臺積電
-
臺積電6月營收創(chuàng)新高 Q2營收1558億元逼近財測高標
臺積電6月營收再創(chuàng)新高使第2季營收逼近財測高標；圖為董事長張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今（10）日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀錄，較上月增加了4.3%，達到
-
臺積電和格羅方德合作研發(fā)20nm ARM處理器
臺積電和格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于 ARM 的 20nm 制程工藝處理器，預(yù)計明年可面世。據(jù)了解，當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和
-
2015年 臺積代工市占將成長至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進一步成長至2015年的65％，因而將目標價調(diào)升至138元。有別
-
臺積電20納米 提前一季投片
可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，已經(jīng)開始在臺積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD），以及業(yè)界首款20納米全編程（AllProgrammable）元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進入20納米世代，
-
臺積電擴大與Cadence定制設(shè)計平臺的合作
臺積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語言的設(shè)計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設(shè)計需要， 涵蓋16納米FinFET設(shè)計。主要工具包括Virt
-
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作
為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。此外，臺積電還將擴展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語言的的工藝流程
-
中國大陸IC行業(yè)領(lǐng)導者何在？
龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的引導示范作用?？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，都有在國際市場上響當當?shù)木揞^。比如，美國有英特爾、高通， 韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)多
-
2015年 臺積代工市占將成長至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進一步成長至2015年的65％，因而將目標價調(diào)升至138元。
-
臺積20納米制程 提前量產(chǎn)
全球可程序元件（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD）和All Programmable元件開始投片。由于賽靈思是臺積電的20納米重要伙伴，這也宣告臺積電的20納米制程確定提前投片與
-
臺積電20納米 提前一季投片
可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，已經(jīng)開始在臺積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD），以及業(yè)界首款20納米全編程（All Programmable）元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進入20納米世代
-
臺積電Q4財報發(fā)布 凈利潤10億美元
臺積電今天發(fā)布了2005年第四季度財報。報告顯示，由于芯片產(chǎn)品市場需求強勁，臺積電第四季度凈利潤同比增長52.8%，達到了分析師的預(yù)期。在截至2005年12月底的這一財季，臺積電的凈利潤為新臺幣339億元(約合10億美元)
-
12寸晶圓需求大 臺積受惠
研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除權(quán)
-
12寸晶圓需求大 2013年或占晶圓總產(chǎn)能7成
研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除權(quán)
-
臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
-
矽品 6月合并營收站上60億大關(guān)
IC封測大廠矽品(2325)受惠智慧手機、平板電腦、行動裝置等消費端的銷貨暢旺，委托后段封測訂單逐月攀高，6月合并營收60.02億元，成功站上60億元大關(guān)，并改寫2009年10月以來的3年8個月來新高。 矽品6月合并營收60.
-
12寸晶圓需求大 臺積受惠
研調(diào)機構(gòu)ICInsights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除
-
臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
-
臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
-
臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
-
臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿
作為天字第一號的半導體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當當?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機
