臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

三星領(lǐng)先臺積 14納米進化

三星昨（21）日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導，三星與安謀（ARM）、益華

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2012-12-22

三星 FINFET 臺積電處理器
大陸開發(fā)出22nm制程提高集成電路技術(shù)

據(jù)大陸新華社報導，大陸已在集成電路22納米關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)上獲得進展，將有助于提升大陸自主生產(chǎn)制造質(zhì)優(yōu)價廉的集成電路產(chǎn)品的能力。 22納米集成電路技術(shù)是全球正在研發(fā)的最新一代制造工藝。過去大陸的集成電

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2012-12-22

制造工藝高集成集成電路技術(shù) 臺積電
三星領(lǐng)先臺積 14納米進化

三星昨（21）日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導，三星與安謀（ARM）、益華（

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2012-12-22

三星 FINFET 臺積電處理器
蘋果或不建100億美元美國芯片工廠

最近關(guān)于蘋果 “Azalea” 計劃的報道非常多，傳聞中蘋果計劃將投 100 億美元與臺積電（ TSMC ）合作在美國境內(nèi)建造絕密的芯片工廠。有報道稱這家工廠將會建在紐約，也有報道稱將會建在波特蘭。雖然在廠址問題上出現(xiàn)了

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2012-12-22

蘋果芯片 MAC 臺積電
臺積明年底代工蘋果CPU

臺積電（2330）吃蘋果訂單消息又有最新進度，Bernstein Research分析師諾曼（Mark Newman）指出，蘋果將等到臺積電于2013年底導入20納米制程技術(shù)之后，才會從三星轉(zhuǎn)單至臺積電，產(chǎn)品可能是蘋果介于A7與A8之間的中央處

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2012-12-21

CPU 蘋果三星臺積電
臺積明年底代工蘋果CPU

臺積電（2330）吃蘋果訂單消息又有最新進度，BernsteinResearch分析師諾曼（MarkNewman）指出，蘋果將等到臺積電于2013年底導入20納米制程技術(shù)之后，才會從三星轉(zhuǎn)單至臺積電，產(chǎn)品可能是蘋果介于A7與A8之間的中央處理

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2012-12-21

CPU 蘋果三星臺積電
把工廠開到蘋果家門口？臺積電挺進美國

GlobalFoundries紐約州工廠初具規(guī)模，蘋果產(chǎn)品制造回歸美國，現(xiàn)在臺積電也要去美國開設(shè)新的工廠了，但和很多人的猜測不一樣，臺積電明確否認這不是為了蘋果。據(jù)《臺北時報》報道，臺積電CEO兼董事長張忠謀在該公司舉

智能硬件
2012-12-21

蘋果晶圓廠臺積電
臺積電明年底可能拿下蘋果A7X代工訂單

19日報導，Bernstein Research分析師Mark Newman發(fā)表一系列投影片以及一份在12月10日公開的電話會議記錄，內(nèi)容涵蓋三星電子(Samsung Electronics)將失去蘋果(Apple Inc.)A系列處理器晶圓代工訂單等主題。根據(jù)報導，N

消費電子
2012-12-21

蘋果晶圓代工制程技術(shù) 臺積電
晶圓廠積極推進FinFET研發(fā) 爭奪14/16nm市場　

鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關(guān)鍵利器。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供

電子設(shè)計自動化
2012-12-21

聯(lián)電晶圓廠 FINFET 臺積電
臺積明年底代工蘋果CPU

臺積電（2330）吃蘋果訂單消息又有最新進度，Bernstein Research分析師諾曼（Mark Newman）指出，蘋果將等到臺積電于2013年底導入20納米制程技術(shù)之后，才會從三星轉(zhuǎn)單至臺積電，產(chǎn)品可能是蘋果介于A7與A8之間的中央處

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2012-12-21

CPU 蘋果三星臺積電
臺積明年底代工蘋果CPU

臺積電（2330）吃蘋果訂單消息又有最新進度，Bernstein Research分析師諾曼（Mark Newman）指出，蘋果將等到臺積電于2013年底導入20納米制程技術(shù)之后，才會從三星轉(zhuǎn)單至臺積電，產(chǎn)品可能是蘋果介于A7與A8之間的中央處

