據(jù)報道,臺灣TSMC(臺積電)公司已經(jīng)計劃本季度開始為蘋果公司測試性產(chǎn)生芯片。對于TSMC與蘋果公司之間的合作,業(yè)界是早已充滿了期盼,不過多數(shù)人認(rèn)為兩家公司至少要等到2013年年底甚至是2014年初方能有機(jī)會展開合作
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為支撐公司營運(yùn)的主力,而這也不過是28nm開始有營收貢獻(xiàn)的第7個季度(相較于當(dāng)初40nm開始量產(chǎn)后,對營收的貢獻(xiàn)花了13季才超越
圖/經(jīng)濟(jì)日報提供 晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(4)日股價高檔震蕩,終場特定買盤拉抬,上漲0.5元、收101.5元,續(xù)創(chuàng)近11年來新高,也是還原權(quán)值新高。從臺積電1994年9月上市來買進(jìn)公司股票都沒出脫的股東,19年來
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28奈米制程部分的營收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28 奈米制程部分的營收,可望提前在
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電已于本季開始提前試產(chǎn)蘋果28納米版本A6X應(yīng)用處理器。原先市場預(yù)期,蘋果今年下半年才會將新一代A7應(yīng)用處理器交給臺積電代工。蘋果、三星專利大戰(zhàn)持續(xù),蘋果在零組件采購上也不斷進(jìn)行“去
1月3日消息,根據(jù)臺灣工商時報的消息,臺積電已經(jīng)和蘋果簽訂了合約,即將開始為其生產(chǎn)A6X芯片。媒體在近幾個月中已經(jīng)進(jìn)行了類似的猜測,而蘋果此舉的目的據(jù)傳是為了減少對三星的依賴,后者在最近幾年中一直負(fù)責(zé)為蘋果
蘋果公司試圖擺脫對三星配件的依賴,來自臺灣的臺積電將開始試生產(chǎn)的蘋果A6X芯片(最新的iPad采用Retina屏幕的處理器)。測試將于2013年第1季揭開序幕,中國時報報道,與TSMC生產(chǎn)的28nm版本項目相比,三星已經(jīng)生產(chǎn)出
根據(jù)媒體報導(dǎo),近日半導(dǎo)體界、外資圈傳出美商Apple與臺積電提前攜手合作的消息。Apple28奈米版A6X應(yīng)用處理器,已自本季起委由臺積電試產(chǎn)。原先市場預(yù)期,Apple可望于2013年下半年將新一代A7應(yīng)用處理器委由臺積電以20
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)決定大動作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無晶圓廠設(shè)計公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)集成芯片事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富士通集團(tuán)社長山本正已雖回避
ASML已把全球客服和設(shè)備生產(chǎn)交到臺灣人才手上,現(xiàn)在連最先進(jìn)的18英寸設(shè)備,都要找臺灣人研發(fā)。2012年,臺積電、英特爾(Intel)共同投資荷蘭半導(dǎo)體廠阿斯麥(ASML),整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要仰賴這家公司設(shè)備,才能讓半導(dǎo)體
ASML已把全球客服和設(shè)備生產(chǎn)交到臺灣人才手上,現(xiàn)在連最先進(jìn)的18英寸設(shè)備,都要找臺灣人研發(fā)。2012年,臺積電、英特爾(Intel)共同投資荷蘭半導(dǎo)體廠阿斯麥(ASML),整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要仰賴這家公司設(shè)備,才能讓半導(dǎo)體
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】晶圓雙雄2012年第4季營運(yùn)受惠智慧型手機(jī)及平板熱銷帶動下,衰退幅度較原先為低,其中,臺積電(2330)可望超越財測的高標(biāo),季減幅度將由原預(yù)估的季減6.63~8.75%縮小至季減5.7%以內(nèi),不過,2013年
北京時間12月29日晚間消息,路透社援引消息人士的觀點稱,日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽,打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。報道稱,日本的芯片廠商正面臨架構(gòu)升級成本高昂、日元持續(xù)走強(qiáng)以及來自三星等
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無晶圓廠設(shè)計公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)整合晶片(System LSI)事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富
日本IDM廠委外釋單受惠股 日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無晶圓廠設(shè)計公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)整合晶片(System LSI)事業(yè)與
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無晶圓廠設(shè)計公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)集成芯片(System LSI)事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富
傳將為A6處理器進(jìn)行后段封測代工制程 但公司否認(rèn) 今天市場傳出IC封測大廠日月光(2311)已開始為蘋果A6處理器,進(jìn)行后段封測代工制程,這意味著日月光正式打入蘋果供應(yīng)鏈,訂單將在明年開始發(fā)酵,對未來業(yè)績助益可觀,
全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺灣積體電路制造”(以下簡稱:臺積電)正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開攻勢。除了今年已經(jīng)開工建設(shè)的兩座工廠外,還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺積電積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的英