臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤領(lǐng)先大盤表態(tài),股價(jià)一度收復(fù)5日線支撐。隨著圣誕連假的到來(lái),行動(dòng)終端市場(chǎng)的變化也隨多款品牌新機(jī)的出籠浮上臺(tái)面,BernsteinResearch更指出今年智慧型手機(jī)總體不受總體經(jīng)濟(jì)疲軟影
近日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,自己成功的秘訣就是“只做半導(dǎo)體代工,顛覆式創(chuàng)新”。臺(tái)積電創(chuàng)業(yè)之初,就堅(jiān)持把Ic設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造分開(kāi),只做代工行業(yè),這在當(dāng)時(shí)是一種新的嘗試。這種嘗試也為張忠謀贏得了
新浪科技訊12月27日消息,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺(tái)灣積體電路制造”(以下簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開(kāi)攻勢(shì)。除了今年已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)的兩座工廠外,還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺(tái)積電積極投資的動(dòng)
半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率可望在明年第一季出現(xiàn)落底回升狀況,隨著臺(tái)積電喊出資本支出再增加,加上11月BB值(設(shè)備制造商接單出貨比)也已止跌,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,半導(dǎo)體廠設(shè)備需求冷卻半年后已出現(xiàn)回溫跡象,對(duì)于設(shè)備廠的釋
近日,有消息傳出,晶圓代工大廠臺(tái)積電將以65納米制程,協(xié)助工研院開(kāi)發(fā)「超低電壓芯片」技術(shù),既能建立臺(tái)灣研發(fā)自主技術(shù),又達(dá)節(jié)能環(huán)保效果;工研院表示,這項(xiàng)技術(shù)商機(jī)無(wú)限,與國(guó)際大廠英特爾、德儀等廠商同步。工研
全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺(tái)灣積體電路制造”正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開(kāi)攻勢(shì)。除了今年已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)的2處工廠外,還將投資1500多億新臺(tái)幣另建一處新工廠。積極投資的動(dòng)作與陷入電腦需求低迷的全球半導(dǎo)體龍頭老大英特爾
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤領(lǐng)先大盤表態(tài),股價(jià)一度收復(fù)5日線支撐。隨著圣誕連假的到來(lái),行動(dòng)終端市場(chǎng)的變化也隨多款品牌新機(jī)的出籠浮上臺(tái)面,BernsteinResearch更指出今年智慧型手機(jī)總體不受總體經(jīng)濟(jì)疲軟影
最近有消息傳出,蘋(píng)果將投資 100 億美元,在俄勒岡州建立大型芯片制造工廠,而臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電公司(TSMC)新工廠選址也可能是在俄勒岡州。消息稱,TSMC與蘋(píng)果投資的其實(shí)是同一座工廠,目的是將三星擠出局,
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D 鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的14納米測(cè)試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示在蘋(píng)果「去三星化」趨勢(shì)已定下,三星力拚臺(tái)積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤領(lǐng)先大盤表態(tài),股價(jià)一度收復(fù)5日線支撐。隨著圣誕連假的到來(lái),行動(dòng)終端市場(chǎng)的變化也隨多款品牌新機(jī)的出籠浮上臺(tái)面,Bernstein Research更指出今年智慧型手機(jī)總體不受總體經(jīng)濟(jì)疲軟
低利時(shí)代到,臺(tái)積電(2330)與聯(lián)電昨(24)日被獲準(zhǔn)共336億元無(wú)擔(dān)保公司債,不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求,法人正面認(rèn)為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程與大幅擴(kuò)產(chǎn)的需求。因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要,加上
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的14納米測(cè)試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示在蘋(píng)果「去三星化」趨勢(shì)已定下,三星力拚臺(tái)積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、
臺(tái)積電吃蘋(píng)果訂單消息又有最新進(jìn)度,Bernstein Research分析師諾曼(Mark Newman)指出,蘋(píng)果將等到臺(tái)積電于2013年底導(dǎo)入20納米制程技術(shù)之后,才會(huì)從三星轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電,產(chǎn)品可能是蘋(píng)果介于A7與A8之間的中央處理器(C
最近有消息傳出,俄勒岡州經(jīng)濟(jì)發(fā)展局和紐約官員相繼競(jìng)爭(zhēng)邀請(qǐng)芯片制造商來(lái)本地區(qū)投資建廠,項(xiàng)目代號(hào)為 Azalea(“杜鵑計(jì)劃”)。而蘋(píng)果將投資 100 億美元,在俄勒岡州建立大型芯片制造工廠。分析師認(rèn)為蘋(píng)果之所以進(jìn)行
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(dǎo)(Mentor)與新思(Synopsis)共同合作,成第1顆導(dǎo)入3D 鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的14納米測(cè)試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示在蘋(píng)果「去三星化」趨勢(shì)已定下,三星力拚臺(tái)
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D 鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的14納米測(cè)試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示在蘋(píng)果「去三星化」趨勢(shì)已定下,三星力拚臺(tái)積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(dǎo)
低利時(shí)代到,臺(tái)積電(2330)與聯(lián)電昨(24)日被獲準(zhǔn)共336億元無(wú)擔(dān)保公司債,不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求,法人正面認(rèn)為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程與大幅擴(kuò)產(chǎn)的需求。 因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要,加
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開(kāi)FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表,希冀藉此一新技術(shù),提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案
今年對(duì)于全球手機(jī)或平板電腦晶片廠商來(lái)說(shuō),是個(gè)接單滿手但無(wú)法足額出貨的一年,最大原因就在于臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,直到今年第4季才能滿足市場(chǎng)需求。也正因?yàn)榕_(tái)積電28奈米產(chǎn)能不足,影響到手機(jī)晶片及應(yīng)用處理器
北京時(shí)間12月21日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道稱,近期有關(guān)臺(tái)積電(TSMC)有望將蘋(píng)果納入客戶群的猜測(cè)不斷浮現(xiàn),但是分析師稱雙方合作可能要等到明年底。全球最大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)一直對(duì)客戶的關(guān)系含糊其辭,但是