臺積電
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(RenesasElecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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三星計劃建20nm晶圓廠 迎戰(zhàn)臺積電20nm工藝
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子計劃建立20nm晶圓廠，初期產(chǎn)能計劃達到月產(chǎn)3萬片晶圓，顯然三星已經(jīng)準備正面迎戰(zhàn)臺積電20nm工藝。消息來源表示，三星已經(jīng)加強了其20nm技術發(fā)展，并已將部分14nm研發(fā)力量轉移到20nm三星計劃在
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臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾
據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4％，但若以晶圓代工「最終市場價值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單
市場23日傳出，晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示，關于客戶信息，無法評論。晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續(xù)領先，不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進。目前聯(lián)電
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單
市場23日傳出，晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示，關于客戶信息，無法評論。晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續(xù)領先，不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進。目前聯(lián)電
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臺積沖制程 帶旺半導體
8月北美半導體B／B值跌至1之下，庫存疑慮仍未解，但晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）沖刺特殊先進制程加快腳步，利多題材帶領半導體類股指數(shù)昨（23）日強漲近2%，成功淡化半導體景氣恐向下之利空。法人表示，半導體面臨
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單
市場昨（23）日傳出，晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示，關于客戶信息，無法評論。晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續(xù)領先，不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進。目
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臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾
據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4％，但若以晶圓代工「最終市場價值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過英
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臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾
據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過英特爾
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臺積沖制程 帶旺半導體
8月北美半導體B／B值跌至1之下，庫存疑慮仍未解，但晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）沖刺特殊先進制程加快腳步，利多題材帶領半導體類股指數(shù)昨（23）日強漲近2%，成功淡化半導體景氣恐向下之利空。法人表示，半導體面臨
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單
市場昨（23）日傳出，晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示，關于客戶信息，無法評論。 晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續(xù)領先，不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進
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新聞分析－聯(lián)電要重返榮耀
行動裝置全球熱賣，手機基頻芯片及ARM應用處理器全面導入28納米制程，雖然造就28納米市場龐大商機，但因晶圓代工廠，只有臺積電擁有龐大產(chǎn)能及高達9成的穩(wěn)定良率，因此，今年28納米訂單幾乎都由臺積電獨吃，格羅方德
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臺積電開放創(chuàng)新平臺新推三套經(jīng)驗證參考流程
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)架構下成功推出三套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn) 16FinFET 系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計，電子設計自動化
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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臺積電攻穿戴商機 8寸廠升級
晶圓代工龍頭廠商臺積電除了加速28／20納米先進制程腳步，也決定啟動旗下四座8寸廠升級行動，搶攻穿戴式、指紋辨識、微機電及光感測元件及汽車電子等商機。半導體設備商透露，臺積電沖刺28納米以下等先進制程的同時，
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半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。分析
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臺積電16nm OIP 3套參考流程確立
臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。臺積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即
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老一輩無法退休 年輕人看不到未來 臺灣的半導體業(yè)是時候創(chuàng)新了！
《紐約時報》幾天前發(fā)了一篇針對臺灣科技業(yè)的報導，題目是〈臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。紐約時報記者訪問日月光營
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