臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

震撼彈！Intel帶槍投靠安謀陣營，恐分食臺(tái)積電訂單

正所謂打不過敵人，就加入對手陣營。英特爾(Intel)在智慧型手機(jī)與平板電腦處理器效能拚不過安謀(ARM)，但眼看PC市場已如昨日黃花，因此現(xiàn)在決定帶槍投奔敵營，為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)處理器。英特爾夥伴Altera30日在安

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2013-11-01

Intel 臺(tái)積電英特爾 Altera
高端智能手機(jī)增長放緩芯片需求降低影響臺(tái)積電

在臺(tái)積電(TSMC)位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間

電源
2013-11-01

芯片智能手機(jī) 金屬臺(tái)積電
臺(tái)積電欲擺脫對韓廠技術(shù)依賴與鈺創(chuàng)聯(lián)手打造3D IC

臺(tái)積電在邏輯IC制程上領(lǐng)先全球同業(yè)，但DRAM仍然只能依賴韓系業(yè)者提供。為了加強(qiáng)在3D IC的DRAM技術(shù)主導(dǎo)性，業(yè)界傳出，臺(tái)積電計(jì)畫投資1億美元開發(fā)Wide I/O（加寬匯流排）或HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等次世代DRAM產(chǎn)品，鈺創(chuàng)可

消費(fèi)電子
2013-11-01

DRAM IC IDE 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科并購晨星：成為臺(tái)灣年度最佳并購

訊：臺(tái)灣最重要的年度并購活動(dòng)， 2013“臺(tái)灣并購金鑫獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮暨并購實(shí)務(wù)研討會(huì)28日登場！將頒發(fā)“年度最具代表性獎(jiǎng)”，由“聯(lián)發(fā)科并購晨星”、“國泰世華參股柬埔寨銀

半導(dǎo)體
2013-11-01

聯(lián)發(fā)科研討會(huì) ASML 臺(tái)積電
花蓮地震：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電影響較小已恢復(fù)生產(chǎn)

訊：花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺(tái)有感，新竹科學(xué)園區(qū)、臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的地震震度約3級(jí)，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運(yùn)都沒有造成任何影響。臺(tái)積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒

半導(dǎo)體
2013-11-01

聯(lián)發(fā)科晶圓廠 LORA 臺(tái)積電
竹科、南科強(qiáng)震晶圓雙雄、面板雙虎沒事

花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺(tái)有感，新竹科學(xué)園區(qū)、臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的地震震度約3級(jí)，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運(yùn)都沒有造成任何影響。臺(tái)積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒有影響到廠

半導(dǎo)體
2013-11-01

面板廠晶圓晶圓廠臺(tái)積電
蘋果制造測試斥資105億美元追趕英特爾三星臺(tái)積電

元器件交易網(wǎng)訊 11月1日消息，據(jù)外媒Electronicsweekly報(bào)道，令人驚訝的是，蘋果公司計(jì)劃2014財(cái)年斥資110億美元主要用于研發(fā)支出，同比增長57%。這等同于英特爾、三星和臺(tái)積電的資本支出。2013財(cái)年資本支出為70億美元

半導(dǎo)體
2013-11-01

三星蘋果臺(tái)積電英特爾
林文伯：半導(dǎo)體Q4景氣修正較預(yù)期大明年封測拼2位數(shù)成長

封測大廠硅品(2325-TW)今(31)日召開法說會(huì)，展望景氣后市，董事長林文伯表示，目前從各半導(dǎo)體大廠對后市的預(yù)估來看，多數(shù)對第 4 季看法皆偏向保守，預(yù)期產(chǎn)業(yè)將持續(xù)調(diào)整庫存，景氣修正幅度將較預(yù)期還大，但他認(rèn)為，第

半導(dǎo)體
2013-11-01

半導(dǎo)體晶片平板電腦臺(tái)積電
震撼彈！Intel帶槍投靠安謀陣營，恐分食臺(tái)積電訂單

正所謂打不過敵人，就加入對手陣營。英特爾(Intel)在智慧型手機(jī)與平板電腦處理器效能拚不過安謀(ARM)，但眼看PC市場已如昨日黃花，因此現(xiàn)在決定帶槍投奔敵營，為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)處理器。英特爾夥伴Altera 30日

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2013-11-01

Intel 臺(tái)積電英特爾 Altera
花蓮強(qiáng)震…南科華亞科停工12小時(shí)

花蓮昨（31）日強(qiáng)震，讓科技業(yè)大吃一驚。DRAM大廠南科和華亞科黃光區(qū)被迫停工12小時(shí)，生產(chǎn)線中斷，預(yù)定今日上午8時(shí)恢復(fù)運(yùn)作，相關(guān)影響仍在評估中，但對供應(yīng)吃緊的DRAM無疑雪上加霜。晶圓代工與面板廠則是虛驚一場，并

半導(dǎo)體
2013-11-01

DRAM 晶圓廠 GB 臺(tái)積電
臺(tái)積電找鈺創(chuàng) 打造3D IC

臺(tái)積電（2330）在邏輯IC制程上領(lǐng)先全球同業(yè)，但DRAM仍然只能依賴韓系業(yè)者提供。為了加強(qiáng)在3DIC的DRAM技術(shù)主導(dǎo)性，業(yè)界傳出，臺(tái)積電計(jì)畫投資1億美元開發(fā)WideI/O（加寬匯流排）或HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等次世代DRAM產(chǎn)品，

