jù) 21ic 消息報道,臺積電正在向美國政府尋求 150 億美元的建廠補(bǔ)貼,但反對一些附加條件,比如需要向其分享超額利潤等。
在去年九月,SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示,蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。
據(jù) 21ic 信息報道,臺積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)制程工藝,在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn),隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個季度的臺積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%,正在追趕自家 4nm 良率。
4月17日消息,隨著PC、手機(jī)等行業(yè)需求下滑,半導(dǎo)體行業(yè)自從2022年下半年開始牛熊周期轉(zhuǎn)換,臺積電Q1季度業(yè)務(wù)業(yè)績罕見低于預(yù)期,現(xiàn)在ASML的EUV光刻機(jī)也賣不動了,臺積電被曝砍單40%訂單。
4月14日消息,蘋果正在加速從中國轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈,這一點毋庸置疑,看看印度的數(shù)據(jù)就知道了。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,盡管早前臺積電派遣團(tuán)隊多次前往歐洲商議歐洲工廠事宜,但是一直因為各種原因進(jìn)度緩慢,近日傳出臺積電歐洲工廠的建廠模式將同日本一樣采取合資方式,德國博世公司已經(jīng)加入。
業(yè)內(nèi)傳出消息稱,由于今年一季度業(yè)績不及預(yù)期,晶圓代工龍頭大廠臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴(kuò)產(chǎn)計劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,蘋果將推出全新 M3 處理器,搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產(chǎn)品上,該芯片將采用臺積電第二代 3nm 工藝(N3E)量產(chǎn),搭載新芯片的產(chǎn)品預(yù)計將于下半年到明年陸續(xù)推出。
4月12日消息,蘋果近日獲得了一項“智能戒指”相關(guān)的設(shè)計專利,只需要動動手機(jī)即可完成交互。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,傳言臺積電正減緩在臺灣擴(kuò)廠的進(jìn)度,已通知部分供應(yīng)商和營建承包商,要將工程延后半年至一年,位于高雄的 28nm 制程工廠設(shè)備訂單也取消等,對此官方近日進(jìn)行了回應(yīng)。