臺積電
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爭搶1xnm代工商機,晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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蘋果A7處理器:去三星化加速 A8處理器完全交由臺積電代工
今早，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone 5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，依然是雙
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回擊對手搶單 臺積電三管齊下
臺積電出招回擊對手搶單，法人強調(diào)，臺積電穩(wěn)固28納米重量級客戶，提升產(chǎn)能，加上20納米和16納米也加緊量產(chǎn)腳步，三管齊下穩(wěn)營收、沖產(chǎn)能，將使對手難以招架。稍早市場就傳出臺積電對格羅方德、三星降價搶單一事很不
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三國大戰(zhàn)28nm芯片代工
根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。其中，TMSC臺積電是28nm產(chǎn)品代工大戶，每月代工10顆28nm芯片。目前，臺積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā) 科等芯片設(shè)計
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爭搶1xnm代工商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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雙核/28nm！蘋果A7處理器曝光
今天早些時候，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，
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卡位16/14納米市場商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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爭搶1xnm代工商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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半導體巨頭搶入20納米 設(shè)備廠新一輪搶單
隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DRSEM)技術(shù)后，另一設(shè)備大廠科磊(KLA
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Hot Chips 25落幕 臺積大贏家
全球半導體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大會，上周在美國史丹佛大學熱鬧登場，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開發(fā)的SPARCM6、富士通開發(fā)的SPARC64X+、及微軟X
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三國大戰(zhàn)28nm芯片代工
根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。其中，TMSC臺積電是28nm產(chǎn)品代工大戶，每月代工10萬顆28nm芯片。目前，臺積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計
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賽靈思授予TSMC最佳供應(yīng)商獎
【導讀】賽靈思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此
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PowerVR 6大突破：聯(lián)發(fā)科采納 臺積電優(yōu)化
Imagination是移動圖形領(lǐng)域當仁不讓的老大，但是新一代的PowerVR 6系列宣布了那么久，也出了多款型號，就是一直不見蹤影，直到現(xiàn)在。Imagination今天宣布，聯(lián)發(fā)科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU，還是
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與“大象”競爭 中芯國際從小微突圍
在上海這個持續(xù)高溫的夏天，中芯國際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國際上?？偛柯男翪EO，面臨的局面可謂內(nèi)外交困：對內(nèi)要穩(wěn)定團隊，對外要在芯片代工業(yè)不景氣的背景下穩(wěn)定客戶和
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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標
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芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型，對更先進的20nm產(chǎn)品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備，也可
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14納米：“六仙”過海 各顯神通
摩爾定律即將敲響終止的音符，業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法，其中從大的方面，包括從工藝來看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖，
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臺積電沖產(chǎn)能 盟立、辛耘、弘塑利多
臺積電成功說服主力客戶提前在第4季投片，設(shè)備商透露，臺積電第4季產(chǎn)能利用率可望回升到九成之上，表現(xiàn)優(yōu)于預期，也讓盟立、辛耘、弘塑、閎康、漢微科、漢唐等大聯(lián)盟成員營運回神，加上進入旺季入帳的加持，相關(guān)設(shè)備
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回擊對手搶單 臺積電三管齊下
臺積電出招回擊對手搶單，法人強調(diào)，臺積電穩(wěn)固28納米重量級客戶，提升產(chǎn)能，加上20納米和16納米也加緊量產(chǎn)腳步，三管齊下穩(wěn)營收、沖產(chǎn)能，將使對手難以招架。 稍早市場就傳出臺積電對格羅方德、三星降價搶單一事
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臺積固樁 祭出「特別手段」
晶圓代工龍頭臺積電回擊競爭對手搶單，市場傳出，臺積電祭出「特別手段」，吸引包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科、輝達（Nvidia）及賽靈思（Xilinx）等重量級客戶提前釋單，預料將使臺積電第4季合并營
