高通在移動設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進入到28nm階段,而且此前均由臺積電代工生產(chǎn);受制于臺積電產(chǎn)能的影響以及價格因素,有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題,臺積電除攜手矽智財(IP)業(yè)者,推進鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手
業(yè)內(nèi)消息稱,從今年9月份起,高通將把其五分之一的28nm晶圓訂單,大約1萬塊,從臺積電轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries。GF長期因為工藝進展緩慢而備受批評,一度導致臺積電壟斷28nm市場?,F(xiàn)如今,GF 28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全
近日消息,臺灣《電子時報》(Digitimes)援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronics)2日公布了新一波結(jié)構(gòu)改革計劃,計劃于3年內(nèi)追加關(guān)閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計算,總計瑞薩在今后3年內(nèi)將有5座工廠要進行關(guān)閉,且還有3座工廠將縮減
設(shè)備廠萬潤(6187)董事會通過上半年每股稅后盈余0.77元,Q2單季大賺0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半導體擴廠潮來到IC封測,設(shè)備廠大單動能才剛啟動,后市營運可期。 萬潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151.2萬元,每
21ic電子網(wǎng)訊:北京時間8月5日晚間消息,臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)2日公布了新一波結(jié)構(gòu)改革計劃,計劃于3年內(nèi)追加關(guān)閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計算,總計瑞薩在今后3年內(nèi)將有5座工廠要進行關(guān)閉,且還有3座工廠將縮減
晶圓代工廠世界先進(5347)昨(5)日公布第2季財報并召開法說會,第2季稅后凈利11.35億元,EPS0.71元,略優(yōu)于市場預期。由于臺積電8寸廠產(chǎn)能全滿,擴大釋出毛利率較高的行動裝置電源管理IC訂單委由世界先進代工,世
新浪科技訊 北京時間8月5日晚間消息,臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格
臺積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才,期待志同道合的菁英加入。 臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說,“臺積電是一家龍頭企業(yè),每個人都想來龍
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)2日公布了新一波結(jié)構(gòu)改革計劃,計劃于3年內(nèi)追加關(guān)閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計算,總計瑞薩在今后3年內(nèi)將有5座工廠要進行關(guān)閉,且還有3座工廠將縮減
臺積電(2330)20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)8月正式進入批量投片階段,16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程也將在11月開始試投片。檢測分析廠閎康(3587)提前受惠于臺積電制程世代交替,拿下臺積電20納米及16納米
日經(jīng)新聞等日本多家媒體于27日報導指出,業(yè)績陷入惡化的全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)計劃于2015年度將旗下系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)主力生產(chǎn)據(jù)點鶴岡工廠進行關(guān)閉;鶴岡工廠采用最先端
北京時間7月31日凌晨消息,據(jù)美國科技博客AppleInsider報道,臺積電近期在紐約北部舉辦招聘會,業(yè)界人士猜測,該公司或?qū)⒃诖说亟ㄐ酒圃鞆S,為蘋果公司生產(chǎn)移動芯片。美國投資機構(gòu)派杰分析師賈格迪西?艾爾(Jagadi
臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論,認為臺積電將會在美國建造芯片工廠,為蘋果制造芯片。Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告
上市股晶圓龍頭臺積電 (2330)上周末在美東舉行征才活動,一位Piper Jaffray (派杰)分析師Jagadish Iyer本周在發(fā)布給客戶的報告指出,這可能是為了在紐約設(shè)立專門生產(chǎn)蘋果 (Apple)芯片的新工廠所做的人力準備。對此,
封測大廠矽品精密昨(31)日召開法說會,第2季稅后凈利達17.4億元,創(chuàng)下3年半新高,單季每股凈利0.56元,順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場對于智能型手機、平板計算機的銷售成長出現(xiàn)雜音,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文
封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說,Q2財報繳出亮麗成績單,董事長林文伯(見附圖)先前所說,單月營收達到60億元、以及單季毛利率重回20%大關(guān)的目標雙雙達陣。關(guān)于會中法人提問,矽品未來的營運期待為何?林文伯則指
聯(lián)電將跳過20納米(nm)制程節(jié)點,全力卡位14納米鰭式電晶體(FinFET)市場。由于20納米研發(fā)所費不貲,加上市場需求仍不明朗,因此聯(lián)電已計劃在量產(chǎn)28納米后,直接跨過20納米節(jié)點,加速挺進更具投資效益的14納米FinFET世