晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電2月合并營(yíng)收消長(zhǎng)互見,臺(tái)積電因工作天數(shù)減少及拉貨動(dòng)能減弱,月減9%,降至468.29億元,但首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)仍可望輕松達(dá)陣;聯(lián)電受惠8寸及40納米訂單強(qiáng)勁,營(yíng)收逆勢(shì)月增2.77%,優(yōu)于預(yù)期,本季
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公告2月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣468.29億元,月減9%雖未能連3月走高;但年增達(dá)13.7%。巴克萊亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之立即出具一份分析報(bào)告,雖未變動(dòng)評(píng)等與目標(biāo)價(jià),但他基于急單
三星幾乎確定與臺(tái)積電(2330)對(duì)分蘋果下一代A8處理器代工訂單,科技網(wǎng)站ZDNet 10日引述三星內(nèi)部知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出,蘋果與三星工程師已經(jīng)簽訂協(xié)議,將合作加速A8處理器的生產(chǎn)與出貨,時(shí)間約是今年秋季,正巧是iPho
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年2月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣468.29億元,月減9%未能連3月走高;但年增13.7%。另以臺(tái)積電本季財(cái)測(cè)目標(biāo),3月營(yíng)收只要在377億元以上,單季財(cái)測(cè)就可輕松達(dá)標(biāo)。 臺(tái)積
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開,并拿下9成高市占率,今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求,特別在28奈米HKMG技術(shù)上,推出低成本版本28HPC制程,獲得手機(jī)晶片廠全面采
科技網(wǎng)站《AppleInsider》周三 (5日) 報(bào)導(dǎo),蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和臺(tái)積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作傳聞已然持續(xù)數(shù)年,但本日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電現(xiàn)已開始為蘋果量產(chǎn)「A8」四核心處理器,供今 (2014) 年預(yù)計(jì)推出的
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工廠周一將同步公布2月營(yíng)收,2月工作天數(shù)較少,市場(chǎng)預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn),不過,法人預(yù)估,2月將會(huì)是首季營(yíng)運(yùn)谷底,3月開始包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)
臺(tái)積電營(yíng)收表現(xiàn)及28奈米比重一覽 臺(tái)積電 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開,并拿下9成高市占率,今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求,特別在28奈米HKMG技術(shù)上,
半導(dǎo)體景氣回溫,率先塞爆臺(tái)灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能,包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電、世界先進(jìn)及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿,業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮。 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 業(yè)者透露,臺(tái)積電不只通吃
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查指出,英特爾去年研發(fā)支出金額達(dá)106.11億美元,蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體廠之冠,臺(tái)積電則躍居第6位。IC Insights表示,半導(dǎo)體業(yè)技術(shù)變革較其他產(chǎn)業(yè)快速,研發(fā)投資對(duì)半導(dǎo)
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查指出,英特爾去年研發(fā)支出金額達(dá)106.11億美元,蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體廠之冠,臺(tái)積電則躍居第6位。IC Insights表示,半導(dǎo)體業(yè)技術(shù)變革較其他產(chǎn)業(yè)快速,研發(fā)投資對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重
三星已經(jīng)對(duì)外發(fā)布GalaxyS5智能手機(jī),并且證實(shí)它將會(huì)內(nèi)置指紋傳感器。最初,有傳聞稱三星將會(huì)選用第三方制造商去負(fù)責(zé)指紋傳感器的制造,但是最終決定自主生產(chǎn)指紋傳感器。究其原因,主要是因?yàn)槿菗?dān)憂第三方制造商會(huì)
移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似
摩根大通證券分析師指出,因英特爾14納米PC CPU(Broadwell)推出時(shí)間恐延至今年第四季度,預(yù)估英特爾14納米制程的大客戶Altera可重回臺(tái)積電16納米FinFET懷抱,雙方近期也已開始討論。其次,臺(tái)積電專為蘋果生產(chǎn)的20納米
臺(tái)積電位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓五廠。(圖:WIKI) 科技網(wǎng)站《AppleInsider》周三 (5日) 報(bào)導(dǎo),蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和臺(tái)積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作傳聞已然持續(xù)數(shù)年,但本日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電現(xiàn)已開始為蘋
21ic電子網(wǎng)訊:據(jù)報(bào)道,蘋果新一代手機(jī)iPhone 6極有可能會(huì)提前到第三季度初開始出貨,而根據(jù)生產(chǎn)鏈的消息,包括A8處理器在內(nèi)的主要零部件已經(jīng)從2月下旬開始陸續(xù)投產(chǎn),臺(tái)積電成為最大贏家。據(jù)稱,iPhone 6最特別的地方
21ic電子網(wǎng)訊:關(guān)于蘋果下一代iPhone的消息已經(jīng)有不少了,最新的一條傳言是iPhone6的制造成本將會(huì)大幅提升,售價(jià)相比iPhone5S來說將會(huì)貴出100美元以上。為了證明這一消息,臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈方面特地制作了一張iPhone6供應(yīng)商
蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone6傳出將提前到第3季初推出,據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露,包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone6內(nèi)建晶片,已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作,臺(tái)積電(
3月6日上午消息,據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道,蘋果公司新一代移動(dòng)處理器A8已經(jīng)開始量產(chǎn),將為年后即將發(fā)布的iPhone 6供貨,此次A8芯片將全部由臺(tái)積電負(fù)責(zé)供貨。據(jù)可靠消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)從上個(gè)月開始生產(chǎn)A8芯片,而今年稍后即將
蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 6傳出將提前到第三季初推出,據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露,包括20納米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)傳感器、手機(jī)基帶芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone 6內(nèi)建芯片,已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作,臺(tái)積電