德儀(TI)第3季獲利符合市場(chǎng)預(yù)期,但第4季展望,如同臺(tái)積電過(guò)往法說(shuō)會(huì)所提出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存論調(diào),訂單度低的情況中,營(yíng)收預(yù)估將季減8%,低于市場(chǎng)預(yù)期,影響所及,臺(tái)股的類(lèi)比IC族群第4季業(yè)績(jī)恐也將蒙上陰影。日盛、群
臺(tái)積電、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測(cè)產(chǎn)能,一般預(yù)料明年將進(jìn)入3DIC量產(chǎn)元年,啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機(jī),國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示,3DIC可以改善存儲(chǔ)器產(chǎn)品的性
年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK)日前公告稱(chēng),發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。昨日,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者
核心提示:年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱(chēng),發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。
年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱(chēng),發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。昨日,《第
臺(tái)積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3D IC封測(cè)產(chǎn)能,一般預(yù)料明年將進(jìn)入3D IC量產(chǎn)元年,啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3D IC設(shè)備商機(jī),國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示,
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺(tái)積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品,也顯示臺(tái)積電積極卡位3D IC封測(cè)業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過(guò),對(duì)此外資德意志證
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺(tái)積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品,也顯示臺(tái)積電積極卡位3D IC封測(cè)業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過(guò),對(duì)此外資德意志證
臺(tái)積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測(cè)產(chǎn)能,一般預(yù)料明年將進(jìn)入3DIC量產(chǎn)元年,啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機(jī),國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示
臺(tái)積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測(cè)產(chǎn)能,一般預(yù)料明年將進(jìn)入3DIC量產(chǎn)元年,啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機(jī),國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示,3DIC可以改善存儲(chǔ)器
無(wú)論是Intel、三星電子,還是臺(tái)積電、GlobalFoundries,2014年都會(huì)加大投入,合計(jì)增加約20%,而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝:16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元,明年也不會(huì)降低。14n
年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際日前公告稱(chēng),發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。昨日,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者從德銀方面
年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱(chēng),發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。昨日,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者
包括臺(tái)積電(TSMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā),如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm,專(zhuān)為智能IC卡解決方案而
無(wú)論是Intel、三星電子,還是臺(tái)積電、GlobalFoundries,2014年都會(huì)加大投入,合計(jì)增加約20%,而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝:16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元,明年也不會(huì)降低。14nm
無(wú)論是Intel、三星電子,還是臺(tái)積電、GlobalFoundries,2014年都會(huì)加大投入,合計(jì)增加約20%,而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝:16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元,明年也不會(huì)降低。14nm
德儀(TI)第3季獲利符合市場(chǎng)預(yù)期,但第4季展望,如同臺(tái)積電過(guò)往法說(shuō)會(huì)所提出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存論調(diào),訂單度低的情況中,營(yíng)收預(yù)估將季減8%,低于市場(chǎng)預(yù)期,影響所及,臺(tái)股的類(lèi)比IC族群第4季業(yè)績(jī)恐也將蒙上陰影。日盛、群
無(wú)論是Intel、三星電子,還是臺(tái)積電、GlobalFoundries,2014年都會(huì)加大投入,合計(jì)增加約20%,而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝:16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元,明年也不會(huì)降低。14nm
臺(tái)積電、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3D IC封測(cè)產(chǎn)能,一般預(yù)料明年將進(jìn)入3D IC量產(chǎn)元年,啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3D IC設(shè)備商機(jī),國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示,3D IC可以改善存儲(chǔ)器產(chǎn)品
訊:年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際日前公告稱(chēng),發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。記者從德銀方面獲悉,中芯國(guó)