幾天前,臺積電發(fā)內(nèi)部信鼓勵員工休假充電,總裁魏哲家以錄制視頻的方式鼓勵員工多把握與家人相處的時間,通過「正常休假」充電后繼續(xù)努力工作。但是近日臺積電爆出北大客戶取消3nm訂單,而且臺積電也裁掉大量供應鏈。
作為聯(lián)發(fā)科的年度旗艦,關于它的爆料必然伴隨著與驍龍系列旗艦芯片的相愛相殺。去年天璣9000系列趁著驍龍8系列芯片那難以言喻的發(fā)熱控制以及功耗問題,搶占了部分市場。
10月20日消息,據(jù)華爾街日報(WSJ)日文版報道,為了降低地緣政治風險,全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進一步擴增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會擴增先進制程產(chǎn)能。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息爆料,聯(lián)發(fā)科因智能手機芯片銷售不及預期,已開始削減在臺積電代工的6/7nm晶圓的投片量。按照市場此前預期,聯(lián)發(fā)科的訂單削減或?qū)⒊掷m(xù)到明年上半年。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電發(fā)內(nèi)部信鼓勵員工休假充電,而且總裁魏哲家更是以錄制視頻的方式鼓勵休假,再加上半導體行業(yè)的萎靡,引發(fā)業(yè)內(nèi)對其可能會強迫員工休無薪假的猜測,臺積電也于近日進行了回應。
日前,Alphawave公司宣布,其成為臺積電N3E工藝首批流片的客戶。相關產(chǎn)品會在本周晚些時候的臺積電OIP論壇上公布詳情。
近年因為全球疫情的問題,導致半導體行業(yè)供需關系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產(chǎn)在今年Q2季度就達到峰值,目前整個行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴重,接踵而至的下行趨勢將在未來幾個季度帶來行業(yè)下滑,這將導致臺積電6~7nm制程工藝節(jié)點受到?jīng)_擊。
在半導體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應晶體管)技術,這是一種多柵極MOSFET技術。
10月19日消息,據(jù)媒體報道,在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到四季度晚些時候之后,當前全球最大的晶圓代工商臺積電,將再次將這一先進制程工藝的量產(chǎn)時間推遲3個月。
據(jù)相關信息報道,半導體行業(yè)的終端需求不斷下降,臺積電發(fā)內(nèi)部信鼓勵員工多休假,與此同時,傳言微軟、英特爾等大型科技企業(yè)紛紛要裁員來平衡業(yè)務需求關系。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴充,并且將生產(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。