臺(tái)積電繳出創(chuàng)單月歷史新高的成績(jī)單,也讓臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)艿绞袌?chǎng)大幅關(guān)注。而半導(dǎo)體矽晶圓廠合晶(6182)近期在制程上有突破性發(fā)展,受惠于行動(dòng)裝置帶動(dòng)低功耗芯片強(qiáng)勁需求,市場(chǎng)傳出其開發(fā)多年的8寸低電阻重?fù)诫s矽晶圓
受到高通、博通、聯(lián)發(fā)科(2454)等客戶28納米芯片進(jìn)入出貨高峰,臺(tái)積電(2330)8月合并營(yíng)收向上成長(zhǎng),并以550.91億元改寫單月營(yíng)收歷史新高,成為晶圓代工廠8月業(yè)績(jī)獨(dú)強(qiáng)個(gè)股,其它包括聯(lián)電(2303)、世界(5347)、漢
【導(dǎo)讀】晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合,如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮,這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段,龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英
隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵(lì)7檔包含電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料
晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)8月合并營(yíng)收因晶圓出貨量減少,較7月微減2.5%,但法人推估,臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價(jià)手機(jī)同步拉貨提升下,單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)沖高至550億元,創(chuàng)歷史新高。 世界先進(jìn)8月合并營(yíng)收18.79億
隨著蘋果20奈米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵(lì)7檔包含電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料
孫子兵法提及「用兵之法,無恃其不來,恃吾有以待也;無恃其不攻,恃吾有所不可攻也?!谷艏?xì)看此次臺(tái)積電在20納米世代先馳得點(diǎn),可看出這次戰(zhàn)略與孫子兵法不謀而合。臺(tái)積電在28納米市場(chǎng)能夠維持近一年半的獨(dú)占地位,最
臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球,并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng),維持在
臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球,并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng),維持在
臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球,并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng),維持在
孫子兵法提及「用兵之法,無恃其不來,恃吾有以待也;無恃其不攻,恃吾有所不可攻也?!谷艏?xì)看此次臺(tái)積電在20納米世代先馳得點(diǎn),可看出這次戰(zhàn)略與孫子兵法不謀而合。臺(tái)積電在28納米市場(chǎng)能夠維持近一年半的獨(dú)占地位,最
臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球,并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng),維持在
面對(duì)強(qiáng)敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場(chǎng),晶圓代工龍頭臺(tái)積電和排名第二的格羅方德(GlobalFundries)都決定以聯(lián)盟方式應(yīng)戰(zhàn),力促業(yè)業(yè)界結(jié)盟合作。 臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成昨(4)日出席Semicon Taiwan的「半導(dǎo)體領(lǐng)
孫子兵法提及「用兵之法,無恃其不來,恃吾有以待也;無恃其不攻,恃吾有所不可攻也。」若細(xì)看此次臺(tái)積電在20納米世代先馳得點(diǎn),可看出這次戰(zhàn)略與孫子兵法不謀而合。 臺(tái)積電在28納米市場(chǎng)能夠維持近一年半的獨(dú)占地
今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光從封測(cè)角度來看待未來的全球市場(chǎng)發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)唐和明特別談到,在未來,SiP(System In Package;系統(tǒng)級(jí)封裝)將扮演技術(shù)整合的關(guān)鍵平臺(tái),它可以將
晶圓代工大廠格羅方德(GF)執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha昨日表示,格羅方德在28納米已趕上競(jìng)爭(zhēng)同業(yè),今年底前20納米及14納米鰭式場(chǎng)效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能,格羅方德能在技術(shù)上趕上臺(tái)積電等同業(yè),主要是用團(tuán)體戰(zhàn)與同
晶圓代工大廠格羅方德(GF)執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha昨日表示,格羅方德在28納米已趕上競(jìng)爭(zhēng)同業(yè),今年底前20納米及14納米鰭式場(chǎng)效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能,格羅方德能在技術(shù)上趕上臺(tái)積電等同業(yè),主要是用團(tuán)體戰(zhàn)與同
臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球,并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng),維持
臺(tái)積電出招回?fù)魧?duì)手搶單,法人強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電穩(wěn)固28納米重量級(jí)客戶,提升產(chǎn)能,加上20納米和16納米也加緊量產(chǎn)腳步,三管齊下穩(wěn)營(yíng)收、沖產(chǎn)能,將使對(duì)手難以招架。稍早市場(chǎng)就傳出臺(tái)積電對(duì)格羅方德、三星降價(jià)搶單一事很不
晶圓代工大廠格羅方德(GF)執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha昨日表示,格羅方德在28納米已趕上競(jìng)爭(zhēng)同業(yè),今年底前20納米及14納米鰭式場(chǎng)效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能,格羅方德能在技術(shù)上趕上臺(tái)積電等同業(yè),主要是用團(tuán)體戰(zhàn)與