全國(guó)政協(xié)十二屆一次會(huì)議期間,政協(xié)科協(xié)界43位委員針對(duì)我國(guó)科技事業(yè)發(fā)展等問(wèn)題提出了意見(jiàn)和建議,并提交了提案。這些提案內(nèi)容涉及科技、教育、衛(wèi)生、環(huán)境、民生等一系列關(guān)系社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的熱點(diǎn)問(wèn)題,廣受社會(huì)關(guān)注。集
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大,明年整體晶圓
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元(約新臺(tái)幣9,720億元),較去年成長(zhǎng)2%,而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng),達(dá)410億美元(約新臺(tái)幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
晶圓代工廠及DRAM廠營(yíng)運(yùn)進(jìn)入旺季,不僅臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國(guó)內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量季增至
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺(tái)積電貢
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元(約新臺(tái)幣9,720億元),較去年成長(zhǎng)2%,而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng),達(dá)410億美元(約新臺(tái)幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,該公司的系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)工具已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電(TSMC) 16納米 FinFET 制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(design rule manual,DRM)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證。在早期階段就達(dá)成工具認(rèn)證里程碑
臺(tái)積電企業(yè)發(fā)展組織長(zhǎng)金平中昨(5)日表示,臺(tái)積電在28納米技術(shù)與產(chǎn)能領(lǐng)先,今年28納米出貨量將超過(guò)150萬(wàn)片,不但是公司營(yíng)收貢獻(xiàn)的主力,并且與高通等客戶一起成長(zhǎng),這就是臺(tái)積電以獨(dú)特的晶圓代工商業(yè)模式,創(chuàng)造雙贏
晶圓代工廠及DRAM廠營(yíng)運(yùn)進(jìn)入旺季,不僅臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國(guó)內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,該公司的系統(tǒng)晶片開(kāi)發(fā)工具已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電(TSMC) 16奈米 FinFET 制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(design rule manual,DRM)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證。在早期階段就達(dá)成工具認(rèn)證里程碑
中芯國(guó)際前日宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷(xiāo)售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片晶圓。此次投
昨天,中芯國(guó)際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷(xiāo)售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片
鰭式場(chǎng)效記憶體(FinFET)制程競(jìng)爭(zhēng)日益升高,巴克萊資本最新報(bào)告預(yù)期,臺(tái)積電2015年上半年將推出16奈米FinFET制程產(chǎn)品,維持「加碼」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)維持128元。 巴克萊資本亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之在今天發(fā)表的報(bào)
昨天,中芯國(guó)際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷(xiāo)售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月3500
臺(tái)股在證所稅失利、美股重挫、南投大地震等利空罩頂下,8大類股當(dāng)中除塑化、紡織,其余各類股全面下挫。觀察法人籌碼變化,外資3日賣(mài)超66.63億元,觀察近日外資賣(mài)超臺(tái)股以重量級(jí)權(quán)值股為主,如臺(tái)積電(2330)本波在外
中臺(tái)灣地牛翻身,中科及南科園區(qū)因?yàn)殡x震央較近,震度介于4~5級(jí)間,因此在兩地設(shè)廠的臺(tái)積電、聯(lián)電、友達(dá)、群創(chuàng)、瑞晶、華邦電等業(yè)者均受波及,而竹科同樣受到地震影響,晶圓雙雄及面板雙虎在竹科廠房也受影響。不過(guò)
昨天,中芯國(guó)際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村(行情,資金,股吧,問(wèn)診)發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷(xiāo)售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技
夷施 昨天,中芯國(guó)際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷(xiāo)售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每
上市封測(cè)股京元電(2449)拜今年行動(dòng)裝置熱銷(xiāo),聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等主力客戶委托釋單大量投入,法人樂(lè)觀預(yù)期繼4月合并營(yíng)收12.01億元,一舉突破12億元大關(guān)后,預(yù)期5、6月?tīng)I(yíng)收在歐美整合元件 (IDM)委托代工訂單也同步拉高
臺(tái)股在證所稅失利、美股重挫、南投大地震等利空罩頂下,8大類股當(dāng)中除塑化、紡織,其余各類股全面下挫。觀察法人籌碼變化,外資3日賣(mài)超66.63億元,觀察近日外資賣(mài)超臺(tái)股以重量級(jí)權(quán)值股為主,如臺(tái)積電(2330)本波在外