臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相

消費(fèi)電子
2014-02-26

ARM 臺積電 FINFET TSMC
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-02-26

MDASH ARM 臺積電 FINFET
里程碑！16nm 64位六核A57+A53流片成功

ARM今天宣布，在2013年12月份，他們與臺積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片，達(dá)成了一個(gè)新的里程碑。2012年初，ARM、臺積電達(dá)成了多年多世代工藝的合作伙伴關(guān)系，并在201

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2014-02-25

芯片處理器 ARM 臺積電
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相

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2014-02-25

ARM 臺積電 FINFET TSMC
中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點(diǎn)，尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似

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2014-02-24

中芯聯(lián)電 PI 臺積電
中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點(diǎn)，尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-02-24

中芯聯(lián)電 PI 臺積電
臺積訂單通吃營收大補(bǔ)

聯(lián)發(fā)科（2454）與高通強(qiáng)攻20納米制程的核心手機(jī)芯片，為臺積電注入穩(wěn)定動能，加上臺積電競爭對手三星20納米制程良率出問題，讓臺積電穩(wěn)穩(wěn)通吃20納米制程大單，為第2季營收注入強(qiáng)大動能。由于安謀今年也在32位元力

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2014-02-24

聯(lián)發(fā)科 AMD 臺積電
復(fù)制臺積電模式！中芯建立后段封測產(chǎn)能

大陸晶圓代工廠中芯國際與當(dāng)?shù)胤庋b服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技將成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，打造大陸當(dāng)?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯已開始復(fù)制臺積電建立后端封測產(chǎn)能的模式，在行動裝置帶動

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2014-02-23

中芯 PI CHIP 臺積電
中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點(diǎn)，尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3D IC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看

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2014-02-23

中芯聯(lián)電 PI 臺積電
處理器領(lǐng)域群雄逐鹿戰(zhàn)火彌漫

【導(dǎo)讀】到了上個(gè)世紀(jì)80年代末，以臺積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨(dú)立。之后，專注于設(shè)計(jì)和市場銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠(Fabless)，僅對外提供集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的設(shè)計(jì)公司(Design House)相繼獨(dú)立，最后是以ARM為代表僅

半導(dǎo)體
2014-02-23

IBM 英特爾處理器臺積電
傳臺積電獲蘋果A8處理器獨(dú)家訂單

據(jù)臺灣《科技新報(bào)》報(bào)道，未來即將用在iPhone 6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8 的生產(chǎn)工作。

消費(fèi)電子
2014-02-21

三星蘋果處理器臺積電
英特爾PK臺積電難分伯仲！

前不久讀到投資者網(wǎng)頁上標(biāo)題為“英特爾相比臺積電有巨大的價(jià)格優(yōu)勢”。僅僅三天以后臺積電以“臺積電作為fab的合作伙伴遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾和三星”來回應(yīng)。一場孰是孰非的口水戰(zhàn)早已不會讓人們感到驚

通信技術(shù)
2014-02-21

英特爾節(jié)點(diǎn) 臺積電 FINFET
臺積電獲蘋果A8處理器訂單或唯一供應(yīng)商

據(jù)報(bào)道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來源還表示，目

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-02-21

三星蘋果處理器臺積電
臺積電獲蘋果A8處理器訂單可能是唯一供應(yīng)商

據(jù)臺灣《科技新報(bào)》報(bào)道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消

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2014-02-20

三星蘋果處理器臺積電
半導(dǎo)體市場利潤被5強(qiáng)侵占研發(fā)成本日益沉重

近日消息，今年全球半導(dǎo)體市場獲利將進(jìn)一步被英特爾、高通、臺積電等5大業(yè)者獨(dú)占，令其他規(guī)模較小的競爭對手更難生存，但上述5大業(yè)者背負(fù)的研發(fā)成本也日益沉重。美國顧問公司AlixPartners調(diào)查指出，截至去年第3季為止

消費(fèi)電子
2014-02-19

半導(dǎo)體市場 RS 臺積電
傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

三星在生產(chǎn)蘋果 A 系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電（TSMC）有機(jī)會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器，A7 然全數(shù)留給三星。就外電的消息

消費(fèi)電子
2014-02-19

三星蘋果臺積電 TSMC
臺積電或?qū)⑷珨?shù)獲得蘋果A8處理器訂單

2月18日消息，據(jù)臺灣《科技新報(bào)》報(bào)道，未來即將用在iPhone 6上的A8處理器或?qū)⑷珨?shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。由于三星和蘋果的競爭關(guān)系，后者希望能夠逐步降低對三星的生產(chǎn)依靠，而轉(zhuǎn)向部分如臺積電

消費(fèi)電子
2014-02-19

三星蘋果處理器臺積電
傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

三星在生產(chǎn)蘋果A系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電(TSMC)有機(jī)會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以20nm的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的A8處理器，A7然全數(shù)留給三星。就外電的消息，三星目前

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-02-19

三星蘋果臺積電 TSMC
半導(dǎo)體5強(qiáng)互飆研發(fā)成本小型企業(yè)更難生存

今年全球半導(dǎo)體市場獲利將進(jìn)一步被英特爾、高通、臺積電等5大業(yè)者獨(dú)占，令其他規(guī)模較小的競爭對手更難生存，但上述5大業(yè)者背負(fù)的研發(fā)成本也日益沉重。美國顧問公司AlixPartners調(diào)查指出，截至去年第3季為止的1年期間

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-02-19

半導(dǎo)體 RS 臺積電
半導(dǎo)體5強(qiáng) 研發(fā)成本飆

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，今年全球半導(dǎo)體市場獲利將進(jìn)一步被英特爾、高通、臺積電等5大業(yè)者獨(dú)占，令其他規(guī)模較小的競爭對手更難生存，但上述5大業(yè)者背負(fù)的研發(fā)成本也日益沉重。美國顧問公司AlixPartners調(diào)查指出，截至去年第3季

半導(dǎo)體
2014-02-19

半導(dǎo)體 RS 臺積電

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臺積電

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

里程碑！16nm 64位六核A57+A53流片成功

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

臺積訂單通吃營收大補(bǔ)

復(fù)制臺積電模式！中芯建立后段封測產(chǎn)能

中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

處理器領(lǐng)域群雄逐鹿戰(zhàn)火彌漫

傳臺積電獲蘋果A8處理器獨(dú)家訂單

英特爾PK臺積電難分伯仲！

臺積電獲蘋果A8處理器訂單或唯一供應(yīng)商

臺積電獲蘋果A8處理器訂單可能是唯一供應(yīng)商

半導(dǎo)體市場利潤被5強(qiáng)侵占研發(fā)成本日益沉重

傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

臺積電或?qū)⑷珨?shù)獲得蘋果A8處理器訂單

傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

半導(dǎo)體5強(qiáng)互飆研發(fā)成本小型企業(yè)更難生存

半導(dǎo)體5強(qiáng) 研發(fā)成本飆

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