臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報(bào)喜

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電，元月合并營(yíng)收?qǐng)?bào)喜。臺(tái)積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個(gè)月走高；聯(lián)電元月合并營(yíng)收也重返百億元，達(dá)100.62億元，月增1.58%。封測(cè)雙雄日月光和矽品，元月合并營(yíng)收均同步下滑，

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2014-02-11

半導(dǎo)體晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電元月?tīng)I(yíng)收重回514億元月增3.5% 連2個(gè)月走高

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月?tīng)I(yíng)收重回514.3億元，月增3.5%且連續(xù)2個(gè)月走高；但尚未突破去年10月517.95億元水準(zhǔn)。臺(tái)積電今天公布2014年元月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣514.3億元，較上月增加了3.5%，

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2014-02-10

先進(jìn)制程臺(tái)積電
2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電穩(wěn)坐龍頭

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2013年全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模年增14%、達(dá)428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中臺(tái)積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營(yíng)收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。據(jù)

通信技術(shù)
2014-02-10

三星半導(dǎo)體市場(chǎng) 芯片代工臺(tái)積電
臺(tái)積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半，雖然沒(méi)有指名道姓，但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)積

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-10

晶體管 Intel FINFET 臺(tái)積電
臺(tái)積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足？他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半，雖然沒(méi)有指名道姓，但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)

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2014-02-10

晶體管 Intel FINFET 臺(tái)積電
IBM欲扔掉芯片業(yè)務(wù) 臺(tái)積電或無(wú)意向購(gòu)進(jìn)

路透社日前報(bào)道稱(chēng)，IBM有意賣(mài)掉其半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)，如果成行將是二十世紀(jì)九十年代IBM面臨金融危機(jī)以來(lái)最大的一次戰(zhàn)略調(diào)整，徹底遠(yuǎn)離傳統(tǒng)。此前，IBM已經(jīng)先后將PC、x86服務(wù)器賣(mài)給聯(lián)想，還考慮出售軟件網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。知情人

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-09

IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電完勝格羅方德

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2013年全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模年增14%、達(dá)428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中臺(tái)積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營(yíng)收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。據(jù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-09

三星芯片代工格羅方德臺(tái)積電
臺(tái)積電法說(shuō)照妖鏡外資口是心非

臺(tái)積電(2330)于今(2014)年一月十六日召開(kāi)第四季法說(shuō)會(huì)，當(dāng)晚外資半導(dǎo)體分析師幾乎徹夜未眠。到底張忠謀釋放什么利多訊息，讓這些外資分析師甘愿不睡？臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀釋出營(yíng)運(yùn)和制程技術(shù)利多消息。各外資券商

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2014-02-08

蘋(píng)果英特爾 FINFET 臺(tái)積電
接手IBM芯片業(yè)務(wù)？臺(tái)積澄清沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃

外電報(bào)導(dǎo)，IBM可能出售芯片制造業(yè)務(wù)，并點(diǎn)名臺(tái)積電或格羅方德可能是接手買(mǎi)家，臺(tái)積電昨（7）日對(duì)此鄭重否認(rèn)，表示沒(méi)有任何相關(guān)計(jì)劃。業(yè)界人士分析，臺(tái)積電先前表明在美國(guó)已設(shè)廠，之前也有日廠傳出售，臺(tái)積電并未

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2014-02-08

IBM 芯片格羅方德臺(tái)積電
IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 傳臺(tái)積想買(mǎi)

金融時(shí)報(bào)與華爾街日?qǐng)?bào)7 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，IBM公司擬出售半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，這可能是該公司自1990年代初期面臨財(cái)務(wù)危機(jī)以來(lái)，最重大的策略調(diào)整。分析師揣測(cè)，臺(tái)積電和美商格羅方德公司（ Global Foundries）最有可能接手。

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2014-02-08

IBM 格羅方德臺(tái)積電
2013年晶圓代工排行榜,臺(tái)積電鞏固榜首

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2013年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模年增14％、達(dá)428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中臺(tái)積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46％。至于營(yíng)收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠的力晶拿

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2014-02-06

三星晶圓代工 IC 臺(tái)積電
臺(tái)積電今年持續(xù)加碼資本支出半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營(yíng)運(yùn)啵亮

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)資料顯示，隨著國(guó)際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將出現(xiàn)23.2%成長(zhǎng)，加上臺(tái)積電今年資本支出突破百億美元，在臺(tái)積電擴(kuò)大采購(gòu)下，包括漢微科(3658-TW)、閎康(358

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2014-02-04

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓臺(tái)積電
群創(chuàng) 搶募千名工程師

迎接面板產(chǎn)業(yè)景氣升溫，群創(chuàng)（3481）積極布局，并在南科打造觸控一條龍全方位生產(chǎn)線，昨（4）日宣布將在3月舉辦9場(chǎng)校園征才活中，招募1,000名工程師人才；10日還將與臺(tái)大校長(zhǎng)李嗣涔以「臺(tái)大人看人才」進(jìn)行學(xué)界、產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2014-02-03

