臺積電
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旺季+入帳高峰 半導體設備廠三季度報喜
半導體設備以及無塵室業(yè)者第3季迎接產(chǎn)業(yè)旺季與入帳高峰，營運仍有高點可期，其中世禾(3551)預估第3季開始拿下群創(chuàng)(3481)獨家清洗設備訂單，漢微科(3658)今年仍挑戰(zhàn)逐季成長目標，而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國外SemiAccurate網(wǎng)站報導，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對三星、臺積電的芯片生產(chǎn)依賴，且蘋果對該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺灣晶圓代工廠聯(lián)電。聯(lián)電則不對市場傳聞
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中國手機庫存增 沖擊臺積Q4營運
雜音四起 【蕭文康、劉煥彥╱臺北報導】臺積電（2330）今將舉行法說會，雖市場早已預估臺積電第3季還會成長1成左右，并續(xù)創(chuàng)單季新高、第4季則會因季節(jié)性因素而季減個位數(shù)左右，不過，在法說會前夕，法人圈再傳由于中
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聯(lián)電 擬赴廈門蓋8寸廠
晶圓代工廠聯(lián)電為搶食中國半導體產(chǎn)業(yè)快速成長商機，計劃與廈門和當?shù)卣腺Y興建8寸晶圓廠，鎖定產(chǎn)能極缺的40到55納米制程技術。 聯(lián)電發(fā)言體系昨（17）日表示，日前董事會通過在3億美元（約新臺幣90億元）內擬投
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臺積電今法說 電子拚敗部復活
臺積電今（18）日召開法說會，外資昨日買超1.2萬張先卡位。外資圈已將臺積電的法說會內容，視為臺股下一波資金押寶分水嶺，若優(yōu)于預期，將導引資金由傳產(chǎn)股轉向科技股；若低于預期，外資可能忍痛繼續(xù)加碼貴到不行的傳
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傳蘋果公司與三星簽署2015年芯片合作協(xié)議
北京時間7月15日下午消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，蘋果公司和三星今天正式簽署協(xié)議，雙方將繼續(xù)在用于iOS設備的A系列處理器芯片方面展開合作，該協(xié)議還特別提到了將于2015年投產(chǎn)的14納米制程的A9芯片。在蘋果公司和
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晶圓廠西進
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策，在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術領先」為兩大原則，其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限，當時是晶圓代工廠臺積電，以及記憶體廠茂德和力晶申請。 技術領先的規(guī)定是
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臺積戰(zhàn)三星 加速擴廠
全球晶圓代工龍頭臺積電（2330）與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。韓國外電報導，三星重獲蘋果青睞，并已和蘋果
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傳蘋果A9芯片 2015年起將重由三星供應
蘋果下半年將推出許多新款行動裝置，但蘋果應用處理器代工訂單由誰取得，近期再度成為市場熱門話題。據(jù)外電報導，蘋果20納米A8處理器明年將交臺積電代工，但14納米A9芯片可能回頭交由三星代工。近期市場盛傳，蘋果可
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日月光 爭當封測業(yè)的臺積電
晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產(chǎn)計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至
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傳蘋果公司自產(chǎn)芯片：已收購一家芯片制造廠
據(jù)國外媒體SemiAccurate周五報道，蘋果公司正在加大控制自身供應鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購了一家芯片制造工廠來達成這個目標。報道稱：“蘋果公司剛剛做了SemiAccurate在過去幾個月中一直都預計該公
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臺積電吃下蘋果公司大單 市值直追英特爾
臺積電(TSMC)的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。但也有不少業(yè)內人士認為，蘋果訂單
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臺積電吃下蘋果公司大單 市值直追英特爾
臺積電(TSMC)的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。但也有不少業(yè)內人士認為
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日月光 爭當封測業(yè)的臺積電
晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產(chǎn)計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至
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晶圓廠西進
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策，在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術領先」為兩大原則，其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限，當時是晶圓代工廠臺積電，以及記憶體廠茂德和力晶申請。 技術領先的規(guī)定是
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臺積戰(zhàn)三星 加速擴廠
全球晶圓代工龍頭臺積電（2330）與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。 韓國外電報導，三星重獲蘋果青睞，并已和
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臺積電20nm提前投片 不必再怕英特爾
可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）9日宣布，已經(jīng)開始在臺積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD），以及業(yè)界首款20納米全編程（All Programmable）元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進入20納米世代，代表
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陸行之：臺積今年產(chǎn)能只滿足95%需求
臺積電(2330)即將在7月18日舉行法說會，法說會前夕，市場傳出蘋果可能會投資聯(lián)電(2303)，預料將成為臺積電法說會上重要話題之一。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之今日出具最新報告力挺臺積電，他指出，市場憂心下半
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臺積電 搶中移動商機
中國移動第四代行動通訊系統(tǒng)TD-LTE第2季招標結果揭曉，從晶片廠來看，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）成為最大贏家。由于近期高階智慧型手機市況偏冷，法人認為，招標案有助為供應鏈帶來動能。高通供應鏈包括晶圓代
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臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
臺積電創(chuàng)建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件（PDKs），為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要，涵蓋16納米FinFET設計。主要工具包括Vir
