臺積電
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半導體銷售 臺積電成長第三
市調(diào)機構(gòu)ICInsights公布最新2012年全球半導體(包括光電元件、傳感器與離散元件)供應(yīng)商排行榜，去年銷售成長幅度最多的是高通，臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科居第3及第5名。ICInsights報告指出，去年銷售業(yè)績成長最多的是高通
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臺積電:加速改變摩爾定律將推10nm制程
不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息，并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn)，目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
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FinFET進展超前 臺積電不敢稍有松懈
盡管已經(jīng)名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，臺積電仍不敢稍有松懈，不斷發(fā)展更先進的制程技術(shù)。近期臺積電已經(jīng)對外宣示，其FinFET(鰭式場效電晶體)、極紫外光(EUV)等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度，已
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加速摩爾定律 臺積電計劃2015年完成10nm制成技術(shù)
不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息，并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn)，目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
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性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬
在芯片技術(shù)突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產(chǎn)品工藝，臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFo
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臺積電研發(fā)支出 穩(wěn)居龍頭
依據(jù)經(jīng)濟部統(tǒng)計，去（101）年度上市柜公司整體研發(fā)費用為新臺幣3,295億元，年增率2.5％，但高達95％集中在制造業(yè)。在制造業(yè)中，又以臺積電投入388億元為最多，其次是宏達電的138億元，而聯(lián)發(fā)科則是以131億元，為第三
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張忠謀：臺積電尚未決定在美興建晶圓廠
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長暨執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國加州圣荷西舉行的年度技術(shù)研討會；今年已高齡81歲的他在研討會上發(fā)表專題演說，回顧了半導體產(chǎn)業(yè)過去一年的概況與該公司前景，并預測
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FinFET進展超前 臺積電飆速甩三星
盡管已經(jīng)名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，臺積電仍不敢稍有松懈，不斷發(fā)展更先進的制程技術(shù)。近期臺積電已經(jīng)對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度
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臺積電吞下蘋果A7訂單 三星從供貨商中剔除
韓國時報（The Korea Times）報導，蘋果最新一代iOS裝置的零組件詢價單（RFQ），已把三星從應(yīng)用處理器供貨商中剔除，并開始將次世代A7應(yīng)用處理器的系統(tǒng)單芯片（SoC）機密數(shù)據(jù)，分享給臺積電。這項外電是引述自三星一
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競爭激烈！臺積電提前試產(chǎn)16nm工藝
曾經(jīng)有客戶希望臺積電的工藝更新?lián)Q代步伐能夠放緩一些，但無論從技術(shù)還是從商業(yè)角度講，臺積電顯然都不可能這么做，甚至還要加快速度，已經(jīng)決定將16nm FinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在201
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半導體銷售 臺積電成長第3
市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新2012年全球半導體(包括光電元件、傳感器與離散元件)供應(yīng)商排行榜，去年銷售成長幅度最多的是高通，臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科居第3及第5名。 IC Insights 報告指出，去年銷售業(yè)績成長最多
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臺積電:加速改變摩爾定律將推10nm制程
【聯(lián)合新聞網(wǎng)／記者楊又肇／報導】 不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nm FinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息，并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn)，目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV (波
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陸行之：臺積應(yīng)調(diào)整折舊政策
臺積電首季法說18日登場，巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之指出，臺積電既有折舊政策已出現(xiàn)「凈值被低估、P/B值被高估」的情況，為方便國際機構(gòu)投資人衡量真正價值，建議拉長晶圓廠折舊年限。 臺灣重
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迎戰(zhàn)三星、英特爾 臺積制程飆速
晶圓代工龍頭臺積電本周四（18日）將召開法說會，上周于美國圣荷西（San Jose）舉辦的2013年技術(shù)論壇中，卻意外宣示包括16納米鰭式場效晶體管（FinFET）、極紫外光（EUV）等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度全部往前拉。 業(yè)
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益華/臺積強化FinFET制程合作關(guān)系
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與臺積電簽署一份為期多年的協(xié)議，針對行動、網(wǎng)路架構(gòu)、伺服器與現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)應(yīng)用軟體的先進制程設(shè)計，開發(fā)16奈米鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)專屬設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)。這項深度
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海灣投資者將加大與芯片制造商的競爭力度
【賽迪網(wǎng)訊】4月13日消息，據(jù)國外媒體報道，數(shù)年來，臺積電（TSMC）及規(guī)模較小的聯(lián)電(UMC)占據(jù)了合同芯片加工產(chǎn)業(yè)三分之二的市場份額。 如今，這兩家上市公司恐怕要開始感覺到壓力了，其競爭對手格羅方德(GLOBALFOU
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臺積電法說 產(chǎn)業(yè)展望受矚目
臺股上周受H7N9疫情、南朝鮮軍事對峙等因素而大幅波動，上周五指數(shù)守住7,800點及5日線，但本周將面臨月季線反壓，市場聚焦臺積電法說會、以及國泰、玉山、元大、新光等4家金控海外法說會，而英特爾、微軟等美科技股財
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三星徹底出局，蘋果將其從芯片供貨商中剔除
【搜狐IT消息】4月12日消息，蘋果最新一代iOS裝置的零組件詢價單（RFQ），已把三星從應(yīng)用處理器供貨商中剔除，并開始將次世代A7應(yīng)用處理器的系統(tǒng)單芯片（SoC）機密數(shù)據(jù)，分享給臺積電。 這項外電是引述自三星一名主
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臺積電董事長:今年營收實現(xiàn)兩位數(shù)增長
北京時間4月10日上午消息，全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。 張忠謀當天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發(fā)言時表示，今年“無晶圓廠”的營收
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傳蘋果3i延后量產(chǎn)A7恐也順延 臺積電再測百元關(guān)卡
市場再度傳出蘋果(US-AAPL)3i(iPhone5S、低成本iPhone、iPad mini2)產(chǎn)品延后量產(chǎn)因良率與過熱疑慮，而因去三星(KS-005930)化，概念股臺積電(2330-TW)(US-TSM)明年雖可獲蘋果A7大單，但因「發(fā)球權(quán)」仍在蘋果，時間恐將
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