工程師光電 WIN 臺(tái)積電
12月北美半導(dǎo)體B/B值連3月逾1

國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今公布12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/BRatio)達(dá)1.02，雖較11月下滑，不過(guò)已連續(xù)3個(gè)月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì)，12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單金額為13.8億美元，較11月增加11.1%

半導(dǎo)體
2014-02-01

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體臺(tái)積電
臺(tái)積電 20納米營(yíng)運(yùn)躍進(jìn)

可編程邏輯元件（FPGA）大廠賽靈思昨（29）日宣布，旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品，已在臺(tái)積電（2330）投片量產(chǎn)，并由臺(tái)積電獨(dú)享代工大單。據(jù)了解，除賽靈思在臺(tái)積電的20納米投片外，包括蘋(píng)果新世代處理器、輝達(dá)（

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2014-01-30

元件 FPGA 賽靈思臺(tái)積電
中華電信董事長(zhǎng)李炎松退休蔡力行出任新董事長(zhǎng)

21ic通信網(wǎng)訊，1月29日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中華電信董事長(zhǎng)李炎松退休，蔡力行原擔(dān)任臺(tái)積太陽(yáng)能、臺(tái)積固態(tài)照明兩家公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)，自李炎松手中接棒成為中華電信新任董事長(zhǎng)，執(zhí)行副總兼財(cái)務(wù)長(zhǎng)葉疏因借調(diào)期滿回

通信技術(shù)
2014-01-29

電信太陽(yáng)能照明臺(tái)積電
新思與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)16奈米FinFET參考流程

新思科技(Synopsys)宣布，該公司為晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC) 16奈米 FinFET 參考流程提供完整的設(shè)計(jì)實(shí)作解決方案；雙方共同開(kāi)發(fā)的參考流程乃奠基于臺(tái)積電的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(Design Rule Manual，DRM) V0.5版及 SPICE 中

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2014-01-28

元件新思科技 FINFET 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié)：樂(lè)觀展望景氣存變數(shù)

半導(dǎo)體法說(shuō)接力賽持續(xù)進(jìn)行，繼日前臺(tái)積電對(duì)今年釋出樂(lè)觀展望后，IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱也接棒召開(kāi)，并對(duì)營(yíng)運(yùn)正面看待，緊接著下周臺(tái)股農(nóng)歷年封關(guān)，封關(guān)日當(dāng)天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費(fèi)性IC盛群，各家對(duì)今年展望可望高度吸

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2014-01-27

聯(lián)發(fā)科 LTE IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié)：樂(lè)觀展望景氣存變數(shù)

半導(dǎo)體法說(shuō)接力賽持續(xù)進(jìn)行，繼日前臺(tái)積電對(duì)今年釋出樂(lè)觀展望后，IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱也接棒召開(kāi)，并對(duì)營(yíng)運(yùn)正面看待，緊接著下周臺(tái)股農(nóng)歷年封關(guān)，封關(guān)日當(dāng)天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費(fèi)性IC盛群，各家對(duì)今年展望可望高度吸

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-27

聯(lián)發(fā)科 LTE IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
三大半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)代工生產(chǎn)爭(zhēng)奪

世界最大半導(dǎo)體代工生產(chǎn)企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電，TSMC）日前發(fā)布的2013年度（截至2013年12月）財(cái)報(bào)顯示，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13％，達(dá)到1881億新臺(tái)幣。由于智能手機(jī)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，利潤(rùn)連續(xù)2個(gè)財(cái)年創(chuàng)歷史新高。該

消費(fèi)電子
2014-01-26

智能手機(jī) TSMC 半導(dǎo)體臺(tái)積電

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臺(tái)積電

半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報(bào)喜

臺(tái)積電元月?tīng)I(yíng)收重回514億元月增3.5% 連2個(gè)月走高

2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電穩(wěn)坐龍頭

臺(tái)積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

臺(tái)積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

IBM欲扔掉芯片業(yè)務(wù) 臺(tái)積電或無(wú)意向購(gòu)進(jìn)

2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電完勝格羅方德

臺(tái)積電法說(shuō)照妖鏡外資口是心非

接手IBM芯片業(yè)務(wù)？臺(tái)積澄清沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃

IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 傳臺(tái)積想買(mǎi)

2013年晶圓代工排行榜,臺(tái)積電鞏固榜首

臺(tái)積電今年持續(xù)加碼資本支出半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營(yíng)運(yùn)啵亮

群創(chuàng) 搶募千名工程師

12月北美半導(dǎo)體B/B值連3月逾1

臺(tái)積電 20納米營(yíng)運(yùn)躍進(jìn)

中華電信董事長(zhǎng)李炎松退休蔡力行出任新董事長(zhǎng)

新思與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)16奈米FinFET參考流程

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié)：樂(lè)觀展望景氣存變數(shù)

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié)：樂(lè)觀展望景氣存變數(shù)

三大半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)代工生產(chǎn)爭(zhēng)奪

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