臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,今年會(huì)比去年來(lái)得好,4年內(nèi)公司業(yè)績(jī)都會(huì)成長(zhǎng)。(鉅亨網(wǎng)記者張旭宏攝) 臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀6日出席《臺(tái)積電的綠色力量》、《臺(tái)積電的綠色行動(dòng)》2本新書發(fā)表會(huì),張忠謀表示,今年景氣
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召開(kāi)董事會(huì),會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股利3元,此為該公司連續(xù)7年達(dá)成配發(fā)現(xiàn)金股利水準(zhǔn)。董事會(huì)并核準(zhǔn)817.32億升級(jí)先進(jìn)制程等資本預(yù)算;臺(tái)積電預(yù)定6月11日上午舉行之股東會(huì)。臺(tái)積
2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚焦在三巨頭——臺(tái)積電、英特爾與三星的產(chǎn)能與技術(shù)比拚,以及訂單的板塊位移態(tài)勢(shì),三巨頭今年的資本支出規(guī)模都讓市場(chǎng)吃驚,不約而同的維持高資本支出水位,讓原本預(yù)期資本支出將大減的外
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召開(kāi)董事會(huì),會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股利3元,此為該公司連續(xù)7年達(dá)成配發(fā)現(xiàn)金股利水準(zhǔn)。董事會(huì)并核準(zhǔn)817.32億升級(jí)先進(jìn)制程等資本預(yù)算;臺(tái)積電預(yù)定6月11日上午舉行之股東會(huì)。 臺(tái)
臺(tái)積電、頎邦、聯(lián)發(fā)科、三星、LGD為首選 時(shí)序來(lái)到12月,野村證券出具最新明年電子業(yè)概況展望報(bào)告指出,PC與智慧型手機(jī)及平板電腦需求的兩極化走勢(shì)將持續(xù),而手持行動(dòng)裝置的強(qiáng)勁需求將移轉(zhuǎn)至新興市場(chǎng),除了行動(dòng)裝置
歷經(jīng)黃金價(jià)格飆漲及歐債風(fēng)暴與全球景氣的走弱陰霾后,IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣于去年下半年終告好轉(zhuǎn),而展望今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣走向,日月光(2311)與矽品(2325)兩家大廠不約而同認(rèn)為,1、2月因客戶庫(kù)存調(diào)整及營(yíng)業(yè)天數(shù)的縮短,會(huì)
2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚焦在三巨頭——臺(tái)積電、英特爾與三星的產(chǎn)能與技術(shù)比拚,以及訂單的板塊位移態(tài)勢(shì),三巨頭今年的資本支出規(guī)模都讓市場(chǎng)吃驚,不約而同的維持高資本支出水位,讓原本預(yù)期資本支出將大減的外界皆有跌破
第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過(guò),各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平,部分廠商則可望成長(zhǎng)。 晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱
近日,高通CEO兼董事長(zhǎng)PaulJacobs表示,QCT(高通CDMA技術(shù)集團(tuán))的芯片組供應(yīng)量創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄,28nm供應(yīng)緊張的局面一去不復(fù)返。之前連續(xù)幾個(gè)季度,高通都在痛斥臺(tái)積電28nm生產(chǎn)線無(wú)法提供足夠SnapdragonS4SoC處理器,
在被臺(tái)積電28nm產(chǎn)能拖累了一年多之后,作為全球最大移動(dòng)處理器供應(yīng)商的高通終于可以松一口氣了,現(xiàn)在已經(jīng)可以做到要多少就有多好,這也為上季度優(yōu)異的財(cái)務(wù)表現(xiàn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 高通CEO兼董事長(zhǎng)PaulJacobs表示
行動(dòng)芯片需求續(xù)熱,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(4)日在外資買盤拉抬下,股價(jià)攻上103元,改寫近12年來(lái)新高價(jià),也是還原權(quán)值新高價(jià),換算市值也來(lái)到2.66兆元以上,同樣寫下歷史新高。 臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)預(yù)估,本季
全球最大半導(dǎo)體微影設(shè)備廠荷商艾司摩爾(ASML)在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀引薦下,評(píng)估進(jìn)駐中科二林園區(qū),估計(jì)投資金額上看千億元,是繼鴻海、上銀之后,二林園區(qū)最受矚目的進(jìn)駐廠商。 國(guó)科會(huì)副主委賀陳弘昨(4)日宣布
2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚焦在三巨頭——臺(tái)積電、英特爾與三星的產(chǎn)能與技術(shù)比拚,以及訂單的板塊位移態(tài)勢(shì),三巨頭今年的資本支出規(guī)模都讓市場(chǎng)吃驚,不約而同的維持高資本支出水位,讓原本預(yù)期資本支出將大減的外界皆有跌破
臺(tái)積電今年將大幅擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺(tái)積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù),在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗,營(yíng)收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年,臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁,故預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提高三倍,不予競(jìng)爭(zhēng)
第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過(guò),各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平,部分廠商則可望成長(zhǎng)。晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已
全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)最新公布今年首季營(yíng)收與獲利預(yù)估值不但超乎預(yù)期,且調(diào)高今年?duì)I收目標(biāo),法人圈透露,代工廠臺(tái)積電(2330)因應(yīng)高通強(qiáng)勁需求,28納米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬(wàn)片大關(guān),成為今
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,野村證券(Nomura Equity Research)分析師帕特里克·廖(Patrick Liao)表示,三星可能成為與蘋果專利大戰(zhàn)中的雙料輸家,臺(tái)積電將成為大贏家。帕特里克·廖預(yù)測(cè)稱,蘋果可能將20納米處理器生產(chǎn)外包給以
在被臺(tái)積電28nm產(chǎn)能拖累了一年多之后,作為全球最大移動(dòng)處理器供應(yīng)商的高通終于可以松一口氣了,現(xiàn)在已經(jīng)可以做到要多少就有多好,這也為上季度優(yōu)異的財(cái)務(wù)表現(xiàn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。高通CEO兼董事長(zhǎng)PaulJacobs表示:&ld
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,野村證券(Nomura Equity Research)分析師帕特里克·廖(Patrick Liao)表示,三星可能成為與蘋果專利大戰(zhàn)中的雙料輸家,臺(tái)積電將成為大贏家。帕特里克·廖預(yù)測(cè)稱,蘋果可能將20納米處理器
臺(tái)積電今年將大幅擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺(tái)積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù),在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗,營(yíng)收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年,臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁,故預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提高三倍,不予競(jìng)爭(zhēng)