研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,12寸晶圓市場需求仍大,預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能,將提高到七成,目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重,到2017年時(shí),仍只有0.1%。 牽動(dòng)臺(tái)
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠,臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光,至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?,訂單?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機(jī)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)除息大戲今天登場,昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長,隨著晶圓代工需求旺盛,臺(tái)積電第2季營收有望成長逾1成,市場看好股價(jià)有機(jī)會(huì)往填息之路邁
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠,臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光,至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機(jī)
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠,臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光,至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?,訂單?yīng)接不暇。 高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)導(dǎo)稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器晶元代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
近來市場一直有英特爾將搶下蘋果14奈米訂單的傳聞,造成臺(tái)積電(2330-TW)股價(jià)困擾,不過美銀美林證券掛保證表示,IC設(shè)計(jì)客戶投鼠忌器,英特爾難跨入晶圓代工領(lǐng)域,臺(tái)積電龍頭地位無虞,可放心買進(jìn)。《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示,為了搶攻日本廠商的晶
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)道稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器芯片代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
《華爾街日?qǐng)?bào)》上周五報(bào)道表示,蘋果和臺(tái)積電終于簽署了合作協(xié)議,臺(tái)積電將會(huì)為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的 A 系列芯片,這款芯片將會(huì)用于 2014 年的產(chǎn)品上,量產(chǎn)將會(huì)從明年初開始。對(duì)臺(tái)積電而言,獲得蘋果的芯片訂單
臺(tái)積電今(3)日將進(jìn)行除息,由于法人預(yù)估即將公布的6月營收,可望逾520億元,第2季合并營收也可達(dá)1,540億元以上,雙雙挑戰(zhàn)新高,因此昨日吸引市場參與除息,臺(tái)積電股價(jià)走揚(yáng)站回110元。 臺(tái)積電去年每股稅后純益6.
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)導(dǎo)稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器晶元代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示,為了搶攻日本廠商的晶
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)道稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器芯片代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
蘋果下狠心分手 三星晶元被踢出局 盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)導(dǎo)稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器晶元代工協(xié)
IC封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)不約而同在今年股東會(huì)上高調(diào)宣示,在晶圓代工老大哥臺(tái)積電(2330)投入更龐大的資本支出及產(chǎn)能不斷拉高,訂單也伴隨著快速釋出下,下半年IC封測景氣,將備受期待。封測一哥日月光更
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單! 日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示,為了搶攻日本廠商的