臺積電
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張忠謀：美經(jīng)濟緩步回溫設(shè)廠「總在考慮中」
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)今(14日)舉辦供應(yīng)鏈論壇，由董事長張忠謀親自出席發(fā)表演講，而他也對近期景氣提出看法。關(guān)于QE4拋出后美國景氣的走向，張忠謀指出，美國經(jīng)濟自2008、2009 年金融海嘯時期開始走軟，而如今
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臺積2013年資本支出再升！設(shè)備股業(yè)績吞補
臺積電 (2330)近期訂單需求強勁，董事長張忠謀今于供應(yīng)鏈論壇期間宣告，明年資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元。法人指出，臺積電這波調(diào)高資本支出，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將獲得大筆訂單，在半導體
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美邀臺積電設(shè)廠 張董婉拒
美國官方積極爭取臺積電赴美設(shè)廠，傳出日前國會議員二度拜訪臺積電，希望臺積電能繼蘋果等指標廠之后，在美國興建晶圓廠，但遭臺積電婉拒。臺積電昨（13）日不愿對此置評。半導體業(yè)者認為，臺積電目前在竹科、中科及
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紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建芯片工廠
據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時報》（albanytimesunion）報道，紐約州州長安德魯?庫默（AndrewCuomo）周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關(guān)。上周有報道稱，有
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業(yè)界傳臺積電12吋晶圓月產(chǎn)能將破40萬片
半導體業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)行動芯片客戶需求，明年上半年12吋晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，今（14）日也將舉行年度供應(yīng)商管理論壇。設(shè)備業(yè)者預(yù)估，臺積電高資本支出策略持續(xù)發(fā)酵，今天的論壇中，除高階制程擴產(chǎn)進度
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美邀臺積電設(shè)廠 張董婉拒
美國官方積極爭取臺積電赴美設(shè)廠，傳出日前國會議員二度拜訪臺積電，希望臺積電能繼蘋果等指標廠之后，在美國興建晶圓廠，但遭臺積電婉拒。 臺積電昨（13）日不愿對此置評。半導體業(yè)者認為，臺積電目前在竹科、中科
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臺積12寸產(chǎn)能 將連三年增20%
臺積董座張忠謀 半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動芯片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設(shè)備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體
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臺積電12寸產(chǎn)能 將連三年增20%
半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動晶片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設(shè)備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈前進的火車
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傳紐約州秘密建廠或為iPhone和iPad生產(chǎn)部件與臺積電有關(guān)？
新浪科技訊北京時間12月13日凌晨消息，據(jù)《奧爾巴尼時報》(Albany Times Union)周三報導，紐約州經(jīng)濟發(fā)展部門官員已經(jīng)制定了一項計劃，內(nèi)容是興建一座占地320萬平方英尺(約合30萬平方米)的晶片制造工廠，這座工廠可能
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蘋果或提早轉(zhuǎn)向臺積電代工處理器最快明年Q2
瑞士信貸分析師預(yù)計，蘋果有可能以更快的速度將處理器訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電。瑞士信貸對日本、中國大陸和臺灣地區(qū)的供應(yīng)商進行的調(diào)查顯示，蘋果有可能最早于明年第二季度通過臺積電28納米工藝生生處理器晶片。而根據(jù)
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臺積、德儀Q4庫存修正 略降營收目標
全球最大模擬芯片制造商德儀（TI）昨（11）日更新第4季財測，由于客戶備庫存意愿不高，本季略降營收目標，與上游代工廠臺積電、聯(lián)電設(shè)定本季邁入庫存修正的看法一致。德儀過去是臺積電、聯(lián)電在通訊領(lǐng)域的先進制程主力
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全球五大半導體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟
為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Alban
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蘋果或提早轉(zhuǎn)向臺積電代工處理器最快明年Q2
瑞士信貸分析師預(yù)計，蘋果有可能以更快的速度將處理器訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電。 瑞士信貸對日本、中國大陸和臺灣地區(qū)的供應(yīng)商進行的調(diào)查顯示，蘋果有可能最早于明年第二季度通過臺積電28納米工藝生生處理器晶片。而根
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全球五大半導體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟
21ic訊 為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州A
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臺積電營收年增23.4% 明年3大動能繼續(xù)搖錢
臺積電10日公布12月自結(jié)營收，合并營收方面，月減11.38%來到442.53億元、年增23.4%，Q4在智能型手機相關(guān)IC需求強勁帶動下，盡管PC相關(guān)拉貨仍較疲弱，淡季不淡的態(tài)勢已然確立。而相較于今年臺積電全年合并營收可望突破
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封測業(yè)淡季開花 日月光、頎邦營收攀高
封測業(yè)11月營收數(shù)據(jù)陸續(xù)出爐，在統(tǒng)淡季的11月，似乎看不到有封測廠受到淡季季節(jié)性的嚴苛沖擊而出現(xiàn)大幅度的衰退；反倒是有不少公司在淡季中繳出改寫歷史新高的難得佳績，尤以龍頭一哥日月光11月合并營收的飆高，最受
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28納米供需平衡 高通不會缺貨
全球手機芯片龍頭高通首席運營官莫蘭科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圓代工廠加速擴產(chǎn)，28納米產(chǎn)能緊缺問題10月已獲得紓解。業(yè)界認為，高通芯片產(chǎn)出不再受晶圓代工產(chǎn)能吃緊局限，未來與聯(lián)發(fā)科的競爭將更白
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全球五大半導體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟
為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設(shè)
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蘋果或轉(zhuǎn)訂單給臺積電 對三星運營影響很小
蘋果去三星化的動作越來越明顯，其最新的舉動是有可能將芯片訂單轉(zhuǎn)交給臺積電。野村證券指出，即使蘋果將訂單轉(zhuǎn)交給臺積電，那么對雙方來講只是份額上的一次調(diào)整，對三星和臺積電的運營影響不大。野村證券稱，如果三
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野村：蘋果轉(zhuǎn)單… 臺積、三星影響低
三星萬一掉單：將以擴大自制處理器因應(yīng) 臺積增單：其它客戶訂單恐減 野村證券出具展望2013年科技業(yè)最新報告，臺積電(2330)與三星在晶圓代工領(lǐng)域中的蘋果訂單之爭仍是明年市場的焦點所在，野村證券認為，蘋果就算真的
