近日,國(guó)產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“多氟多”)發(fā)布公告,宣布公司在經(jīng)過(guò)臺(tái)積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電南京廠”)現(xiàn)場(chǎng)審核和多輪上線測(cè)試后,目前正式進(jìn)入臺(tái)積電合格供應(yīng)商體系,并于近期開(kāi)始向臺(tái)積電南京廠批量交付高純電子化學(xué)品材料。據(jù)了解,此次多氟多打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈的材料為高純電子級(jí)氫氟酸。
汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問(wèn)題時(shí)。
臺(tái)積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商,很多廠商的芯片訂單都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)制造的,尤其蘋果和華為,幾乎將全部訂單給了臺(tái)積電。
6 月 4 日消息,據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示,2 年前,臺(tái)積電宣布計(jì)劃投資數(shù)十億美元,在美國(guó)亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。
今年早些時(shí)候,有傳聞稱日本將和美國(guó)聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝,有投資者擔(dān)心這會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成一定影響。
6月3日消息,三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕將于下周前往荷蘭,預(yù)計(jì)將采購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的先進(jìn)芯片制造設(shè)備。
據(jù)媒體報(bào)道,今年臺(tái)積電的股價(jià)暴跌使其市值蒸發(fā)了大約1000億美元(約合人民幣6700億元),但是對(duì)那些認(rèn)為該股值得強(qiáng)力買進(jìn)的分析師來(lái)說(shuō),這并不影響什么。
5月27日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)導(dǎo),美國(guó)亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進(jìn)制程晶圓廠在施工,北邊是臺(tái)積電投資120 億美元晶圓廠,南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計(jì)劃2024 年投產(chǎn),但人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)已開(kāi)打,而臺(tái)積電明顯居下風(fēng)。
天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示,由于研發(fā)進(jìn)度的中斷,預(yù)計(jì)蘋果AR/MR頭顯推遲至2023年第二季度發(fā)布。
對(duì)于臺(tái)積電而言,其要不斷加碼更先進(jìn)的工藝,從而甩掉三星等一眾對(duì)手的追趕。
近日,半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告稱,雖然中國(guó)大陸自2005年以來(lái)一直是全球最大芯片消費(fèi)國(guó),但中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。80%需要依賴別人
臺(tái)積電已經(jīng)多次明確指出,3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺(tái)積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu),而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而,臺(tái)積電明顯道行更深,知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂,誰(shuí)的良率高顯然更能占得先機(jī)。
晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后,也存在“三國(guó)鼎立”的激烈競(jìng)爭(zhēng)。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開(kāi)交,英特爾也試圖通過(guò)宣布重新進(jìn)入晶圓代工來(lái)撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
有供應(yīng)鏈消息稱,臺(tái)積電2023年全制程將漲價(jià)6%,預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開(kāi)始松動(dòng),才開(kāi)始調(diào)降投片量,但又不得不考慮代工大廠此時(shí)提出的漲價(jià)...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
5月19日消息,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,今天上午10時(shí)位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的亞?wèn)|氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災(zāi),現(xiàn)場(chǎng)冒出滾滾濃煙,火勢(shì)十分猛烈,現(xiàn)場(chǎng)多輛消防車出動(dòng)救災(zāi),園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級(jí)降壓。園區(qū)內(nèi)多家晶圓廠受到影響。
5月20日訊,業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問(wèn)題,預(yù)計(jì)CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告稱,雖然中國(guó)大陸自2005年以來(lái)一直是全球最大芯片消費(fèi)國(guó),但中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。
5月20日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)稱,知情人士透露,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮斥資數(shù)十億美元,在新加坡興建新的12吋晶圓廠,并獲得新加坡政府資金協(xié)助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,這將是臺(tái)積電繼美國(guó)亞利桑那州、日本熊本之后,再度啟動(dòng)建新的晶圓廠。
5月20日晚間19:00,高通在“2022驍龍之夜”活動(dòng)中正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen1的升級(jí)版產(chǎn)品,只不過(guò)名字并不是之前大家所想的“驍龍8 Gen1 ”,而是“驍龍8+ Gen1”芯片。同時(shí)高通還發(fā)布了第一代的驍龍7芯片。這兩款芯片預(yù)計(jì)今年第三季商用。
早些時(shí)候,曾有爆料消息稱蘋果計(jì)劃在A16中繼續(xù)使用臺(tái)積電5nm制程工藝,今天,郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了該消息,并放出了一張臺(tái)積電發(fā)布時(shí)間的路線圖。