臺(tái)積電
-
臺(tái)積電聯(lián)席CEO重申：臺(tái)積電不會(huì)抄襲客戶芯片
臺(tái)積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會(huì)在芯片設(shè)計(jì)好后都會(huì)找他們代工。
-
臺(tái)積電表示保證2025年量產(chǎn)2nm工藝
據(jù)悉，臺(tái)積電2nm技術(shù)和3nm技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗則能夠降低25~30%。?
-
今年年初開始的汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，推升芯片廠商業(yè)績(jī)
8月22日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格，希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%，臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
-
工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺(tái)積電配合客戶編造謊言？
一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告顯示，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術(shù)發(fā)展的放緩。報(bào)告稱，這個(gè)問題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚(yáng)威”的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電決定將其N4(4納米)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度“拉快”兩個(gè)季度，以恰巧趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。首個(gè)使用臺(tái)積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
-
5nm芯片是什么概念？5nm芯片廠2024年如期量產(chǎn)
5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個(gè)晶體管的寬度會(huì)以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn)，叫做“制造過程”?！皀m”是一個(gè)單位，中文意思是“納米”。
-
英特爾新品透露，Meteor Lake將采用，Chiplet架構(gòu)：Intel 4 制程CPU ＋ 臺(tái)積電3nm制程GPU
8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo)，英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外，同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊，再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝，使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。
-
一年提升一個(gè)納米等級(jí)，制作高精度納米芯片的難度有多大？
去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局的不斷演變，臺(tái)積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。
-
基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電！
據(jù)悉，從兩個(gè)月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對(duì)過去長(zhǎng)達(dá)幾年的在和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時(shí)，據(jù)悉三星會(huì)基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電，將此次速度優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大。
-
3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？
高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因?yàn)槿堑墓に囘^于拉跨，而且不良率非常高。從目前來看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺(tái)積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。
-
三星成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠，靠的是什么？
未來芯片將成為萬物互聯(lián)重要的一環(huán)，但芯片的制造并非我們想象的那么簡(jiǎn)單，尤其是在高端芯片領(lǐng)域更是困難，不過在技術(shù)的突破下，三星和臺(tái)積電也接連完成了對(duì)3納米芯片的攻克
-
IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設(shè)計(jì)廠商開始醞釀跟臺(tái)積電重新溢價(jià)的機(jī)會(huì)
8月22日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格，希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%，臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
-
3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時(shí)面積減少 35%
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
-
大幅提速降功，臺(tái)積電將于2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)！
據(jù)悉，臺(tái)積電相關(guān)人員稱在相關(guān)先進(jìn)工藝方面的未來規(guī)劃，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)批量制造生產(chǎn)N2(2nm)芯片，將采用納米片晶體管架構(gòu)，支持Chiplet等技術(shù)。
-
和臺(tái)積電杠上了！三星重投5萬億擴(kuò)產(chǎn)4nm
據(jù)外媒報(bào)道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進(jìn)制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。
-
郭明錤：蘋果新款MacBook仍采用臺(tái)積電5nm芯片
據(jù)分析師郭明錤稱，蘋果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸機(jī)型將于2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。
-
全球首款3nm芯片即將步入量產(chǎn)，初期良品率表現(xiàn)會(huì)比之前 5nm(N5)制程的初期更好
8月18日，臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。
-
據(jù)報(bào)道：AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會(huì)在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設(shè)計(jì)并開始量產(chǎn)
8月17日，消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
-
曝臺(tái)積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導(dǎo)致原定讓臺(tái)積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期。
-
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。
-
聯(lián)發(fā)科合作羅德史瓦茲完成全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)鏈接
5G的發(fā)展已經(jīng)成為大勢(shì)所趨，我們?nèi)粘Ｋ玫氖謾C(jī)很多已經(jīng)支持5G。近期，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合羅德史瓦茲合作完成了全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)的測(cè)試連接。讓未來我們普通手機(jī)利用衛(wèi)星上網(wǎng)成為可能
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西門看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
