臺積電
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臺積電高階封裝CoWoS技術(shù)不佳 蘋果翻臉
近日，有消息傳出，臺積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不佳，其主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相
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14納米惹的禍 英特爾涉足代工會虎頭蛇尾？
FPGA大廠Altera突然把14納米訂單從臺積電手中轉(zhuǎn)給英特爾，這引起業(yè)界很多猜想，是否預(yù)示自14納米起，全球高端代工版圖將隨著英特爾的加入而有所變化呢? 為什么涉足代工由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐，而且此被動局
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工藝競賽無休止 高端FPGA市場格局如何演變?
Achronix作為新兵如何與老將對決?在與臺積電代工合作20年之后Altera為何選擇了英特爾?在工藝上選擇多家合作伙伴的Xilinx未來又將與誰共譜先進(jìn)工藝“戀曲”?一連串動作不得不引發(fā)業(yè)界大猜想。 雖然FPGA業(yè)的
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阿爾特拉與英特爾合作，按產(chǎn)品區(qū)分對待14nm和20nm技術(shù)
大型FPGA供應(yīng)商阿爾特拉與全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)英特爾日前宣布，雙方已達(dá)成一致，阿爾特拉今后的FPGA產(chǎn)品將采用英特爾的14nm工藝三柵極工藝技術(shù)制造。身為無廠半導(dǎo)體供應(yīng)商的阿爾特拉此前是委托全球最大規(guī)模的硅
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被英特爾搶代工訂單，臺積電加速與富士通同盟抗美韓
面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，臺積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步，預(yù)計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優(yōu)勢股權(quán)，最快上半年定案、下半年啟動，借此“聯(lián)日抗美、韓”，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。
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高通驍龍800：臺積電28nm工藝榮譽出品
高通近日宣布，其新型最高端移動處理器驍龍Snapdragon 800系列將會在全球范圍內(nèi)第一個采用臺積電的28nmHPM工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。臺積電28HPM工藝針對移動計算設(shè)備進(jìn)行了專門優(yōu)化，
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英特爾開始為一線芯片廠代工：下單或瞄準(zhǔn)蘋果
2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。 “這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后
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高通驍龍800：臺積電28nm工藝榮譽出品
高通近日宣布，其新型最高端移動處理器驍龍Snapdragon 800系列將會在全球范圍內(nèi)第一個采用臺積電的28nmHPM工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。 臺積電的四種28nm工藝版本（圖片來源于驅(qū)
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晶圓代工擴產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單
臺積電跨足高階封測進(jìn)度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇，本土設(shè)備廠同步沾光，包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設(shè)備訂單涌現(xiàn)，正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本支
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蘋果別戀？ 臺積高階封測受挫
臺積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測訂單移至
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安謀新處理器夯 臺積電發(fā)了
英商安謀（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）處理器技術(shù)已獲多家國際行動芯片大廠采用，除了三星、瑞薩通信，包括劍橋無線（CSR）、富士通、聯(lián)發(fā)科（2454）等也將在今年推出采用big.LITTLE技術(shù)的處理器芯片。而除了三
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工藝競賽無休止 高端FPGA市場格局如何演變?
工藝競賽無休止 高端FPGA市場格局如何演變?
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實例：臺積電重金研發(fā) 甩開三星
從近幾年上市柜公司財報發(fā)現(xiàn)，企業(yè)投入研發(fā)比重有逐年增加趨勢，面對全球化競爭，重視研發(fā)創(chuàng)新已是企業(yè)生存及永續(xù)經(jīng)營不二法門，不僅企業(yè)，國力提升也是如此，根據(jù)麥肯錫研究，從2001年到2006年這幾年是南韓國家競爭
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美林：臺積明年上半恐臨「星」挑戰(zhàn)
認(rèn)臺積攻20奈米目前仍具逐步發(fā)展及選擇優(yōu)勢 但三星若成功量產(chǎn)14奈米產(chǎn)品 恐沖擊臺積在行動裝置的優(yōu)勢 半導(dǎo)體三巨頭制程戰(zhàn)，美林證指三星若能在明年上半成功量產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，恐沖擊臺積目前在行動裝置的優(yōu)勢。
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與富士通合資設(shè)廠？臺積：僅是「市場傳言、故事」
市場傳出臺積電(2330)擬與富士通(Fujitsu)將在日本合資成立新公司，并透過新公司共同管理富士通于日本三重縣的12寸晶圓廠，于日本拓點再跨出新一步。惟關(guān)于此訊息，臺積電IR處長孫又文回應(yīng)，這只是「市場傳言、故事」
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臺積電砸百億 日本買晶圓廠
面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，臺積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步，預(yù)計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優(yōu)勢股權(quán)，最快上半年定案、下半年啟動，藉此「聯(lián)日抗美、韓」，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。
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28奈米有勁敵 臺積毛利恐有壓
臺積電（2330）近期多空訊息頻傳，造成股價在高檔震蕩，對此，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，由于三星及格羅方德（GlobalFoundries）今年也切入28奈米，雖對手初期在良率表現(xiàn)上還不如臺積電，但恐對于高階制產(chǎn)品價格造成干擾，
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英特爾開始為一線芯片廠代工：下單或瞄準(zhǔn)蘋果
2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議?！斑@向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為一項重
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英特爾開始為一線芯片廠代工：下單或瞄準(zhǔn)蘋果
近日消息，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。“這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為
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英特爾開始為一線芯片廠代工：下單或瞄準(zhǔn)蘋果
2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。“這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為
