臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

代工業(yè)如日中天與Fabless比翼雙飛

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化，首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因：一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟，另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-22

BLE FAB 臺(tái)積電 DM
芯片需求放緩讓臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

在臺(tái)積電(TSMC)位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是

消費(fèi)電子
2013-10-22

芯片英特爾智能手機(jī) 臺(tái)積電
智能機(jī)PC芯片需求放緩臺(tái)積電前景堪憂

在臺(tái)積電位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個(gè)金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道

消費(fèi)電子
2013-10-22

智能手機(jī) 智能機(jī) PC芯片臺(tái)積電
庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)上周法說會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。臺(tái)積電第三

消費(fèi)電子
2013-10-22

供應(yīng)鏈晶圓代工臺(tái)積電
Xilinx采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺(tái)積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogen

消費(fèi)電子
2013-10-22

Xilinx IC OS 臺(tái)積電
Xilinx采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺(tái)積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogen

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-22

Xilinx IC OS 臺(tái)積電
庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）上周法說會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期；明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。臺(tái)積

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2013-10-22

供應(yīng)鏈晶圓代工臺(tái)積電
AMD：半年內(nèi)流片完成20nm、14nm工藝

制造工藝落后永遠(yuǎn)是AMD處理器的痛，現(xiàn)在還得看代工廠的臉色行事，不過顯卡方面從來都是很積極的，每次展望未來前景也都很美好。AMD近日披露，將在半年內(nèi)陸續(xù)完成20nm、14nm FinFET工藝的流片工作。 AMD

智能硬件
2013-10-21

AMD APU FINFET 臺(tái)積電
臺(tái)積電20/16奈米制程獲賽靈思青睞搶攻醫(yī)療等應(yīng)用

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(21)日與美商賽靈思(XLNX-US)共同宣布首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。據(jù)雙方指出，28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)后，臺(tái)積電在20SoC制程及16FinFET制

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2013-10-21

賽靈思 OS FINFET 臺(tái)積電
PC芯片需求放緩臺(tái)積電陷入困境

21ic通信網(wǎng)訊，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電(TSMC) 是全球最大的合同芯片制造商。隨著智能手機(jī)需求增長開始放緩，PC銷量也持續(xù)萎縮，臺(tái)積電未來發(fā)展遭到威脅。與此同時(shí)，更加倚重陷入困境的PC市場的英特爾公司對業(yè)績的預(yù)測也

通信技術(shù)
2013-10-21

英特爾智能手機(jī) PC芯片臺(tái)積電
庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）上周法說會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期；明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。臺(tái)積電第

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2013-10-21

供應(yīng)鏈晶圓代工臺(tái)積電
張忠謀重申半導(dǎo)體資本競賽跑贏對手就能勝出！

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長暨總執(zhí)行者張忠謀近年提及與回應(yīng)半導(dǎo)體資本競賽議題時(shí)多半重申他回任以來的一個(gè)主軸看法：行業(yè)中必須做到「領(lǐng)袖」才可以生存。就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集競賽態(tài)勢，大者恒大與贏者全拿的

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2013-10-21

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺(tái)積電
張忠謀明年將卸任臺(tái)積電CEO

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今(17)日于法說會(huì)重申他的職涯計(jì)劃。他說，按照計(jì)劃，明年6月前卸任CEO(執(zhí)行長)一職，「有可能明年6月底前派任1位CEO或2位共同CEO」。但他特別強(qiáng)調(diào)，未來仍以擔(dān)任董事

消費(fèi)電子
2013-10-21

AN CE AIR 臺(tái)積電
AMD：半年內(nèi)流片20nm、14nm

制造工藝落后永遠(yuǎn)是AMD處理器的痛，現(xiàn)在還得看代工廠的臉色行事，不過顯卡方面從來都是很積極的，每次展望未來前景也都很美好。AMD近日披露，將在半年內(nèi)陸續(xù)完成20nm、14nm FinFET工藝的流片工作。AMD高級副總裁、全

消費(fèi)電子
2013-10-21

AMD APU FINFET 臺(tái)積電
張忠謀重申半導(dǎo)體資本競賽跑贏對手就能勝出

臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行者張忠謀近年提及與回應(yīng)半導(dǎo)體資本競賽議題時(shí)多半重申他回任以來的一個(gè)主軸看法：行業(yè)中必須做到「領(lǐng)袖」才可以生存。就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集競賽態(tài)勢，大者恒大與贏者全拿的局面在2009年迄今

消費(fèi)電子
2013-10-21

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺(tái)積電
張忠謀重申半導(dǎo)體資本競賽跑贏對手就能勝出

臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行者張忠謀近年提及與回應(yīng)半導(dǎo)體資本競賽議題時(shí)多半重申他回任以來的一個(gè)主軸看法：行業(yè)中必須做到「領(lǐng)袖」才可以生存。就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集競賽態(tài)勢，大者恒大與贏者全拿的局面在2009年迄今

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-21

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺(tái)積電
臺(tái)積電法說登場關(guān)注先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺(tái)積電法人說明會(huì)將于17日登場，臺(tái)積電20奈米及16奈米先進(jìn)制程發(fā)展，預(yù)料將成為法人關(guān)注焦點(diǎn)。臺(tái)積電法說會(huì)為半導(dǎo)體廠法說會(huì)旺季揭開序幕；臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對產(chǎn)業(yè)前景看法，向來被市場

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2013-10-21

先進(jìn)制程制程技術(shù) APPLE 臺(tái)積電
庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo) 晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）上周法說會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期；明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收

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2013-10-21

供應(yīng)鏈晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電看漲封測雙雄吃補(bǔ)丸

臺(tái)積電(2330)董事長張忠謀看好明年景氣復(fù)蘇成長，資本支出維持于95~100億美元的高水準(zhǔn)，讓下游封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)明年?duì)I運(yùn)吃下定心丸。日月光日前才完成海外可轉(zhuǎn)債及國內(nèi)的現(xiàn)增資案，共募集到超過150億

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2013-10-21

供應(yīng)鏈蘋果指紋臺(tái)積電
臺(tái)積日月光外資狂敲

臺(tái)股上周五（18日）創(chuàng)今年高點(diǎn)，背后最大推動(dòng)力為外資銀彈重砸，連12買臺(tái)股。由于外資買超力道又猛又急，使得國內(nèi)本土投信、自營商被迫強(qiáng)軋回補(bǔ)，目前計(jì)有日月光（2311）、臺(tái)積電等由外資扮演多頭總司令，本土資金被

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2013-10-21

電子進(jìn)程臺(tái)積電

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臺(tái)積電

代工業(yè)如日中天與Fabless比翼雙飛

芯片需求放緩讓臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

智能機(jī)PC芯片需求放緩臺(tái)積電前景堪憂

庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

Xilinx采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

Xilinx采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

AMD：半年內(nèi)流片完成20nm、14nm工藝

臺(tái)積電20/16奈米制程獲賽靈思青睞搶攻醫(yī)療等應(yīng)用

PC芯片需求放緩臺(tái)積電陷入困境

庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

張忠謀重申半導(dǎo)體資本競賽跑贏對手就能勝出！

張忠謀明年將卸任臺(tái)積電CEO

AMD：半年內(nèi)流片20nm、14nm

張忠謀重申半導(dǎo)體資本競賽跑贏對手就能勝出

張忠謀重申半導(dǎo)體資本競賽跑贏對手就能勝出

臺(tái)積電法說登場關(guān)注先進(jìn)制程

庫存調(diào)整晶圓代工連兩季走淡

臺(tái)積電看漲封測雙雄吃補(bǔ)丸

臺(tái)積日月光外資狂敲

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