晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預(yù)估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標(biāo)將輕松達標(biāo)。
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
晶圓代工業(yè)者2月營收將出爐,占大盤權(quán)重約12%的臺積電(2330-TW)(US-TSM)今(8)日進入「天險」下月線夾縫間橫盤的第8天,一度失守5日線;同時,聯(lián)電(2303-TW)(US-MCS)一度漲0.45%。 臺積電法說曾預(yù)告今年首季營收淡
臺積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自結(jié)營收報告。因工作天數(shù)減少,臺積電、世界2月業(yè)績同步下滑逾13%,聯(lián)電則在初步納入和艦科技后月減約7.6%。 臺積電
臺積電3~5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認(rèn)為,英特爾為FPGA業(yè)者代工主要目的系分?jǐn)傁冗M制程高昂研發(fā)費用,對臺積電
與臺積電有20年合作歷史的FPGA大廠Altera轉(zhuǎn)向與英特爾合作,雙方簽訂14納米代工合作協(xié)議,這引起業(yè)界重大反響。為什么涉足代工由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐,而且此被動局面一直未有明顯改善。英特爾自1995年起,
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù),由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預(yù)計將于
半導(dǎo)體廠先進制程布局在28奈米階段被炒熱,主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年僅臺積電有產(chǎn)能,但仍無法滿足大客戶需求,到2013年初,臺積電28奈米制程的產(chǎn)能已擴增倍數(shù),目前單
封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月營收,均較1月衰退逾7%,符合市場預(yù)期。由于蘋果、三星、宏達電、索尼等手機廠近期內(nèi)將陸續(xù)推出新款智能型手機,帶動行動裝置芯片庫存回補效應(yīng),法人看好封測雙雄3月營
隨著技術(shù)的演進,2012年全球半導(dǎo)體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片,并開始應(yīng)用到終端產(chǎn)品上面。迅速膨脹的需求讓全球最大的代工廠臺積電一度產(chǎn)能吃緊,但目前已增加產(chǎn)品線獲
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設(shè)備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設(shè)備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本
臺積電搶進高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期,傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP),有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠,蘋果也考慮跟進將相關(guān)封測訂單移至日月
集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律,每十八個月芯片及元器件的集成度和產(chǎn)品性能將增加一倍。2012年,隨著技術(shù)的演進,全球半導(dǎo)體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片,并開始
Altera 和英特爾(Intel)日前宣布,雙方已經(jīng)達成協(xié)議,未來將采用Intel的14納米三閘極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。在此同時,Altera也與晶圓代工伙伴臺積電(TSMC)強調(diào)雙方將繼續(xù)長期合作,為 FPGA創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。A
集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律,每十八個月芯片及元器件的集成度和產(chǎn)品性能將增加一倍。2012年,隨著技術(shù)的演進,全球半導(dǎo)體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片,并開始應(yīng)
與臺積電有20年合作歷史的FPGA大廠Altera轉(zhuǎn)向與英特爾合作,雙方簽訂14納米代工合作協(xié)議,這引起業(yè)界重大反響。 由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐,而且此被動局面一直未有明顯改善。 英特爾自1995年起,其芯片
Altera和英特爾簽署代工協(xié)議,消息曝光不到五分鐘,臺積電立即發(fā)布新聞稿,強調(diào)與Altera的合作關(guān)系不變。外界解讀,與其說是擔(dān)心掉單,張忠謀更在意的是英特爾的狼子野心。 .今周刊 美東時間二月二十五日盤后
在晶圓代工領(lǐng)域,臺積電一向都是世界首屈一指的佼佼者。然而現(xiàn)在,除了擔(dān)心三星與格羅方格等廠商的技術(shù)能力與市占率逐漸逼近之外,臺積電可能還得提防英特爾的崛起。日前Altera將14奈米的FPGA生產(chǎn)委托給英特爾進行代
大型FPGA供應(yīng)商阿爾特拉與全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)英特爾日前宣布,雙方已達成一致,阿爾特拉今后的FPGA產(chǎn)品將采用英特爾的14nm工藝三柵極工藝技術(shù)制造。身為無廠半導(dǎo)體供應(yīng)商的阿爾特拉此前是委托全球最大規(guī)模的硅
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設(shè)備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設(shè)備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。臺積電力行高資本支出的