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2012-12-21

CPU 蘋果三星臺積電
擔憂吃酸蘋果臺積電股價測前低

大型權(quán)值股臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(20)日早盤低見95.80元回測前低，跌幅1.34%，領(lǐng)先大盤回測大量區(qū)。市場傳出部分雜音，主因在對于臺積電取得蘋果轉(zhuǎn)單的價格可能不是很美，而時間點仍是最快要明年，并待董事長張忠

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2012-12-20

蘋果三星電子 APPLE 臺積電
Bernstein：臺積電明年底可能拿下蘋果A7X代工訂單

barron`s.com 19日報導，Bernstein Research分析師Mark Newman發(fā)表一系列投影片以及一份在12月10日公開的電話會議記錄，內(nèi)容涵蓋三星電子 ( Samsung Electronics)將失去蘋果 ( Apple Inc. ) A系列處理器晶圓代工訂單

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2012-12-20

蘋果制程技術(shù) STEIN 臺積電
卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀借此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案，

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2012-12-20

晶圓代工聯(lián)電 FINFET 臺積電
急單涌現(xiàn) 臺積12月營收估僅小滑5%優(yōu)于預期

臺積電董事長張忠謀于14日舉辦的年度供應鏈大會上，釋出明年資本支出達90億美元創(chuàng)歷史新高、高于外界預期的訊息，等于為設(shè)備商打上一劑強心針。而材料商也透露，臺積電整體Q4表現(xiàn)可望優(yōu)于財測預估，主要是12月行動通

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2012-12-20

通訊供應鏈 ARM 臺積電
急單涌現(xiàn) 臺積12月營收估僅小滑5%優(yōu)于預期

臺積電董事長張忠謀于14日舉辦的年度供應鏈大會上，釋出明年資本支出達90億美元創(chuàng)歷史新高、高于外界預期的訊息，等于為設(shè)備商打上一劑強心針。而材料商也透露，臺積電整體Q4表現(xiàn)可望優(yōu)于財測預估，主要是12月行動通

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2012-12-20

通訊供應鏈 ARM 臺積電
卡位14/16nm市場　晶圓廠加碼FinFET研發(fā)

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案，

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2012-12-20

聯(lián)電晶圓廠 FINFET 臺積電
卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀借此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案，

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2012-12-20

晶圓代工聯(lián)電 FINFET 臺積電
明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺積電目標價

臺積電(2330)董事長張忠謀于14日的供應鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對臺積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進一步將臺積電目標價由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標價以及買進(

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2012-12-19

蘋果聯(lián)發(fā)科 FAB 臺積電
急單涌現(xiàn)，臺積12月營收估僅小滑5%、優(yōu)預期

臺積電(2330)董事長張忠謀于14日舉辦的年度供應鏈大會上，釋出明年資本支出達90億美元創(chuàng)歷史新高、高于外界預期的訊息，等于為設(shè)備商打上一劑強心針。而材料商也透露，臺積電整體Q4表現(xiàn)可望優(yōu)于財測預估，主要是12月

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2012-12-19

通訊供應鏈 ARM 臺積電

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臺積電

三星領(lǐng)先臺積 14納米進化

大陸開發(fā)出22nm制程提高集成電路技術(shù)

三星領(lǐng)先臺積 14納米進化

蘋果或不建100億美元美國芯片工廠

臺積明年底代工蘋果CPU

臺積明年底代工蘋果CPU

把工廠開到蘋果家門口？臺積電挺進美國

臺積電明年底可能拿下蘋果A7X代工訂單

晶圓廠積極推進FinFET研發(fā) 爭奪14/16nm市場

臺積明年底代工蘋果CPU

臺積明年底代工蘋果CPU

擔憂吃酸蘋果臺積電股價測前低

Bernstein：臺積電明年底可能拿下蘋果A7X代工訂單

卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)

急單涌現(xiàn) 臺積12月營收估僅小滑5%優(yōu)于預期

急單涌現(xiàn) 臺積12月營收估僅小滑5%優(yōu)于預期

卡位14/16nm市場　晶圓廠加碼FinFET研發(fā)

卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)

明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺積電目標價

急單涌現(xiàn)，臺積12月營收估僅小滑5%、優(yōu)預期

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