臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

傳三星“倒臺(tái)”計(jì)劃狙擊臺(tái)積電鴻海

國(guó)內(nèi)周刊報(bào)導(dǎo)，2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營(yíng)決策會(huì)議決定一項(xiàng)“Kill Taiwan 干掉臺(tái)灣”計(jì)劃?；?年時(shí)間，三星打趴了臺(tái)灣的DRAM產(chǎn)業(yè)、掛掉面板雙虎，也連帶重傷宏達(dá)電（2498），現(xiàn)將矛頭指向鴻海（231

消費(fèi)電子
2013-03-26

三星臺(tái)積電鴻海夏普
28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電之前是唯一可以大規(guī)模生

消費(fèi)電子
2013-03-26

節(jié)點(diǎn) 芯片代工制程技術(shù) 臺(tái)積電
臺(tái)積電張忠謀：看好半導(dǎo)體看淡太陽(yáng)能

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前針對(duì)臺(tái)灣8種高科技產(chǎn)業(yè)，就研發(fā)、創(chuàng)新、資本密集度等角度進(jìn)行分析，看好IC設(shè)計(jì)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)；行動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)雖然有挑戰(zhàn)，但仍有希望；至于DRAM、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，張忠謀則認(rèn)為前景堪憂(yōu)。此外，近期

消費(fèi)電子
2013-03-26

半導(dǎo)體 DRAM 太陽(yáng)能臺(tái)積電
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無(wú)封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來(lái)室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為

消費(fèi)電子
2013-03-26

封裝高功率 LED光源臺(tái)積電
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無(wú)封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來(lái)室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-26

封裝高功率 LED光源臺(tái)積電
臺(tái)積電與英商合作研發(fā)16奈米制程

晶圓代工廠大廠臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)近期傳出28奈米良率不佳，但董事長(zhǎng)張忠謀在公開(kāi)場(chǎng)合仍信心喊話(huà)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電致力于研發(fā)，改善良率，具創(chuàng)新價(jià)值，果然臺(tái)積電今天就宣布，與英國(guó)矽智財(cái)(IP)領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination T

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2013-03-26

處理器制程技術(shù) IMAGINATION 臺(tái)積電
聯(lián)電近慮遠(yuǎn)憂(yōu) 喚不回雙雄鼎立態(tài)勢(shì)

三月十三日，聯(lián)電公告將實(shí)施庫(kù)藏股，備妥六六八億元資金銀彈，預(yù)計(jì)買(mǎi)回股數(shù)二十萬(wàn)張。重金買(mǎi)回庫(kù)藏股的護(hù)盤(pán)動(dòng)作，外界視為公司派認(rèn)定自家股價(jià)明顯偏低，但從股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)聯(lián)電這一回大手筆的自救股價(jià)之舉，恐

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2013-03-26

芯片聯(lián)電晶圓廠臺(tái)積電
臺(tái)積電、Imagination合作

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（25）日宣布與繪圖芯片矽智財(cái)供應(yīng)商Imagination展開(kāi)16納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程合作，雙方將結(jié)合Imagination的PowerVR Series6 GPU及臺(tái)積電16納米制程，共同開(kāi)發(fā)最佳化的參考設(shè)

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2013-03-26

蘋(píng)果先進(jìn)制程 IMAGINATION 臺(tái)積電
28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電之前是唯一可以大規(guī)模生

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2013-03-25

節(jié)點(diǎn) 芯片代工制程技術(shù) 臺(tái)積電
晶圓雙雄節(jié)水一年省2個(gè)水庫(kù)

晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電節(jié)水成效佳，估計(jì)兩公司1年節(jié)省的制程水水量約2個(gè)寶二水庫(kù)。全臺(tái)水情吃緊，包括新北市林口區(qū)、桃園縣及高雄地區(qū)已陸續(xù)實(shí)施第一階段離峰時(shí)段減壓限水措施；臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)新竹地區(qū)水情預(yù)

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2013-03-24

晶圓代工晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
HTC臺(tái)積電或接手松下手機(jī)業(yè)務(wù)

北京時(shí)間3月20日晚間消息，日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》報(bào)道稱(chēng)，松下正在與HTC和臺(tái)積電進(jìn)行談判，考慮出售手機(jī)業(yè)務(wù)。目前這一消息仍停留在傳聞階段。盡管基本可以肯定松下將退出智能手機(jī)業(yè)務(wù)，但接盤(pán)者是誰(shuí)仍是一大疑問(wèn)。業(yè)內(nèi)人

消費(fèi)電子
2013-03-24

松下 HTC 臺(tái)積電
有人搶飯碗 28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電之前是唯一可以大規(guī)模生

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2013-03-23

節(jié)點(diǎn) 芯片代工制程技術(shù) 臺(tái)積電
評(píng)論：英特爾審時(shí)度勢(shì)放下身架

據(jù)外媒早幾天的報(bào)道，英特爾(Intel)獲得了蘋(píng)果新一代移動(dòng)芯片A7的十分之一訂單。這表明英特爾在芯片代工市場(chǎng)有了重大突破，足以維護(hù)其全球芯片老大地位。英特爾一直是以數(shù)據(jù)處理器芯片設(shè)計(jì)為核心的計(jì)算市場(chǎng)當(dāng)之