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2013-10-31

DRAM IC IDE 臺(tái)積電
臺(tái)積電欲擺脫韓系DRAM技術(shù)依賴與鈺創(chuàng)聯(lián)手打造3D IC

訊：臺(tái)積電在邏輯IC制程上領(lǐng)先全球同業(yè)，但DRAM仍然只能依賴韓系業(yè)者提供。為了加強(qiáng)在3D IC的DRAM技術(shù)主導(dǎo)性，業(yè)界傳出，臺(tái)積電計(jì)畫投資1億美元開發(fā)Wide I/O（加寬匯流排）或HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等次世代DRAM產(chǎn)

半導(dǎo)體
2013-10-31

DRAM IC IDE 臺(tái)積電
半導(dǎo)體廠啟動(dòng)擴(kuò)建圣暉Q4工程入帳高峰可期

無塵室與機(jī)電整合工程大廠圣暉(5536)第3季營收19.02億元，今年單季最低，圣暉解釋，第3季因有部份工程進(jìn)入尾聲，再加上當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對景氣有些疑慮，新案開工率偏低，致單季營收為今年谷底。不過，法人認(rèn)為，第4季

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-31

半導(dǎo)體機(jī)電設(shè)備 EPS 臺(tái)積電
半導(dǎo)體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲

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2013-10-31

半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
臺(tái)積電找鈺創(chuàng) 打造3D IC

臺(tái)積電（2330）在邏輯IC制程上領(lǐng)先全球同業(yè)，但DRAM仍然只能依賴韓系業(yè)者提供。為了加強(qiáng)在3D IC的DRAM技術(shù)主導(dǎo)性，業(yè)界傳出，臺(tái)積電計(jì)畫投資1億美元開發(fā)Wide I/O（加寬匯流排）或HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等次世代DRAM產(chǎn)品

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2013-10-31

DRAM IC IDE 臺(tái)積電
德儀看淡本季模擬IC廠冬天來了

德儀（TI）第3季獲利符合市場預(yù)期，但第4季展望，如同臺(tái)積電過往法說會(huì)所提出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存論調(diào)，訂單度低的情況中，營收預(yù)估將季減8%，低于市場預(yù)期，影響所及，臺(tái)股的類比IC族群第4季業(yè)績恐也將蒙上陰影。日盛、

半導(dǎo)體
2013-10-30

手機(jī)市場嵌入式模擬IC 臺(tái)積電
并購金鑫獎(jiǎng) 贏家聯(lián)發(fā)科

臺(tái)灣最重要的年度并購活動(dòng)， 2013「臺(tái)灣并購金鑫獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)典禮暨并購實(shí)務(wù)研討會(huì)今（28）日登場！將頒發(fā)「年度最具代表性獎(jiǎng)」，由「聯(lián)發(fā)科并購晨星」、「國泰世華參股柬埔寨銀行」、「中鋼參股ArcelorMittal」、「美光

半導(dǎo)體
2013-10-30

聯(lián)發(fā)科研討會(huì) ASML 臺(tái)積電
封測廠放心臺(tái)積3D IC進(jìn)度仍不算快

FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺(tái)積電(2330)于21日共同宣布，雙方已攜手合作，采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品，也顯示臺(tái)積電積極卡位3D IC封測業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過，對

半導(dǎo)體
2013-10-30

晶片 FPGA IC 臺(tái)積電
3D IC明年將量產(chǎn) 設(shè)備廠商迎商機(jī)

臺(tái)積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3D IC封測產(chǎn)能，一般預(yù)料明年將進(jìn)入3D IC量產(chǎn)元年，啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3D IC設(shè)備商機(jī)，國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設(shè)備廠表示，3D IC可以改善存儲(chǔ)

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2013-10-29

IBM 三星 IC 臺(tái)積電
半導(dǎo)體巨頭爭相布局16/14nm半導(dǎo)體工藝

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Intel、三星電子、臺(tái)積電和GlobalFoundries四大巨頭基本完全掌控著半導(dǎo)體工藝市場，無論是誰，2014年都會(huì)加大投入，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。半導(dǎo)體工藝競爭火熱在過去的三年里

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2013-10-29

半導(dǎo)體工藝 GLOBALFOUNDRIES Intel 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

震撼彈！Intel帶槍投靠安謀陣營，恐分食臺(tái)積電訂單

高端智能手機(jī)增長放緩芯片需求降低影響臺(tái)積電

臺(tái)積電欲擺脫對韓廠技術(shù)依賴與鈺創(chuàng)聯(lián)手打造3D IC

聯(lián)發(fā)科并購晨星：成為臺(tái)灣年度最佳并購

花蓮地震：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電影響較小已恢復(fù)生產(chǎn)

竹科、南科強(qiáng)震晶圓雙雄、面板雙虎沒事

蘋果制造測試斥資105億美元追趕英特爾三星臺(tái)積電

林文伯：半導(dǎo)體Q4景氣修正較預(yù)期大明年封測拼2位數(shù)成長

震撼彈！Intel帶槍投靠安謀陣營，恐分食臺(tái)積電訂單

花蓮強(qiáng)震…南科華亞科停工12小時(shí)

臺(tái)積電找鈺創(chuàng) 打造3D IC

臺(tái)積電欲擺脫韓系DRAM技術(shù)依賴與鈺創(chuàng)聯(lián)手打造3D IC

半導(dǎo)體廠啟動(dòng)擴(kuò)建圣暉Q4工程入帳高峰可期

半導(dǎo)體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

臺(tái)積電找鈺創(chuàng) 打造3D IC

德儀看淡本季模擬IC廠冬天來了

并購金鑫獎(jiǎng) 贏家聯(lián)發(fā)科

封測廠放心臺(tái)積3D IC進(jìn)度仍不算快

3D IC明年將量產(chǎn) 設(shè)備廠商迎商機(jī)

半導(dǎo)體巨頭爭相布局16/14nm半導(dǎo)體工藝

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