臺積電
-
IMEC臺積電高通合作為III-V FinFET采用InGaAs晶體管
InGaAs晶體管元器件交易網(wǎng)訊 11月6日消息，據(jù)外媒 Electronicsweekly報道， IMEC宣布已為III-V FinFET 組裝300mm 制程晶圓片，該晶圓片采用了銦砷化鎵(化學符號為InGaAs)、磷化銦( indium phosphide)化合物，將容納近
-
臺積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)
臺積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺積電的20nm分為兩種版
-
聯(lián)發(fā)科：臺積電是最大代工伙伴
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)
-
臺灣花蓮地震 半導體制造業(yè)首當其沖
中國地震臺網(wǎng)測定：10月31日20時02分在臺灣花蓮縣(北緯23.5度，東經(jīng)121.4度)發(fā)生6.7級地震，震源深度20千米。臺灣地區(qū)氣象部門則表示，花蓮區(qū)附近發(fā)生6.3級地震。截至當晚21時30分止，這起臺灣地區(qū)今年以來的第二大地
-
花蓮地震：臺灣晶元代工企業(yè)影響評估
中國地震臺網(wǎng)測定：10月31日20時02分在臺灣花蓮縣(北緯23.5度，東經(jīng)121.4度)發(fā)生6.7級地震，震源深度20千米。臺灣地區(qū)氣象部門則表示，花蓮區(qū)附近發(fā)生6.3級地震。截至當晚21時30分止，這起臺灣地區(qū)今年以來的第二大地
-
謝清江：雙引擎催動 聯(lián)發(fā)科業(yè)績飆速
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨（4）日表示，明年中國大陸智能型手機市場規(guī)?？蛇_5億到6億支，年增率兩成起跳，樂觀預測可達五成，平板計算機市場持續(xù)成長；即將推出的八核心芯片對聯(lián)發(fā)科而言，將是新的里程碑。智能型手機與平
-
聯(lián)發(fā)科：臺積電是最大代工伙伴 20日發(fā)表8核心智能手機芯片
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日
-
8核心亮相 聯(lián)發(fā)科下季按贊
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨日公布搭載8核心智能手機樣機，今年底客戶端就會量產(chǎn)8核心手機，預期明年Q1爆量，宣示聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線往中高階擴展。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，平板計算機與智能手機狀況不差，不會有相互取代
-
聯(lián)發(fā)科謝清江：臺積電仍是主要代工夥伴
日前市場曾相繼傳出聯(lián)發(fā)科（2454）分散原本集中在臺積電（2330）的28奈米訂單，轉給格羅方德（GF）或聯(lián)電（2303），對此，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，臺積電仍是其主要也是最重要的代工夥伴。 謝清江表示，今年聯(lián)發(fā)
-
積極創(chuàng)新 臺積電獲2013百大創(chuàng)新機構殊榮
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業(yè)群公布2013年全球百大創(chuàng)新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。臺積電（TSMC）獲選為全球百大創(chuàng)新的機構之一。而臺積電
-
張忠謀：臺積高通 天作之合
臺積電董事長張忠謀11月1日出席清華大學頒授高通創(chuàng)辦人厄文．雅各布（IrwinMarkJacobs）「清華榮譽講座」典禮時表示，臺積電與高通是天作之合，所向無敵，任何試圖跨足通訊芯片及晶圓代工產(chǎn)業(yè)者，都難以超越他們的合
-
臺積電等龍頭細談國產(chǎn)芯片代工的未來走勢
摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸
-
臺積電備受日本半導體大廠倚重
【導讀】近年來，瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半導體制造商沒有余力對半導體生產(chǎn)
-
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長
半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態(tài)大漲，今
-
花蓮地震：臺灣晶元代工企業(yè)影響評估
中國地震臺網(wǎng)測定：10月31日20時02分在臺灣花蓮縣(北緯23.5度，東經(jīng)121.4度)發(fā)生6.7級地震，震源深度20千米。臺灣地區(qū)氣象部門則表示，花蓮區(qū)附近發(fā)生6.3級地震。截至當晚21時30分止，這起臺灣地區(qū)今年以來的第二大地
-
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長
半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態(tài)大漲，今
-
震撼彈！Intel帶槍投靠安謀陣營，恐分食臺積電訂單
正所謂打不過敵人，就加入對手陣營。英特爾(Intel)在智慧型手機與平板電腦處理器效能拚不過安謀(ARM)，但眼看PC市場已如昨日黃花，因此現(xiàn)在決定帶槍投奔敵營，為客戶代工生產(chǎn)ARM架構處理器。英特爾夥伴Altera30日在安
-
臺積電張忠謀與高通創(chuàng)始人惺惺相惜
臺積電董事長張忠謀昨（1）日出席清華大學頒授高通創(chuàng)辦人厄文．雅各布（Irwin Mark Jacobs）“清華榮譽講座”典禮時表示，臺積電與高通是天作之合，所向無敵，任何試圖跨足通訊芯片及晶圓代工產(chǎn)業(yè)者
-
張忠謀：臺積高通 天作之合
臺積電董事長張忠謀昨（1）日出席清華大學頒授高通創(chuàng)辦人厄文．雅各布（Irwin Mark Jacobs）「清華榮譽講座」典禮時表示，臺積電與高通是天作之合，所向無敵，任何試圖跨足通訊芯片及晶圓代工產(chǎn)業(yè)者，都難以超越他們
-
今年28nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)
【導讀】去年，全球半導體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領先量產(chǎn)28nm芯片，并開始應用到終端產(chǎn)品上面。迅速膨脹的需求讓全球最大的代工廠臺積電一度產(chǎn)能吃緊，但目前已增加產(chǎn)品線獲得緩解。
