1月9日消息,針對即將在1月12日召開法說會,并且公布2022 年12 月及第四季營收狀況的晶圓代工龍頭臺積電,根據(jù)外資的最新報告指出,因為全球的經(jīng)濟放緩和疫情大流行后的庫存調(diào)整等因素,造成了臺積電的訂單減少,加上臺積電當(dāng)前正在花費大量資本來投資于產(chǎn)能擴張,以生產(chǎn)先進半導(dǎo)體的情況下,使得該公司當(dāng)前正處于艱難的營運時期。
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向標(biāo)的臺積電將在1月12日舉行法說會。業(yè)界傳出消息稱,前一季法說會才剛剛下修 40 億美資本支出的臺積電,因中國臺灣及海外工廠的擴產(chǎn),2023年資本支出或?qū)⒃鲩L至400億美元,有望再創(chuàng)歷史新高。
為展現(xiàn)繼續(xù)在臺灣深耕的決心,晶圓代工龍頭臺積電今日在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng),已大量生產(chǎn),市場需求非常強勁,預(yù)計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
2023年1月消息,據(jù)Semiwiki報道,臺積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關(guān)于 3nm 的論文:“關(guān)鍵工藝特性可實現(xiàn)3nm CMOS及更高技術(shù)的激進接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動SOC和高性能計算應(yīng)用提供增強的能效和性能的平臺技術(shù)”。
據(jù)英國《金融時報》近日報道稱,臺積電將會在明年派出一個額外的代表團抵達(dá)德國,就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預(yù)計“最早在 2024 年”開始建設(shè)的工廠做出“最終決定”。
在三星宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝半年之后,2022年12月29日,晶圓代工龍頭臺積電正式在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產(chǎn)暨擴廠典禮,宣布其3nm正式量產(chǎn)。但是臺積電并未公布其3nm的良率,僅表示目前其3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)。
1月10日消息,根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導(dǎo),市場消息人士表示,三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量,用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,臺積電上周曾表示3nm需求強勁,2023年將不畏全球半導(dǎo)體衰退并逆勢增長;昨日臺積電股價大漲12.5%,單日市值增加1297億新臺幣。
原本只計劃在美國建設(shè)5nm芯片廠的臺積電在去年底態(tài)度大變,對美國的投資大增,而且先進工藝也要轉(zhuǎn)移出去,計劃投資400億美元建設(shè)3nm芯片廠。
臺積電總裁魏哲家透露,升級版3nm(N3E)制程將于2023年第三季度量產(chǎn),預(yù)估今年3nm及升級版3nm將合計貢獻(xiàn)約4%-6%的營收。對此,有人提出質(zhì)疑,認(rèn)為臺積電3nm工藝的性價比太低,或?qū)⒃獾娇蛻舻臈売谩?/p>
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天臺積電總裁魏哲家在線上法說會上表示,現(xiàn)階段的2nm進度比原先預(yù)期的要更好,目前的目標(biāo)是2024年進入風(fēng)險試產(chǎn),并與2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天臺積電發(fā)布了2022年Q4季度的收益財報,數(shù)據(jù)顯示全季度營收為6255.3億元新臺幣(約1388.68億元人民幣),凈利潤為2959億元新臺幣(約656.9億元人民幣)。
IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報告》(McClean report),報告指出,很多半導(dǎo)體公司都在對7nm和5nm節(jié)點的制造工藝趨之若鶩,包括高性能微處理器、低功耗應(yīng)用處理器和其他高級邏輯設(shè)備。目前全球領(lǐng)先的芯片制造商工藝節(jié)點演進路徑如下圖:
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,在長期萎靡的全球電子產(chǎn)品市場的影響下,臺積電(TSMC)的資本支出兩年首次季度下滑,同時去年第四季度也未能實現(xiàn)銷售預(yù)期。
韓媒近日在報道中表示,在臺積電開始量產(chǎn)3nm制程芯片的時間點,三星電子已經(jīng)大幅提高了3nm制程芯片的生產(chǎn)良率,已經(jīng)達(dá)到了完美水準(zhǔn),同時認(rèn)為臺積電的3nm制程良率不超過50%。
從以上各家半導(dǎo)體公司的財報可以看出,2020年的半導(dǎo)體行業(yè)雖然經(jīng)歷了新冠疫情,缺貨漲價潮等負(fù)面因素的影響,但各大半導(dǎo)體產(chǎn)生在下半年都實現(xiàn)了增長,有些甚至都創(chuàng)下了增長的歷史記錄,可能,2020年的半導(dǎo)體行業(yè)沒有想象的那么難。
三星電子和臺積電一直保持著你追我趕的態(tài)勢,交替登頂著半導(dǎo)體科技公司的冠軍寶座,從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都在被進行著比較。據(jù)分析師分析,就代工市占率而言,臺積電以55.6%的占比遙遙領(lǐng)先于三星電子的16.4%,但三星電子的銷售增長潛力卻是遙遙領(lǐng)先臺積電。
近兩年來,日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面,極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面,將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項目,加大投資和政策扶持力度。據(jù)報道,日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù),發(fā)力芯片先進工藝。
臺積電可以打腫臉說用高通和AMD的單子來一時填充產(chǎn)能,但TI、Xilinx和英特爾等美國公司的高端芯片, 沒了華為,三五年內(nèi)找不到其他買家來消耗多出來的庫存,那就只能削減產(chǎn)能,削減產(chǎn)能往往要減少投入,而先進工藝、高端產(chǎn)品研發(fā)、制造成本高漲的今天,減少投入也就意味著摩爾定律的早日終結(jié),所以“懂王”將以一己之力,改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
眾所周知,芯片工藝每進階1nm,投入就是幾何級增長,3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元,1nm工藝的投資計劃高達(dá)320億美元,輕松超過2000億元,成本要比前面的工藝高多了。