LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 為取得先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位,半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應(yīng)擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(
晶圓代工龍頭廠商臺積電除了加速28/20納米先進制程腳步,也決定啟動旗下四座8寸廠升級行動,搶攻穿戴式、指紋辨識、微機電及光感測元件及汽車電子等商機。 半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺積電沖刺28納米以下等先進制程的同
據(jù)統(tǒng)計,今年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)2,710億美元,晶圓代工廠營收占比約16.4%,但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值,首度超過
iPhone5S推出后燃起外資圈對臺積電吃下蘋果訂單的熱情,日商大和證券指出,臺積電供貨蘋果的量,需等到明年首季才會放大,預(yù)估明年將出貨16.5萬片20納米晶圓給蘋果,惟臺積電股價已漲至105元短線滿足點,將轉(zhuǎn)為區(qū)間盤
臺積電45奈米及以下制程營收表現(xiàn)出眾。IC Insights指出,45奈米及以下先進制程將是今年晶圓代工廠最主要的營收成長來源;其中,臺積電預(yù)估將達(dá)103億美元,占總體營收比重高達(dá)51%,是格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個月逾1的走勢,滑落至0.98,為今年來首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
為取得先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位,半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應(yīng)擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導(dǎo)體設(shè)備廠有機會
晶圓代工龍頭臺積電(2330)近期已陸續(xù)獲得客戶急單,其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯,雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達(dá)到滿載,但已有機會回升到接近90%。市調(diào)機
臺積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)(TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI)」所屬半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備(SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry)產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者(GroupLeader)的肯定;臺積電是全臺
臺積電昨天宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,以協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET(鰭式場效存儲器)系統(tǒng)單芯片(SoC)及三維芯片堆疊(3D IC)封裝設(shè)計,16納米也預(yù)定2015年4月量產(chǎn)。張忠謀
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤和員工薪資越來越低,讓臺灣年輕人寧可投入軟體產(chǎn)業(yè),也越來越不愿意投入這個被視為臺灣標(biāo)竿的產(chǎn)業(yè)?!讣~約時報」今天報導(dǎo)指出,臺灣是全球最大的晶片制造基地,占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額逾1/5,所
臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計流程確立。臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計;同時更可提供
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅(qū)動今、明年相關(guān)投資
為取得先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位,半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應(yīng)擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導(dǎo)體設(shè)備廠有機會啟
臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計流程確立。臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計;同時更可提供客戶即
為取得先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位,半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應(yīng)擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導(dǎo)體設(shè)備廠有機會啟
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅(qū)動今、明年相關(guān)投資
為取得先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位,半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應(yīng)擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導(dǎo)體設(shè)備廠有機會
德意志證券在最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告中指出,大部分臺灣半導(dǎo)體廠商8月營收表現(xiàn)皆為符合預(yù)期,甚至是比預(yù)期的表現(xiàn)要好,預(yù)估相關(guān)廠商營收的月增率將在9月達(dá)到高點,之后一直到12月營收都將走下挫的走勢。但到了2014年1月起
臺積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)(The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)」所屬半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者(Group Leader)的肯定;臺