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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

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  • 臺積28納米產(chǎn)能 大突破

    全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）最新公布今年首季營收與獲利預估值不但超乎預期，且調(diào)高今年營收目標，法人圈透露，代工廠臺積電（2330）因應高通強勁需求，28納米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬片大關，成為今

  • 高通需求強勁 臺積28奈米產(chǎn)能上半年月出貨可望突破10萬片

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    模擬
    2013-02-01
    晶片 臺積電

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  • EDA廠商Cadence獲臺積電“客戶首選獎”

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  • 林文伯：封測業(yè) 1、2月很辛苦

    矽品董事長林文伯。 記者陳柏亨／攝影封測大廠矽品精密董事長林文伯昨（30）日表示，首季面臨各項科技產(chǎn)品需求全面消退，預料1、2月相關芯片將進行庫存調(diào)節(jié)，封測業(yè)急凍，營運會很辛苦，要等到3月營運才會回溫。林文

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    聯(lián)電 (2303)2012年全年營收在28 奈米仍未能放量的情況下，微幅年增0.11%來到1059.98億元。而在聯(lián)電2月6日舉辦法說會前夕，BNP(法銀巴黎證)搶先出具最新報告，看淡聯(lián)電今年的獲利表現(xiàn)，指出即使去年基期低，聯(lián)電今年的

  • 臺積電破百后還能沖？得闖四關

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  • 積電：20nm芯片需求更大 普及更快

    相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，臺灣半導體巨頭臺積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過

  • 臺積電：20nm芯片需求量更高 普及更快

    臺灣半導體巨頭臺積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀(MorrisChang)表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過

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  • 臺積電要求供應商提前供貨28nm生產(chǎn)設備

    根據(jù)供應鏈廠商透露，由于需求旺盛，臺積電（TSMC）已要求其設備供應商提前交付28nm前端生產(chǎn)設備。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電28nm生產(chǎn)線最近使用率一直保持在100％以上，臺積電加強了設備采購，以提供額外生產(chǎn)能力來生

  • 張忠謀：臺灣面板業(yè) 規(guī)模實力還不夠

    臺積電董事長張忠謀，昨針對臺灣科技產(chǎn)業(yè)競爭力進行評析，他強調(diào)臺灣在很多領域都很進步，聯(lián)發(fā)科就是半導體業(yè)佼佼者，宏達電這段期間雖然走了一段艱困的路，但在全球市場仍具競爭力。張忠謀說，晶圓代工業(yè)有三項核心

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