在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快在
晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編,為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn),臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角,成立逾400人的封測(cè)部隊(duì),全力揮軍3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)、力
隨著3D IC應(yīng)用趨于成熟,封測(cè)產(chǎn)業(yè)向高階和低階的兩極化應(yīng)用集中,很多中階制程商機(jī)都會(huì)不見;臺(tái)積電跨足IC封測(cè),不但牽動(dòng)封測(cè)版塊大挪移,也與原本合作密切的日月光和矽品等,轉(zhuǎn)變?yōu)榧雀?jìng)爭(zhēng)又合作的尷尬關(guān)系。 為迎合
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。(聯(lián)合報(bào)系資料庫(kù)) 臺(tái)積電大舉跨足高階封測(cè),日月光、矽品及力成等一線封測(cè)廠進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強(qiáng)調(diào),在先進(jìn)高階制造不會(huì)缺席;力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC,率先導(dǎo)入應(yīng)用在存儲(chǔ)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編,為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn),臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角,成立逾400人的封測(cè)部隊(duì),全力揮軍3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)、力
晶圓代工大廠臺(tái)積電 (TSMC)宣布,該公司位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓12廠第四/五期廠區(qū)與臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的晶圓14廠第三/四期廠區(qū),雙雙通過(guò)「 ISO 50001能源管理系統(tǒng)」驗(yàn)證。此為臺(tái)積公司繼2011年11月位于晶圓12廠第四期的資
7月營(yíng)收進(jìn)入公告尾聲,上周臺(tái)股在國(guó)際股市表現(xiàn)強(qiáng)勁與江陳會(huì)題材帶動(dòng)下順利站上7400點(diǎn)大關(guān),隨著成交量能的回溫,具有營(yíng)收表現(xiàn)亮眼的基本面支撐個(gè)股可望吸引資金靠航,其中,半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電(2330)7月營(yíng)收再度創(chuàng)下新
臺(tái)積砸830億 強(qiáng)攻20納米
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。 盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快
大型權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)周五收82.00元,在基本面無(wú)虞的情況下,隨茂迪(6244-TW)與中芯(HK-0981)兩部位套牢壓力有望縮小,外資本周已大舉回補(bǔ)8.24萬(wàn)張;5日線并摜穿20日線出現(xiàn)黃金交叉。 臺(tái)積電2009年因策略投資持
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布7月營(yíng)收數(shù)字,合并營(yíng)收485.25億元,再創(chuàng)歷史新高,月增率更高達(dá)11.7%,不僅遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)普遍預(yù)估的460億元,法人圈對(duì)于臺(tái)積電的好成績(jī)更是瞠目結(jié)舌,直指營(yíng)收成績(jī)好到令人無(wú)
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)今天公布7月營(yíng)收,單月合并營(yíng)收達(dá)485.3億元,月增率11.7%,年增率37%,創(chuàng)下單月歷史新高,累計(jì)今年前七月合并營(yíng)收達(dá)2821億元,年增率12.2%。 由于28奈米需求強(qiáng)勁,且工作天數(shù)較6月多,臺(tái)積電
晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (2330)于今(10日)公告7月合并營(yíng)收。繼6月小滑后,7月再回復(fù)強(qiáng)勁成長(zhǎng),月增11.7%、 ??年增37%來(lái)到485.25億元,再創(chuàng)單月營(yíng)收新高,印證了臺(tái)積電先前于法說(shuō)會(huì)上提出先進(jìn)制程需求仍然強(qiáng)勁,而客戶的庫(kù)
臺(tái)積電(TSM-US) (2330-TW)今(10)日7月合并營(yíng)收為485.25億元,創(chuàng)下歷史新高,月增11.7%,年增37%;依臺(tái)積電法說(shuō)預(yù)估營(yíng)收目標(biāo)計(jì)算,約將是今年第三季的高點(diǎn)。 臺(tái)積電7月營(yíng)收突破今年5月高點(diǎn)441.38億,并再刷新歷史記錄
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日宣布,位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第四/五期廠區(qū)與臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的晶圓十四廠第三/四期廠區(qū),雙雙通過(guò)「ISO50001能源管理系統(tǒng)」驗(yàn)證;廠辦區(qū)域均導(dǎo)入ISO50001后,預(yù)估今年可節(jié)能約50
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸
德意志證券出具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告表示,預(yù)估今年第4季至明年首季在庫(kù)存調(diào)整和需求影響下,訂單將放緩,待明年首季中旬由新庫(kù)存回補(bǔ)和28奈米產(chǎn)品看增,驅(qū)動(dòng)基本面改善。 仍看好臺(tái)積電(2330),列為首選,入股AMSL將對(duì)
中芯國(guó)際(SMI-US)(0981-HK)第二季業(yè)績(jī)終于轉(zhuǎn)虧為盈,其股價(jià)今(9)日午盤前夕強(qiáng)漲5.36%,持有中芯5.6%的普通股而套牢的臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)順勢(shì)暫時(shí)松了一口氣。 除了中芯股價(jià)不振的壓力,茂迪(6244-TW)昨股價(jià)打開