臺(tái)積電
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半導(dǎo)體人才緊缺，臺(tái)積電等大企業(yè)高薪挖人，中小企業(yè)生存艱難
據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea 報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電日本熊本晶圓廠(JASM)祭高薪招募工程師，導(dǎo)致當(dāng)?shù)仄渌雽?dǎo)體企業(yè)的工程師短缺，而這種狀況也開(kāi)始發(fā)生在韓國(guó)和美國(guó)。
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臺(tái)灣島內(nèi)新增20座晶圓廠，臺(tái)積電大手筆！
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴臺(tái)灣，不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)力。
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成熟芯片跌價(jià)了，晶圓廠的好日子將結(jié)束，臺(tái)積電等大企業(yè)不受影響，小企業(yè)怎么辦
前年底開(kāi)始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來(lái)了一波大漲價(jià)，汽車芯片短缺漲價(jià)，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再?gòu)某墒煨酒婕暗剿行酒?，再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，想在這樣的機(jī)遇下大賺一筆。
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2nm來(lái)了，ASML最強(qiáng)光刻機(jī)加持，F(xiàn)inFET時(shí)代即將終結(jié)?
2nm制程全球爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)!6月16日，臺(tái)積電首度公布2nm先進(jìn)制程，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)。
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擴(kuò)大了公司采購(gòu)渠道，索尼半導(dǎo)體解決方案公司對(duì)手機(jī)市場(chǎng)抱有巨大希望
索尼半導(dǎo)體子公司索尼半導(dǎo)體解決方案社長(zhǎng)清水照士近日對(duì)媒體表示，在半導(dǎo)體短缺長(zhǎng)期化的情況下，臺(tái)積電在熊本設(shè)廠對(duì)其采購(gòu)渠道擴(kuò)大“增添了信心”。
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2nm終結(jié)FinFET，蘋果A16繼續(xù)使用臺(tái)積電5nm工藝
近日，蘋果即將在9月份發(fā)布的iPhone14系列有了全新的消息。據(jù)悉，A16芯片將使用臺(tái)積電增強(qiáng)型5nm工藝制程，而非之前網(wǎng)傳的4nm制程。
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半導(dǎo)體制造職業(yè)在美不受關(guān)注，人才競(jìng)爭(zhēng)更激烈
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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ASML最新一代High-NA光刻機(jī)橫空出世！已經(jīng)獲得 5 個(gè)試點(diǎn)訂單
什么是光刻機(jī)?光刻機(jī)為什么如此重要?只有理解了這一點(diǎn)，才能更好地理解我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。需要說(shuō)明的是，本文不是科普文，所以主要會(huì)從市場(chǎng)角度來(lái)描述光刻機(jī)。
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2nm制程全球爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)！ 2nm王冠究竟花落誰(shuí)家？
不得不說(shuō)，科技的發(fā)展真是日新月異，這點(diǎn)在手機(jī)行業(yè)上體現(xiàn)的淋漓盡致。目前手機(jī)芯片的制程已經(jīng)來(lái)到了4納米，得益于如此先進(jìn)的工藝，手機(jī)性能相比以前有了突飛猛進(jìn)的提升。
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臺(tái)積電2nm芯片終于來(lái)了，功耗降低30％！?
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月16日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電在北美召開(kāi)了2022年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)。不僅公布了臺(tái)積電下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時(shí)還透露，通過(guò)在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和日本建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電的成熟制程的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。
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連建8座新晶圓廠！臺(tái)積電正式宣布決定，三星英特爾慌了嗎？
在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬臺(tái)積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場(chǎng)份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始激烈。因此，臺(tái)積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。
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臺(tái)積電2nm工藝提升有限：僅提升10%
前幾天的技術(shù)論壇上，全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電公布了芯片工藝路線圖，其中3nm工藝就有5種之多，2025年將推出2nm工藝，用上GAA晶體管技術(shù)。
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臺(tái)積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能將緊缺？3nm及2nm先進(jìn)工藝的產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機(jī)，導(dǎo)致電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)IC,MOSFET、MCU和傳感器等相關(guān)芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價(jià)的情況，對(duì)汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。
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臺(tái)積電日本建廠最高補(bǔ)貼35億美元
此前，日本為加強(qiáng)本土半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)立了一個(gè)6170億日元的公共基金，臺(tái)積電和索尼電裝的半導(dǎo)體工廠將是首個(gè)獲得該基金激勵(lì)的項(xiàng)目。該工廠的總投資將達(dá)到86億美元，其中日本政府將承擔(dān)約40%的成本。日本方面具體的支持金額將在仔細(xì)審查合伙人的申請(qǐng)后確定，最早將于今年年底開(kāi)始到位。
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臺(tái)積電繼續(xù)推動(dòng)2nm制程工藝量產(chǎn)：堅(jiān)守海外建廠落后兩代原則
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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明年就要進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn) ，7nm、5nm工藝已經(jīng)成為小兒科？
臺(tái)積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展，7nm、5nm工藝對(duì)臺(tái)積電而言，已經(jīng)成為小兒科，4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。根據(jù)臺(tái)積電方面發(fā)布的消息可知，3nm芯片將會(huì)如期量產(chǎn)，預(yù)計(jì)上市時(shí)間為今年第四季度。
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臺(tái)積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺(tái)積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2，也就是2nm。
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賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無(wú)論所占份額還是發(fā)展趨勢(shì)都令人矚目。
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面對(duì)終端市場(chǎng)的壓力，三星半導(dǎo)體給高通打造的驍龍8 Gen1芯片遭放棄！
根據(jù)DSCC的統(tǒng)計(jì)，三星Galaxy Z Flip 3是所有已發(fā)售折疊屏手機(jī)中最暢銷的產(chǎn)品，出貨占比高達(dá)60%。這也就意味著，作為換代的Galaxy Z Flip 4三星會(huì)多重視。
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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕
芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來(lái)的可以說(shuō)是高速增長(zhǎng)。
