未來(lái)芯片將成為萬(wàn)物互聯(lián)重要的一環(huán),但芯片的制造并非我們想象的那么簡(jiǎn)單,尤其是在高端芯片領(lǐng)域更是困難,不過(guò)在技術(shù)的突破下,三星和臺(tái)積電也接連完成了對(duì)3納米芯片的攻克
8月22日,臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道,IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格,希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%,臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過(guò),IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露,盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單,但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋(píng)果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
據(jù)悉,臺(tái)積電相關(guān)人員稱(chēng)在相關(guān)先進(jìn)工藝方面的未來(lái)規(guī)劃,預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)批量制造生產(chǎn)N2(2nm)芯片,將采用納米片晶體管架構(gòu),支持Chiplet等技術(shù)。
據(jù)外媒報(bào)道,三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進(jìn)制程發(fā)起沖鋒,繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后,其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。
據(jù)分析師郭明錤稱(chēng),蘋(píng)果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸機(jī)型將于2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。
8月18日,臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,N3(又稱(chēng)3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付,如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片,明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。
8月17日,消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱(chēng)自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問(wèn)題,導(dǎo)致原定讓臺(tái)積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期。
今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布,MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布,適用于5G固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。
5G的發(fā)展已經(jīng)成為大勢(shì)所趨,我們?nèi)粘K玫氖謾C(jī)很多已經(jīng)支持5G。近期,聯(lián)發(fā)科聯(lián)合羅德史瓦茲合作完成了全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)的測(cè)試連接。讓未來(lái)我們普通手機(jī)利用衛(wèi)星上網(wǎng)成為可能
距離蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)還有一個(gè)多月的時(shí)間,關(guān)于iPhone 14系列的價(jià)格,分析師郭明錤認(rèn)為,iPhone 14系列將會(huì)全面漲價(jià),上漲幅度在15%左右。
臺(tái)積電股價(jià)今日(8月10日)表現(xiàn)低迷,早盤(pán)跌破500元(新臺(tái)幣,下同,1新臺(tái)幣=0.2249人民幣)關(guān)卡,滑落至499.5元,下跌10.5元,市值縮水2722億元,失守13萬(wàn)億元,滑落至12.95萬(wàn)億元,影響大盤(pán)約87點(diǎn)。
8月8日消息,據(jù)報(bào)道,日本企業(yè)以往取得實(shí)驗(yàn)用牌照最多需要半年左右,現(xiàn)在改為兩周內(nèi)即可辦完手續(xù),大大縮短了時(shí)間成本。這反映出日本對(duì)6G技術(shù)開(kāi)發(fā)的迫切性。
2020年之前,臺(tái)積電一直否認(rèn)會(huì)在美國(guó)建晶圓廠,但臺(tái)積電在種種緣由下還是宣布斥資120億美元在美國(guó)建一座5nm芯片廠,現(xiàn)在有傳聞稱(chēng)臺(tái)積電還準(zhǔn)備在美國(guó)建設(shè)第二座晶圓廠,不過(guò)臺(tái)積電已經(jīng)否認(rèn)。
據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的打壓已從10nm擴(kuò)展到了14nm,并且暫停出口的范圍也進(jìn)一步擴(kuò)大到其他在中國(guó)投資運(yùn)營(yíng)的芯片制造企業(yè)。
在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上,主流的選擇是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際等公司,Intel在這各領(lǐng)域份額很低,但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達(dá)成了合作,聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝,這次合作震動(dòng)了行業(yè)。
蘋(píng)果的iPhone 14系列手機(jī)還有不到2個(gè)月就要發(fā)布了,現(xiàn)在正是量產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻,天風(fēng)證券分析師、有著果鏈爆料大神之稱(chēng)的郭明錤昨天稱(chēng)iPhone 14鏡頭出問(wèn)題了,不過(guò)郭明錤所指的玉晶光公司已經(jīng)否認(rèn)。
臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展,位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
根據(jù)韓聯(lián)社的報(bào)導(dǎo),韓國(guó)總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示,韓國(guó)和美國(guó)正在通過(guò)各種溝通渠道,討論加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)合作的方式。其中,包括要求韓國(guó)加入包括美國(guó)、日本、以及中國(guó)臺(tái)灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。