臺積電(2330)2012年12月合并營收為371.14億元,月減16.1%,年增18.8%。去年第四季營收為1313.05億元,略優(yōu)于公司預估,去年營收正式突破5000億元新高。 受到季底清庫存效應,臺積電去年12月合并營收持續(xù)月減兩位數,
高通執(zhí)行長賈可伯(PaulJacobs)昨(9)日在美國消費性電子展(CES)表示,已與合作伙伴臺積電解決影響產能供應的問題。外界解讀,這顯示臺積電28納米產能順利開出,為今年業(yè)績挹注成長動力。高通Snapdragon系列新款
高通執(zhí)行長賈可伯(Paul Jacobs)昨(9)日在美國消費性電子展(CES)表示,已與合作伙伴臺積電解決影響產能供應的問題。外界解讀,這顯示臺積電28納米產能順利開出,為今年業(yè)績挹注成長動力。 高通Snapdragon系列新
高通(QCOM-US)執(zhí)行長賈可布斯(Paul Jacobs)在CES展會期間對外表示已與夥伴臺積電(2330-TW)(TSM-US)解決影響供應的供應鏈問題。據悉,臺積電一手打造高通Snapdragon系列新款處理器的裝置將分別在今年年中與第2季上
聯電 (2303)去年營收成績單出爐,全年營收則僅微揚0.11%來到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報告,提出聯電今年展望,其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀,指出聯電今年在28 奈米制程部分仍缺動能,面臨以下
處理器大廠美商超微(AMD)昨(8)日在美國消費性電子展(CES)中,全面翻新產品線,希望能展現出新氣象并加快轉虧為盈。超微此次推出Temash及Kabini等兩款加速處理器,以及新一代SeaIslands繪圖芯片,均采用臺積電2
超微產品線及晶圓代工廠一覽 處理器大廠美商超微(AMD)昨(8)日在美國消費性電子展(CES)中,全面翻新產品線,希望能展現出新氣象并加快轉虧為盈。超微此次推出Temash及Kabini等兩款加速處理器,以及新一代Sea I
處理器大廠美商超微(AMD)昨(8)日在美國消費性電子展(CES)中,全面翻新產品線,希望能展現出新氣象并加快轉虧為盈。超微此次推出Temash及Kabini等兩款加速處理器,以及新一代Sea Islands繪圖芯片,均采用臺積電
聯電 (2303)今(8日)公布去年12月營收,月減13.47%來到77.97億元、年減3.8%。而總計聯電去年Q4營收則為260.88億元,季減8.54%,約略符合公司于法說會上提出,單季晶圓出貨量將季減7-9%的預期。總計聯電2012年全年營收
上周五(4日)聯發(fā)科被外資調降評等,幾乎以跌停作收,引發(fā)臺指期、電子期回測5日線支撐。永豐期貨副總廖祿民表示,聯發(fā)科利空被放大解讀,外資競相調節(jié),持股信心將無法匯集,且臺股遇到前波大量套牢區(qū),因此本周臺
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成
繪圖芯片大廠輝達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛昨(7)日在美國消費性電子展(CES)宣布,推出全球最快ARM架構應用處理器Tegra 4,該芯片采用臺積電28納米制程生產,包含了四核心的Cortex A15處理器核心,以及72個客制繪圖
據聯合晚報隨著先進制程推進加速,半導體大廠近年來邁開資本支出擴增腳步,龍頭廠臺積電(2330)繼2012年資本支出創(chuàng)新高后,2013年將再寫紀錄,不過,伴隨著資本支出而來的,除了產能與業(yè)績外,折舊數字同樣不容小覷,
晶圓代工龍頭大廠臺積電3日股價在沉默逾10年后,再度重返新臺幣100元大關,市值攀上2.6兆元,市場預期蘋果(Apple)訂單即將入袋,成為“去三星化”的對大受益者,加上臺積電2013年營收將挑戰(zhàn)新臺幣6,000億元,使得臺積
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
2013年美國國際消費性電子展(CES)預定8日開展,智慧型手機、平板電腦及高解析度電視仍將是展場焦點。法人預期,行動裝置愈趨精密,帶動相關晶片對先進制程要求更高,晶圓代工龍頭臺積電第2季將有強勁成長動能。 由
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28奈米制程部分的營收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
北京時間1月4日消息,據科技網站Apple Insider報道,臺積電已于本季度開始提前試產蘋果28納米A6X處理器,此舉將對三星在蘋果供應鏈中的地位造成不利影響。 臺灣《工商時報》報道稱,臺積電已經與蘋果達成協議,
近日有報道指,2013年臺積電將大舉跨入高階封測領域,封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況,加大力度建置產能,可預期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。臺積電跨足高階封測行動已如火如荼展開,除建構400人的封裝部隊