日月光砸210億 回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五（12日）動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元（逾新臺(tái)幣210億元），躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。 這也是日

聯(lián)電與臺(tái)積電　26年?duì)幎穯⑹句?/a>

蘋果A7訂單生變　三星今年資本支出縮水逾兩成

三星(Samsung)今年資本設(shè)備支出(CAPEX)大縮水。受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星2013年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下，英特爾(Inte

急甩聯(lián)電　格羅方德大舉收購(gòu)晶圓設(shè)備

日前茂德12寸晶圓廠出售標(biāo)案，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進(jìn)手中搶親成功，先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下制程的蝕刻、曝光等設(shè)備；分析師解讀，格羅方德此舉主要為補(bǔ)強(qiáng)先進(jìn)制程完整性，同時(shí)以較低成本購(gòu)

傳臺(tái)積電將取代三星 生產(chǎn)蘋果A7芯片（圖）

傳言中明年即將發(fā)布的iPhone 6會(huì)采用蘋果最新的A7芯片，而在蘋果與三星現(xiàn)在的合約一旦到期后，A7的芯片制造就會(huì)由臺(tái)積電全程接管。這是來(lái)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息，日本 Macotakara本周二也轉(zhuǎn)載了這一新聞，報(bào)道中指出蘋

ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

ARM與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺

臺(tái)積資本支出 估將上調(diào)

顧能研究副總裁王端昨天指出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨三星和格羅方德直接跨入14納米FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）制程，可能上修資本支出，加速16納米FinFET制程量產(chǎn)腳步，推估今年資本支出恐逾百億美元。 王端推測(cè)，臺(tái)

臺(tái)積技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)

晶圓龍頭臺(tái)積電（2330）年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi)，董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起

臺(tái)積電技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)

晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi)，董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起從

臺(tái)積電再掟中芯 套2.7億

集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(0981)自去年7月起，頻頻受到同行臺(tái)積電大手減持。臺(tái)積電于3月28日減持之后，對(duì)中芯的持股比例降至僅3.95%。今后若再進(jìn)一步減持中芯，便毋須予以披露。中芯昨日跌4.2%，收?qǐng)?bào)0.46元。持股

ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

ARM 與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電

Cadence與ARM、臺(tái)積電攜手跨越16奈米FinFET障礙

Cadence與ARM、臺(tái)積電攜手跨越16奈米FinFET障礙

臺(tái)積16納米定案 訂單跑不掉

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）與矽智財(cái)大廠英商安謀（ARM）2日共同宣布，完成首件采用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（tape-out）。臺(tái)積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)

臺(tái)積電16納米定案 訂單跑不掉

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)與矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布，完成首件采用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。 臺(tái)積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)度

臺(tái)積電16納米定案 訂單跑不掉

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)與矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布，完成首件采用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。臺(tái)積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)度上明顯

臺(tái)積技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)

晶圓龍頭臺(tái)積電（2330）年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi)，董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。 臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本

晶圓廠先進(jìn)制程需求旺！中砂/家登南北忙擴(kuò)產(chǎn)

先進(jìn)制程客戶需求暢旺，推升半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠訂單跟著緊俏，繼日前家登(3680)于董事會(huì)中通過(guò)將投入5.53億元于臺(tái)南樹(shù)谷園區(qū)購(gòu)地，生產(chǎn)與18寸晶圓傳載解決方案相關(guān)的機(jī)臺(tái)設(shè)備后，同屬臺(tái)積電(2330)供應(yīng)鏈的中砂(1560)

Apple 或選臺(tái)積電為芯片供應(yīng)商：與 Samsung 漸行漸遠(yuǎn)

導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體上周撰文指出， Samsung 與 Apple 曾是一對(duì)親密無(wú)間的合作夥伴，但隨著雙方在智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來(lái)業(yè)界盛傳臺(tái)積電將成為 Apple 的第二家芯片供應(yīng)商，這或

晶圓雙雄帶頭 加薪潮來(lái)了

行動(dòng)裝置需求熱，半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)業(yè)前景俏，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電4月將例行性加薪，聯(lián)電則預(yù)計(jì)第2季加薪。臺(tái)積電去年?duì)I收、獲利續(xù)寫新高，業(yè)界認(rèn)為今年的加薪幅度將優(yōu)于以往。 位居晶圓代工產(chǎn)業(yè)下游的

PowerVR6絕配：Cortex-A57 16nm流片成功

ARM和臺(tái)積電今天聯(lián)合宣布，64-bit ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57芯片已經(jīng)成功完成了第一次流片，所用工藝為臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)中的下下代16nm FinFET。據(jù)悉，這是雙方為期六個(gè)月密切合作的成果，而在今后，臺(tái)積電的20/16nm工藝將