消費(fèi)電子
2013-03-22

英特爾 ARM 芯片代工臺(tái)積電
28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電之前是唯一可以大規(guī)模生

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2013-03-22

節(jié)點(diǎn) 芯片代工制程技術(shù) 臺(tái)積電
外資砍單，臺(tái)積電被擋百元門(mén)外

臺(tái)積電(2330)受到外資連續(xù)兩天大幅賣(mài)超逾2.6萬(wàn)張，列為賣(mài)超個(gè)股之首，今日開(kāi)低，盤(pán)中股價(jià)均在百元以下狹幅震蕩；法人估臺(tái)積電第二季業(yè)績(jī)?nèi)钥赏鹊谝患境砷L(zhǎng)約5%，惟在近期營(yíng)運(yùn)動(dòng)能不強(qiáng)，建議可逢低布局。面對(duì)外資連2

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2013-03-21

供應(yīng)鏈 Intel Altera 臺(tái)積電
全球芯片庫(kù)存水位看升

市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli最新調(diào)查指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存因應(yīng)預(yù)期中的需求，芯片商開(kāi)始存貨，芯片庫(kù)存水位持續(xù)升高，但并不會(huì)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顯著影響。對(duì)于本季半導(dǎo)體庫(kù)存隨景氣好轉(zhuǎn)提升，業(yè)界認(rèn)為，這可能意味著下季需求不

消費(fèi)電子
2013-03-21

英特爾手機(jī)芯片全球芯片臺(tái)積電
傳松下考慮將手機(jī)業(yè)務(wù)出售給HTC或臺(tái)積電

3月20日消息，據(jù)《日本產(chǎn)經(jīng)新聞》報(bào)道，日本松下公司正在與臺(tái)灣宏達(dá)電(HTC)和臺(tái)積電商談出售其手機(jī)業(yè)務(wù)。雖然該新聞本身不是很出人意料，但可能的買(mǎi)家卻讓人更感興趣。初看起來(lái)，HTC和臺(tái)積電都不是合適的候選買(mǎi)

消費(fèi)電子
2013-03-21

松下 HTC 臺(tái)積電
傳松下擬出售手機(jī)業(yè)務(wù) HTC臺(tái)積電或接盤(pán)

日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》報(bào)道稱(chēng)，松下正在與HTC和臺(tái)積電進(jìn)行談判，考慮出售手機(jī)業(yè)務(wù)。目前這一消息仍停留在傳聞階段。盡管基本可以肯定松下將退出智能手機(jī)業(yè)務(wù)，但接盤(pán)者是誰(shuí)仍是一大疑問(wèn)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，初步看來(lái)，HTC和臺(tái)

消費(fèi)電子
2013-03-21

松下 HTC 臺(tái)積電
臺(tái)積電資本支出高發(fā)行十五億美元海外公司

臺(tái)積電昨天宣布，今天起歐、美、日三地展開(kāi)全球財(cái)務(wù)說(shuō)明會(huì)，向國(guó)外投資人說(shuō)明財(cái)務(wù)與營(yíng)運(yùn)狀況，為發(fā)行十五億美元(約臺(tái)幣四百五十億元)海外公司債暖身;業(yè)界解讀此一動(dòng)作，臺(tái)積電確實(shí)有相當(dāng)高的資金需求，明年資本支

消費(fèi)電子
2013-03-21

半導(dǎo)體英特爾三星臺(tái)積電
蘋(píng)果A7處理器有望3月在臺(tái)積電投產(chǎn)

臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米 CMOS 制程的蘋(píng)果 A7 處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開(kāi)始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話(huà)，接下來(lái)將在今年五、

消費(fèi)電子
2013-03-21

蘋(píng)果英特爾處理器臺(tái)積電

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臺(tái)積電

傳三星“倒臺(tái)”計(jì)劃狙擊臺(tái)積電鴻海

28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

臺(tái)積電張忠謀：看好半導(dǎo)體看淡太陽(yáng)能

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電與英商合作研發(fā)16奈米制程

聯(lián)電近慮遠(yuǎn)憂(yōu) 喚不回雙雄鼎立態(tài)勢(shì)

臺(tái)積電、Imagination合作

28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

晶圓雙雄節(jié)水一年省2個(gè)水庫(kù)

HTC臺(tái)積電或接手松下手機(jī)業(yè)務(wù)

有人搶飯碗 28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

評(píng)論：英特爾審時(shí)度勢(shì)放下身架

28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

外資砍單，臺(tái)積電被擋百元門(mén)外

全球芯片庫(kù)存水位看升

傳松下考慮將手機(jī)業(yè)務(wù)出售給HTC或臺(tái)積電

傳松下擬出售手機(jī)業(yè)務(wù) HTC臺(tái)積電或接盤(pán)

臺(tái)積電資本支出高發(fā)行十五億美元海外公司

蘋(píng)果A7處理器有望3月在臺(tái)積電投產(chǎn)

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