隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)后,另一設(shè)備大廠科磊(KL
臺(tái)積電(2330)第4季遇亂流,市場(chǎng)推估,第4季產(chǎn)能利用率不及八成,但巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨(22)日出具報(bào)告,強(qiáng)調(diào)在蘋果iPhone 5S/5C、聯(lián)發(fā)科及游戲機(jī)Xbox和PS4等加持下,臺(tái)積電10月將涌入急單,使臺(tái)
1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí)隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無(wú)廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng)。在2011年,全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來(lái)估算
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2013年全球IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)是2710億美元,IC代工廠商的總體“最終市場(chǎng)價(jià)值”銷售數(shù)字在其中所占份額略高于36%;2017年全球IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)為3590億美元,上述比例略高于45%。
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來(lái)看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時(shí)至今日尚沒(méi)有非常清楚的路線圖,
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來(lái)看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時(shí)至今日尚沒(méi)有非常清楚的路線圖,
繼高通之后,來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)的一些平板機(jī)芯片廠商也紛紛削減了在臺(tái)積電的28nm訂單,改而轉(zhuǎn)向其它價(jià)格更誘人的代工廠,也就是GlobalFoundries、三星電子。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的努力,GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè),晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電將以大聯(lián)盟陣容對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手??春门_(tái)積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶集中度高,美商科磊也要加入臺(tái)積電大聯(lián)盟行列,協(xié)助臺(tái)積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。 在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)后,另一設(shè)備大廠
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)本季業(yè)績(jī)可望優(yōu)于預(yù)期,不過(guò)近期傳出,由于中國(guó)智能型手機(jī)市場(chǎng)需求端的疑慮仍高,為此聯(lián)發(fā)科評(píng)估明年首季起轉(zhuǎn)單格羅方德,以降低成本,同時(shí)調(diào)整下季在臺(tái)積電的投片量,以防市場(chǎng)庫(kù)存過(guò)高的危
美商格羅方德(GlobalFoundries)積極布局28納米制程,企圖以低價(jià)搶單的手段撼動(dòng)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電的地位,格羅方德繼日前搶下美商高通的手機(jī)芯片大單后,近期傳出已與國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)完成28納米
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2013年全球IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)是2710億美元,IC代工廠商的總體“最終市場(chǎng)價(jià)值”銷售數(shù)字在其中所占份額略高于36%;2017年全球IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)為3590億美元,上述比例略高于45%。
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18吋(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號(hào)為D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18吋晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;
蘋果A7處理器已經(jīng)開始拉高投片量,初期委由三星以28納米代工,已獲得蘋果認(rèn)證通過(guò)的臺(tái)積電(2330)亦有機(jī)會(huì)分食2~3成訂單,而臺(tái)積電已準(zhǔn)備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺(tái)灣,但根據(jù)
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起"順利展開",該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
蘋果A7處理器已經(jīng)開始拉高投片量,初期委由三星以28納米代工,已獲得蘋果認(rèn)證通過(guò)的臺(tái)積電(2330)亦有機(jī)會(huì)分食2~3成訂單,而臺(tái)積電已準(zhǔn)備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺(tái)灣,但根據(jù)
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2013年全球IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)是2710億美元,IC代工廠商的總體“最終市場(chǎng)價(jià)值”銷售數(shù)字在其中所占份額略高于36%;2017年全球IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)為3590億美元,上述比例略高于45%。
外資看好臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)未來(lái)營(yíng)運(yùn)接單報(bào)告,相繼調(diào)高臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科的投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià),此舉也激勵(lì)臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科在后段封裝測(cè)試代工供應(yīng)鏈廠商,日月光(2311)、京元電(2449)、華東(8110)、菱生(2369)等
瑞薩電子8月2日宣布關(guān)閉鶴岡工廠等多個(gè)日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地(參閱本站報(bào)道)。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機(jī)。臺(tái)積電(TSMC)正在就收購(gòu)富士通三重工廠進(jìn)行談判,聯(lián)華電子(UMC)則于201
晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)主力客戶砍單,主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」,并減緩擴(kuò)充速度,預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺(tái)積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿載之后,首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn),呼應(yīng)半導(dǎo)