南投仁愛鄉(xiāng)昨日下午發(fā)生芮氏規(guī)模6.3的淺層地震,臺灣各地均感受相當程度的搖晃,部分半導體與面板機臺因搖晃而自動停機,平均影響約1~4小時的生產(chǎn)時程。臺積電(2330)南科廠并疏散員工,聯(lián)電(2303)則有部分設備當
中華征信所30日公布去年最新的臺灣地區(qū)大型企業(yè)排名,5,000大企業(yè)營收總額僅成長1.39兆元,來到34.34兆元,但還不及2010年的34.36兆元。除了成長動能衰竭,獲利表現(xiàn)也讓人憂心,總體稅后純益從2011年1.38兆元續(xù)下滑至
逐季走強 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估,在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下,今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長,全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升,全年產(chǎn)值將大增2
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估,在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下,今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長,全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升,全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高
中臺灣地牛翻身,中科及南科園區(qū)因為離震央較近,震度介于4~5級間,因此在兩地設廠的臺積電、聯(lián)電、友達、群創(chuàng)、瑞晶、華邦電等業(yè)者均受波及,而竹科同樣受到地震影響,晶圓雙雄及面板雙虎在竹科廠房也受影響。不過
臺積電在先進制程技術加緊腳步,擴充產(chǎn)能不遺余力,中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn),負責20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機,第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片,與英特爾并駕齊驅(qū)。臺積電今年資本支出調(diào)高為
中華征信所昨(30)日公布去年最新的臺灣地區(qū)大型企業(yè)排名,5,000大企業(yè)營收總額僅成長1.39兆元,來到34.34兆元,但還不及2010年的34.36兆元。 除了成長動能衰竭,獲利表現(xiàn)也讓人憂心,總體稅后純益從2011年1.38
美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計劃,采用臺積電先進的 16奈米 FinFET (16FinFET)制程技術,打造號稱具備最快上市速度及最高效能優(yōu)勢的可編程邏輯
晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,16納米鰭式晶體管(Finfet)制程已獲可程序元件(FPGA)大廠賽靈思公司(Xilinx)導入,賽靈思與臺積電將投入所需資源,組成一支專屬團隊,合作的首款產(chǎn)品2014年問世。賽靈思與阿爾特拉(Alter
臺積電在先進制程技術加緊腳步,擴充產(chǎn)能不遺余力,中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn),負責20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機,第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片,與英特爾并駕齊驅(qū)。臺積電今年資本支出調(diào)高為
晶圓代工龍頭臺積電昨(29)日宣布,16納米鰭式晶體管(Finfet)制程已獲可程序元件(FPGA)大廠賽靈思公司(Xilinx)導入,賽靈思與臺積電將投入所需資源,組成一支專屬團隊,合作的首款產(chǎn)品2014年問世。賽靈思與阿
賽靈思“FinFast”計劃致力于打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件,年內(nèi)推出測試芯片,首款產(chǎn)品明年面市賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )和臺積公司今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast
半導體投資曾是引領世界經(jīng)濟發(fā)展的因素之一,每年發(fā)表的投資計劃,也是有關制造設備和材料廠商股價上下變動的風向標,但現(xiàn)在的影響已很有限了?;貞洰斈臧雽w市場高成長之期,各公司積極投資,其投資額約可占到整體
臺股今天由原本打算赴日「迎親」的鴻家軍領軍,搭配財報亮麗的華碩漲停,由電子扮演中流砥柱撐盤,加權指數(shù)下跌19.71點7371.44點作收,成交值放大至734.68億元。外資仿佛預見「鴻夏戀」的坎坷,賣超23.71億元,其中更
臺積電在先進制程技術加緊腳步,擴充產(chǎn)能不遺余力,中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn),負責20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機,第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片,與英特爾并駕齊驅(qū)。 臺積電今年資本支出調(diào)
晶圓代工龍頭臺積電昨(29)日宣布,16納米鰭式晶體管(Finfet)制程已獲可程序元件(FPGA)大廠賽靈思公司(Xilinx)導入,賽靈思與臺積電將投入所需資源,組成一支專屬團隊,合作的首款產(chǎn)品2014年問世。 賽靈思
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)及晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(29)日宣布16納米鰭式場效晶體管(FinFET)技術合作計劃。采用臺積電先進16納米FinFET技術打造的賽靈思「FinFast」計劃測試芯片,預計
賽靈思(Xilinx)與臺積電共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計劃,采用臺積電先進的16奈米FinFET(16FinFET)制程技術打造具備最快上市速度及最高效能優(yōu)勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資
里昂證券出具報告表示,看好臺積電(2330-TW)先進技術2015年量產(chǎn),將可供應20奈米設備和16奈米FinFET制程,預估其資本支出將再2014年達到高峰,雖然近期密集產(chǎn)能擴張,但2015年將會衰退10%,考量現(xiàn)金流和回報率,給予
備受中國半導體業(yè)界關注的美國豪威半導體(OmniVi-sion)入股武漢新芯一事,目前基本處于停滯狀態(tài)。「目前,武漢新芯還是由國資的省科投(指湖北省科技投資集團)100%控股,沒有任何變化。」5月21日下午,武漢新芯集成電