由臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)所舉辦之2014年會(huì)暨會(huì)員大會(huì)在3月底舉行,由理事長(zhǎng)盧超群主持,并以「創(chuàng)新時(shí)代──核心產(chǎn)業(yè)以智慧與知識(shí)開(kāi)創(chuàng)新世代」為主軸,由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨TSIA名譽(yù)理事長(zhǎng)張忠謀揭示「下
臺(tái)積電主要客戶阿爾特拉27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作,但不影響臺(tái)積電看后市。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示,半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好,臺(tái)積電的表現(xiàn)也會(huì)很好。張忠謀昨天出席2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm,2009年達(dá)到32nm,2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時(shí)開(kāi)始出現(xiàn)偏差,英特爾原先承諾的量產(chǎn)時(shí)間推
臺(tái)積電積極跨入3D IC后段封測(cè)技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾,業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科與封測(cè)廠日月光將在臺(tái)合資設(shè)立3D IC封裝廠,美光為首的存儲(chǔ)器3D IC聯(lián)盟正式成軍,主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型芯片,與臺(tái)積電
臺(tái)積電主要客戶阿爾特拉27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作,但不影響臺(tái)積電看后市。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示,半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好,臺(tái)積電的表現(xiàn)也會(huì)很好。張忠謀昨天出席2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)
臺(tái)積電(2330)積極跨入3D IC后段封測(cè)技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾,業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測(cè)廠日月光(2311)將在臺(tái)合資設(shè)立3D IC封裝廠,美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍,主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整
臺(tái)積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作,但不影響臺(tái)積電看后市。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示,半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好,臺(tái)積電的表現(xiàn)也會(huì)很好。張忠謀昨天出席2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布,雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),合作開(kāi)發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為,英
21ic電子網(wǎng)訊:據(jù)國(guó)外科技資訊網(wǎng)站消息,3月初,不少傳言稱三星獲得了蘋(píng)果A8處理器的訂單。不過(guò)事實(shí)似乎并非如此。最新消息表明,臺(tái)積電不僅生產(chǎn)了A8,而且他們?cè)缇吞崆伴_(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果處理器。有消息稱蘋(píng)果已經(jīng)下了900
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm,2009年達(dá)到32nm,2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時(shí)開(kāi)始出現(xiàn)偏差,英特爾原先承諾的量產(chǎn)時(shí)間推
3月26日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì),今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開(kāi)支總額將達(dá)到622億美元,這主要是因?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備的日益流行激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)流程結(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的IC部件的需求增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開(kāi)支在2011年創(chuàng)下650億美元
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布,雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),合作開(kāi)發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為,英
半導(dǎo)體下一個(gè)發(fā)展亮點(diǎn)是什么?臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀直言,是物聯(lián)網(wǎng)!張忠謀說(shuō),物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)很大的構(gòu)想,還沒(méi)有公司可以真正的管理整個(gè)生態(tài)系統(tǒng),但半導(dǎo)體技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中屬基本的需求,對(duì)半導(dǎo)體業(yè)界來(lái)說(shuō),物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是下一
本月初,曾有傳聞指出三星已獲得蘋(píng)果下一代處理器A8芯片的訂單合同。不過(guò)在同一天又有消息傳出,臺(tái)積電同時(shí)也參與A8的生產(chǎn),而且產(chǎn)能已經(jīng)滿足甚至大大超出了預(yù)期,這對(duì)于已經(jīng)砸下9000萬(wàn)部iPhone6巨額組裝訂單的蘋(píng)果來(lái)
全球半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電、英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)在10納米級(jí)多重閘極3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)技術(shù)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),三星和英特爾為確保14納米FinFET技術(shù)領(lǐng)先,紛準(zhǔn)備投入量產(chǎn),臺(tái)積電則致力于
臺(tái)灣半導(dǎo)體:20年成業(yè) 將面臨5年敗業(yè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將在今年挑戰(zhàn)兩兆元門檻,不過(guò),臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)盧超群昨(27)日卻語(yǔ)出驚人向政府喊話,盼政府重視留才問(wèn)題,不然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有“20年成
本月初,曾有傳聞指出三星已獲得蘋(píng)果下一代處理器A8芯片的訂單合同。不過(guò)在同一天又有消息傳出,臺(tái)積電同時(shí)也參與A8的生產(chǎn),而且產(chǎn)能已經(jīng)滿足甚至大大超出了預(yù)期,這對(duì)于已經(jīng)砸下9000萬(wàn)部iPhone6巨額組裝訂單的蘋(píng)果來(lái)
根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新報(bào)告顯示,2013 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總金額達(dá)到315.8億美元,臺(tái)灣市場(chǎng)在晶圓代工以及封測(cè)廠商的積極投資下,連續(xù)第二年成為設(shè)備銷售金額最高的地區(qū),金額達(dá)到105.7億美元
全球前十大半導(dǎo)體廠資本支出一覽 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查,三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8%強(qiáng)。業(yè)界認(rèn)為,先
根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新報(bào)告顯示,2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總金額達(dá)到315.8億美元,臺(tái)灣市場(chǎng)在晶圓代工以及封測(cè)廠商的積極投資下,連續(xù)第二年成為設(shè)備銷售金額最高的地區(qū),金額達(dá)到105.7億美元,預(yù)計(jì)今年