臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

旺季逐漸接近晶圓代工Q2營運逐月上升

隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第2季營收將逐月增長。因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能

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2013-05-29

晶圓代工臺積電聯(lián)電
Computex稀客臺積首度參與

晶圓代工龍頭臺積電今年首次參與臺北計算機展（Computex），臺積電董事長張忠謀指派業(yè)務(wù)開發(fā)組織長金平中出席高峰論壇，對移動通信客戶表達全力相挺。業(yè)界解讀，安謀（ARM）與高通（Qualcomm）都因臺積電先進制程

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2013-05-29

TE COMPUT 臺積電
里昂喊買臺積電先進技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元

里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予

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2013-05-28

晶片封裝 FINFET 臺積電
電子業(yè)Q1庫存天數(shù)增瑞信證看好臺積電

上市股臺積電 (2330)今日強勢上漲、帶動臺股大盤行情，恰巧瑞信證券也于今日出具最新亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告，指出觀察到第一季電子業(yè)有提前建立庫存的現(xiàn)象，且?guī)齑嫣鞌?shù)也較均值高，瑞信證團隊點出最青睞的個股包括未來幾

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2013-05-28

中芯國際電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電
旺季到晶圓代工Q2營運逐月升

隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第2季營收將逐月增長。因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴

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2013-05-27

晶圓代工臺積電聯(lián)電
武漢新芯持續(xù)虧損豪威入股擱淺

對于期望通過引進戰(zhàn)略投資者來拯救武漢新芯于「虧損泥潭」的武漢政府而言，希望再度落空。5月21日下午，經(jīng)濟觀察報記者從多個渠道獲悉，備受中國半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的美國豪威半導(dǎo)體(OmniVi-sion)入股武漢新芯一事，目前

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2013-05-27

中芯國際感測器 ISUPPLI 臺積電
英特爾2015年量產(chǎn)10nm 臺積電競爭壓力大

半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時間提早一年，并進一步拉大領(lǐng)先臺積電的時間。臺積電的10納米預(yù)計2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，

電子設(shè)計自動化
2013-05-27

英特爾制程技術(shù) CK 臺積電
英特爾10nm計劃將提前進一步領(lǐng)先臺積電

半導(dǎo)體巨人英特爾發(fā)布最新的先進制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時間提早一年，并進一步拉大領(lǐng)先臺積電的時間。臺積電的10納米預(yù)計2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，

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2013-05-27

英特爾制程技術(shù) CK 臺積電
《外資》Q1提前建立庫存，瑞信看好臺積電等

外資瑞信發(fā)表針對半導(dǎo)體業(yè)的最新報告，第一季高科技業(yè)提前建立庫存，持續(xù)看好臺積電(2330)長期成長動能，以及日月光(2311)及矽品(2325)可受惠較低的資本支出、成本以及較佳的產(chǎn)品組合。根據(jù)瑞信調(diào)查顯示，第一季半

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2013-05-27

供應(yīng)鏈平板臺積電
臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證意味著通過臺積電嚴(yán)格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確?？蛻?/p>
電子設(shè)計自動化
2013-05-27

時序 MPU CADENCE 臺積電
臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence® Tempus™時序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證意味著通過臺積電嚴(yán)格的EDA工具驗證過的Ca

消費電子
2013-05-27

時序 MPU CADENCE 臺積電
臺積電10納米競爭壓力大

半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時間提早一年，并進一步拉大領(lǐng)先臺積電(2330)的時間。臺積電的10納米預(yù)計2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士

電子設(shè)計自動化
2013-05-27

英特爾制程技術(shù) CK 臺積電
旺季到晶圓代工Q2營運逐月升

〔記者洪友芳／新竹報導(dǎo)〕隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第2季營收將逐月增長。因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接

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2013-05-27

晶圓代工臺積電聯(lián)電
晶圓廠購買設(shè)備意愿強

國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購買設(shè)備意愿續(xù)強。SEM

半導(dǎo)體
2013-05-26

晶圓廠 SEMI 晶圓代工臺積電
武漢新芯持續(xù)虧損豪威入股擱淺

程久龍對于期望通過引進戰(zhàn)略投資者來拯救武漢新芯于「虧損泥潭」的武漢政府而言，希望再度落空。 5月21日下午，經(jīng)濟觀察報記者從多個渠道獲悉，備受中國半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的美國豪威半導(dǎo)體(OmniVi-sion)入股武漢

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2013-05-25

中芯國際感測器 ISUPPLI 臺積電
臺積10納米競爭壓力大

半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時間提早一年，并進一步拉大領(lǐng)先臺積電（2330）的時間。臺積電的10納米預(yù)計2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)

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2013-05-25

英特爾制程技術(shù) CK 臺積電
Energy Micro的Cortex-M4 MCU性能受益于臺積電低漏電流技術(shù)

21ic訊 Energy Micro宣布其一直與臺積電緊密合作來驗證臺積電的eLL(超低漏電流工藝)技術(shù)給其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器帶來的好處。和臺積電的密切配合，使Energy Micro可以很早接觸這一最新的工業(yè)技術(shù)，從而

單片機
2013-05-24

MCU ENERGY MICRO 臺積電
北美半導(dǎo)體B/B值連4月擴張

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導(dǎo)體市場景氣擴張的

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2013-05-24

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 臺積電
臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

21ic電源網(wǎng)：Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證意味著通過臺積電嚴(yán)格的EDA工具驗證過的

電源
2013-05-24

時序 MPU CADENCE 臺積電
臺積市值 1天少千億

美國量化寬松（QE）傳出6月退場，引發(fā)臺股龐大賣壓出籠，這波引領(lǐng)臺股反彈的主力軍臺積電（2330）也受重傷，昨（23）日大跌半根停板，下跌4元，以108元作收，一根長黑線不但跌破月線，市值也跌破2.8兆元，來到2.79兆

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2013-05-24

微軟半導(dǎo)體 XBOX 臺積電

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臺積電

旺季逐漸接近晶圓代工Q2營運逐月上升

Computex稀客臺積首度參與

里昂喊買臺積電先進技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元

電子業(yè)Q1庫存天數(shù)增瑞信證看好臺積電

旺季到晶圓代工Q2營運逐月升

武漢新芯持續(xù)虧損豪威入股擱淺

英特爾2015年量產(chǎn)10nm 臺積電競爭壓力大

英特爾10nm計劃將提前進一步領(lǐng)先臺積電

《外資》Q1提前建立庫存，瑞信看好臺積電等

臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

臺積電10納米競爭壓力大

旺季到晶圓代工Q2營運逐月升

晶圓廠購買設(shè)備意愿強

武漢新芯持續(xù)虧損豪威入股擱淺

臺積10納米競爭壓力大

Energy Micro的Cortex-M4 MCU性能受益于臺積電低漏電流技術(shù)

北美半導(dǎo)體B/B值連4月擴張

臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

臺積市值 1天少千億

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