臺積電
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臺積電：白牌手機熱度優(yōu)預期1增1減重申Q4展望
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(7)日重申第四季展望。臺積電財務長何麗梅并說，近期白牌手機市場熱度確實是有優(yōu)預期，而在產(chǎn)品應用別1增1減下，重申第四季營運展望。 何麗梅是在出席臺積電省電課程期間接受鉅亨網(wǎng)記者訪
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三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)
據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出
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NVIDIA認可臺積電20nm工藝 將制造“麥克斯韋”
據(jù)《韓國日報》報道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下代GPU仍將出自臺積電之手。NVIDIA GeForce GRID云游
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英特爾稱無意與臺積電競爭晶圓代工
據(jù)國外媒體報導，英特爾執(zhí)行長Paul Otellini昨下午在舊金山舉辦的「新興科技(Emerging Technology)」會議上表示，該公司并不想要與臺積電競爭，但是若委托代工的產(chǎn)品種類適當、且對手不會因此得益，那么他當然會認真
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三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)
據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出
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與格羅方德聯(lián)盟？ 聯(lián)電否認洽談合作
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電（2303）可能策略聯(lián)盟，但聯(lián)電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。 半導體界人士表示，臺積電近年
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與格羅方德聯(lián)盟？ 聯(lián)電否認洽談合作
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電（2303）可能策略聯(lián)盟，但聯(lián)電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。 半導體界人士表示，臺積電近
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三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)
據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)
IntelCTOJustinRattner近日對外披露說，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州FabD1X、亞利
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Intel 14nm工藝研發(fā)很順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab
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沖刺18寸晶圓 英特爾跑贏臺積電
英特爾技術(shù)長瑞特納（JustinRattner）4日指出，英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn)，18寸晶圓大約4、5年后開始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時間點落在2016年至2017年，較臺積電的2017年底略快。英
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州F
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傳格羅方德將參股聯(lián)電：對合作采開放態(tài)度
外資圈傳出，半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電可能策略聯(lián)盟，初期由格羅方德參股聯(lián)電，未來進一步交叉持股。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之認為「邏輯上有可能」（make sense）
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傳Global foundries將參股聯(lián)電
外資圈傳出，半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電可能策略聯(lián)盟，初期由格羅方德參股聯(lián)電，未來進一步交叉持股。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之認為「邏輯上有可能」（make sense）
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18吋晶圓，英特爾找上臺積電、家登
英特爾技術(shù)長Justin Rattner昨（4）日表示，半導體制程持續(xù)依循摩爾定律前進，14奈米將在明年按照進度投產(chǎn)，英特爾也將擴大與生產(chǎn)鏈中相關業(yè)者合作，搶先跨入18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進技術(shù)世代。 根據(jù)英
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樂金ASIC晶片，花落臺積電
南韓樂金電子（LG）將強化IC設計能力，開發(fā)自家智慧型手機及智慧電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應用晶片（ASIC），據(jù)了解，晶圓代工廠臺積電（2330）及旗下設計服務廠創(chuàng)意（3443）受惠最大，不僅已拿下智慧電視晶片訂單，
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沖刺18寸晶圓 英特爾跑贏臺積電
英特爾技術(shù)長瑞特納（JustinRattner）昨（4）日指出，英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn)，18寸晶圓大約4、5年后開始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時間點落在2016年至2017年，較臺積電的2017年底略
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蘋果或與英特爾聯(lián)姻：轉(zhuǎn)向x86架構(gòu)
無論你是否相信，三星仍然是iPhone、iPad、iPod touch等蘋果設備的獨家處理器供應商。蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)應該不希望永遠依賴一家被他稱為“竊取蘋果知識產(chǎn)權(quán)”，而且正在迅速侵蝕其智能手機
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晶圓代工淡季不淡 封測營運也增溫
前段晶圓代工淡季不淡，接單持續(xù)暢旺，后段封測業(yè)營運也跟著增溫，表現(xiàn)可望比預期為佳，龍頭廠日月光、矽品受惠28納米及通訊產(chǎn)品需求增長，高階產(chǎn)能尤其吃緊。臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，雖面臨第4季進入庫存調(diào)整期，
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沖刺18寸晶圓 英特爾跑贏臺積電
英特爾技術(shù)長瑞特納（Justin Rattner）昨（4）日指出，英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn)，18寸晶圓大約4、5年后開始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時間點落在2016年至2017年，較臺積電的2017年底略
