三星電子挾其在智能型手機每年約2億支的銷售量,以及為蘋果代工ARM應(yīng)用處理器芯片,去年成為全球第3大晶圓代工廠,今年,三星因晶圓代工產(chǎn)能大幅開出,更可望擠下格羅方德(GlobalFoundries)成為全球第2大晶圓代工廠
【搜狐數(shù)碼消息】2013年1月17日消息,DigiTimes Research分析師Nobunaga Chai認為,臺積電公司正在為蘋果制造一款20nm、集成AP/GPU的芯片。除此之外,分析人士還認為,這家臺灣的公司正在為蘋果提供一款16nm FinFET芯
臺積電今天召開法說會,去年臺積電全年EPS6.41,成績亮眼,二八奈米制程產(chǎn)能與市占率同步大增,有效趨動臺積電營運動能。市場對于臺積電今年白營運展望十分看好,臺積電董事長張忠謀表示,今年全年晶圓代工產(chǎn)業(yè)全年成
經(jīng)過幾年的廝殺纏戰(zhàn),北京法院于2009年6月作出中芯敗訴的判決,中芯迅即提出上訴。至于臺積電在美國控告中芯不當使用商業(yè)秘密及違反和解協(xié)議一案,加州法院陪審團也于2009年11月作出不利于中芯的裁決,接下來就要進入
臺積電今年營收可望續(xù)創(chuàng)新高,但獲利成長面臨新臺幣匯率、稅制、產(chǎn)能利用率等3大變數(shù)牽制。 匯率是臺積電首當其沖面臨的挑戰(zhàn)。臺積電本季以28.9元兌1美元做為營運預(yù)估的匯率基準,這個數(shù)字離昨天新臺幣兌美元匯率29
臺積電董事長張忠謀昨(17)日在法說會提出的「庫存風(fēng)險論」,被外資圈稱贊「誠實」,預(yù)期農(nóng)歷年前股價應(yīng)會在95至105元間盤整。待農(nóng)歷年后聯(lián)發(fā)科、蘋果(透過高通)庫存去化完畢開始備貨后,股價才會展開多頭走勢。
新浪科技訊 北京時間1月17日下午消息,臺積電今天發(fā)布了2012年第四季度財報。財報顯示,臺積電當季實現(xiàn)凈利潤416億新臺幣(約合14億美元),同比增長32%。 憑借先進的技術(shù)能力,臺積電在移動芯片市場的競爭中領(lǐng)先于
有消息稱臺灣半導(dǎo)體公司臺積電已經(jīng)開始使用28nm工藝為蘋果生產(chǎn)樣品了,不過現(xiàn)在我們聽到了一個更有趣的消息:臺積電還將采用20nm和16nm工藝為蘋果代工芯片。 臺灣媒體電子時報分析師Nobunaga Chai表示,該半導(dǎo)體
根據(jù)DIGITIMES Research分析師表示,臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。 臺積電現(xiàn)在可能已經(jīng)在使用28nm生產(chǎn)蘋果芯片樣品,但是首批蘋果訂單
臺積電(2330)今(17日)召開法說會,關(guān)于近期半導(dǎo)體景氣的變化,臺積電董事長張忠謀指出,受益于許多行動通訊客戶都加速新產(chǎn)品的推出,對相關(guān)IC需求暢旺,導(dǎo)致去年Q4庫存天數(shù)(DOI)較原預(yù)估少1天,同時今年Q1半導(dǎo)體的庫
臺積電(2330)今舉辦法說會,公布2012年第四季財報,單季稅后凈利為415.7億元,季減15.7%,第四季EPS為1.61元。去年第四季業(yè)績略優(yōu)于預(yù)期,去年全年業(yè)績創(chuàng)新高紀錄。 臺積電2012年第四季合并營收約1313.1億元,季減7
臺積電(2330)今(17日)召開法說會,臺積電財務(wù)長何麗梅表示,因市場對臺積產(chǎn)品的需求高于預(yù)期,去年Q4的成績超乎財測,尤其是CMOS和基頻晶片等通訊需求續(xù)強,成為各應(yīng)用別中唯一逆勢成長者。而今年Q1 半導(dǎo)體的庫存天
臺積電(2330)今(17日)召開法說會,臺積電董事長張忠謀也進一步說明資本支出的運用情形。他重申,臺積電目前預(yù)估今年的資本支出為90億美元,當中有88%都將用于28/20奈米、16奈米FinFET制程的產(chǎn)能布建,而5%則用于RD研
晶圓代工廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,臺積電今年業(yè)績成??長幅度將遠高于業(yè)界的7%水準,28奈米制程將是主要成長動力。 臺積電今天召開法人說明會,張忠謀再次對今年產(chǎn)業(yè)景氣提出看法,預(yù)期今年整體半導(dǎo)體業(yè)
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,智能手機和平板電腦訂單季節(jié)性放緩會拖累臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)在2013年第一季度的銷售。外界預(yù)計臺積電本季度綜合收入環(huán)比下降大約7-11%。臺積電的主要客戶包括高通(Qualcomm),博通(Br
根據(jù)臺灣《電子時報》研究分析師 Nobunaga Chai 的消息,臺積電( TSMC )將為蘋果提供全新的 AP/ GPU 集成解決方案,采用 20 納米 Soc 技術(shù)。 正如此前所報道的,臺積電現(xiàn)在已經(jīng)開始致力于蘋果新 28 納米 A6X 芯片
臺積電于1987年在臺灣新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第1家專業(yè)積體電路晶圓代工廠。 臺積電提供代工制造服務(wù),讓沒有自己晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)計公司可以專注晶片設(shè)計,造就了所謂無晶圓半導(dǎo)體(fabless IC design)產(chǎn)業(yè)的
三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域急起直追,據(jù)IC Insights統(tǒng)計顯示,去年前十二大晶圓代工廠,臺積電(2330-TW)仍是全球第一大,營收規(guī)模達171.7億美元,第二名則為格羅方德(Global Founries),從原本的第三大前進一名,而第三名則從
根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)市調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,全球晶圓代工業(yè)去年營收以臺積電(2330)的171.67億美元,年增18%,續(xù)坐龍頭寶座,而搶進晶圓代工市場的韓國三星(Samsung)已正式超越聯(lián)電(2303)排名第三,僅次于第二的格羅方德(
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,智能手機和平板電腦訂單季節(jié)性放緩會拖累臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)在2013年第一季度的銷售。外界預(yù)計臺積電本季度綜合收入環(huán)比下降大約7-11%。臺積電的主要客戶包括高通(Qualcomm),博通(Br