臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計自動化
2013-06-27

IC設(shè)計晶圓代工晶片臺積電
臺積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

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2013-06-27

晶圓代工臺積電
蘋果A9訂單臺積添勁敵

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機(jī)、平板內(nèi)建的應(yīng)用處理器將在16/14奈米重新評估晶圓代工來源，原本蘋果已就A8與臺積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會列入代工廠的考慮名單。蘋果手機(jī)

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2013-06-27

三星蘋果晶圓代工臺積電
國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計自動化
2013-06-27

IC設(shè)計晶圓代工晶片臺積電
蘋果情定臺積電未來A系列處理器由其代工

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果

消費(fèi)電子
2013-06-27

蘋果 iPhone 列處理器臺積電
臺積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片

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2013-06-27

晶圓代工臺積電
蘋果A9訂單臺積添勁敵

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機(jī)、平板內(nèi)建的應(yīng)用處理器將在16/14奈米重新評估晶圓代工來源，原本蘋果已就A8與臺積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會列入代工廠的考慮名單。蘋果手

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2013-06-27

三星蘋果晶圓代工臺積電
臺積與中芯搶市晶圓代工競爭激烈

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計自動化
2013-06-26

中芯晶圓代工晶片臺積電
消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。

電子設(shè)計自動化
2013-06-26

電子蘋果晶片臺積電
消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

北京時間6月24日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工

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2013-06-25

電子蘋果晶片臺積電
臺積與中芯搶市晶圓代工競爭激烈

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

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2013-06-25

中芯晶圓代工晶片臺積電
蘋果去三星化情定臺積電20nm、16nm、10nm

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制

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2013-06-25

三星蘋果 iPhone 臺積電
蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制

電子設(shè)計自動化
2013-06-25

蘋果 iPhone 晶圓臺積電
蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A

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2013-06-25

蘋果 iPhone 晶圓臺積電
消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

新浪科技訊北京時間6月24日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和

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2013-06-25

電子蘋果晶片臺積電
蘋果處理器釋單引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程

嵌入式動態(tài)
2013-06-24

蘋果處理器晶圓代工臺積電
蘋果去三星化后擴(kuò)大釋單或引發(fā)晶圓代工大戰(zhàn)

蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先

消費(fèi)電子
2013-06-24

三星蘋果晶圓代工臺積電
格羅方德分食臺積地盤

晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導(dǎo)體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設(shè)計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方

半導(dǎo)體
2013-06-24

應(yīng)用處理器格羅方德晶圓代工臺積電
GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微搶單臺積電

GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象，28nm工藝吹了那么久也沒幾個客戶，導(dǎo)致臺積電一家獨(dú)大，但是最新業(yè)內(nèi)消息稱，GF已經(jīng)獲得了中國芯片廠商瑞芯微的訂單，將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器

電子設(shè)計自動化
2013-06-24

處理器瑞芯微 RK3188 臺積電
手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極封測后市動能增強(qiáng)

受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長的帶動下，預(yù)料將為矽品（2325）、日月光（2311）、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強(qiáng)勁成長動能。資策會

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2013-06-24

供應(yīng)鏈三星晶圓代工臺積電

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臺積電

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

臺積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

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臺積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

蘋果A9訂單臺積添勁敵

臺積與中芯搶市晶圓代工競爭激烈

消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

臺積與中芯搶市晶圓代工競爭激烈

蘋果去三星化情定臺積電20nm、16nm、10nm

蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

蘋果處理器釋單引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

蘋果去三星化后擴(kuò)大釋單或引發(fā)晶圓代工大戰(zhàn)

格羅方德分食臺積地盤

GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微搶單臺積電

手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極封測后市動能增強(qiáng)

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