臺積電
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iPhone 6晶片及供應(yīng)商曝光 真的提前了
關(guān)于蘋果下一代iPhone的消息已經(jīng)有不少了，最新的一條傳言是iPhone6的制造成本將會大幅提升，售價相比iPhone5S來說將會貴出100美元以上。為了證明這一消息，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈方面特地制作了一張iPhone6供應(yīng)商列表，詳細(xì)介紹
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補(bǔ)
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC)，卡位行動支付商機(jī)，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上
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臺積電為Galaxy S5生產(chǎn)指紋識別傳感器
三星已經(jīng)對外發(fā)布Galaxy S5智能手機(jī)，并且證實它將會內(nèi)置指紋傳感器。 最初，有傳聞稱三星將會選用第三方制造商去負(fù)責(zé)指紋傳感器的制造，但是最終決定自主生產(chǎn)指紋傳感器。究其原因，主要是因為三星擔(dān)憂第三方制造
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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺積電，供應(yīng)商預(yù)估
蘋果iPhone 6晶片及供應(yīng)商預(yù)估 蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識感測器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等iPhone 6內(nèi)建晶片，已
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解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電須“小心接招”
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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英特爾Altera訂單回流 小摩喊進(jìn)臺積電
英特爾(INTC-US)重回臺積電(2330)懷抱！摩根大通證券指出，高通28奈米訂單回流之后，現(xiàn)在英特爾14奈米制程的Altera也回來了，加上臺積電20奈米良率已達(dá)50％，且28奈米需求大躍進(jìn)，臺積電可說是「三喜臨門」。 《工
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補(bǔ)
全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機(jī)，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補(bǔ)
全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機(jī)，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
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英特爾Altera訂單回流 小摩喊進(jìn)臺積電
英特爾(INTC-US)重回臺積電(2330)懷抱！摩根大通證券指出，高通28奈米訂單回流之后，現(xiàn)在英特爾14奈米製程的Altera也回來了，加上臺積電20奈米良率已達(dá)50％，且28奈米需求大躍進(jìn)，臺積電可說是「三喜臨門」?！豆ど虝r
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大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變
解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電小心接招移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補(bǔ)
全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機(jī)，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小
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聯(lián)電苦追臺積電 28納米Q2開始接單投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。 目前28納米全球晶圓
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
2月26日消息，為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司
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21ic新聞大爆炸：里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功
1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布，在2013年12月份，他們與臺積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片，達(dá)成了一個新的里程碑。這一次，完成流片的是第一顆
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
元器件交易網(wǎng)訊 2月26日消息，為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用
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臺積電16納米 賽靈思力挺
賽靈思（Xilinx）繼日前宣布旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品，已在臺積電（2330）投片量產(chǎn)，并由臺積電獨享代工大單后，昨（26）日又宣布完成全球首顆采用16納米FinFET（鰭式場效晶體管）的FPGA產(chǎn)品，力挺臺積電16納米制
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品牌手機(jī)大戰(zhàn) 上游臺積電受益
世界通訊大會（MWC）在西班牙巴塞隆納熱鬧登場，全球智能手機(jī)品牌卯勁爭取曝光，但一連串品牌大戰(zhàn)的背后，到底誰是真正獲利者？外資報告分析，上游業(yè)者才是真正贏家，尤其臺積電、聯(lián)發(fā)科可望受益。 智能手機(jī)市場競
